受益于集成電路行業(yè)高景氣度 華天科技訂單飽滿 去年業(yè)績預(yù)增161.51%

　　2020年，我國集成電路行業(yè)全年維持高景氣度，也帶動了封測企業(yè)業(yè)績的增長。1月26日晚間，國內(nèi)封測企業(yè)華天科技發(fā)布業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計公司2020年實現(xiàn)凈利潤6.5億元至7.5億元，同比增長126.64%至161.51%。

　　關(guān)于業(yè)績增長的原因，華天科技方面表示：“受益于國產(chǎn)替代加速，2020年集成電路市場景氣度較上年同期大幅提升，公司訂單飽滿?！?/p>

　　行業(yè)景氣度高企

　　公司訂單飽滿

　　國家統(tǒng)計局發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國集成電路總產(chǎn)量為2613億塊，同比增長16.2%，比2019年7.2%的同比增幅大幅提升。

　　“國內(nèi)集成電路行業(yè)維持高景氣度，主要受四方面因素影響?！必敻粫粍?chuàng)始人、財經(jīng)作家周錫冰在接受《證券日報》記者采訪時表示，“一是華為禁令阻斷了全球芯片供應(yīng)鏈的完整性，國產(chǎn)替代步伐加速；二是5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及諸多海量設(shè)備的巨大需求，催生了芯片市場的繁榮；三是蔓延全球的疫情影響了芯片產(chǎn)能，導(dǎo)致芯片產(chǎn)能供給不足；四是疫情全球化導(dǎo)致居家辦公成為常態(tài)，加劇了對相關(guān)設(shè)備的需求?！?/p>

　　集成電路行業(yè)的加快發(fā)展，也推進(jìn)了處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的封測行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2011年-2019年，封測市場規(guī)模從649億元增至2350億元，復(fù)合年均增長率高達(dá)17.45%。2020年前三季度，封測市場銷售額為1711.0億元，同比增長6.5%。

　　需求的增長使國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是晶圓代工、下游封測領(lǐng)域都面臨供不應(yīng)求的態(tài)勢，封測企業(yè)的訂單也迎來爆發(fā)式增長。華天科技相關(guān)負(fù)責(zé)人此前接受記者采訪時表示：“公司目前訂單非常飽滿，各個基地的封測產(chǎn)線滿載，產(chǎn)能利用率較高?！?/p>

　　“隨著國產(chǎn)替代步伐進(jìn)一步加快，國內(nèi)封測市場將持續(xù)升溫，產(chǎn)業(yè)機遇巨大?！苯鹑诳萍紝＜?、阿里MVP馬超接受《證券日報》記者采訪時表示。

　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院分析認(rèn)為，到2026年，預(yù)計國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的市場份額將突破4000億元，2020年-2026年的年均復(fù)合增長率將達(dá)10%左右。

　　持續(xù)加碼主業(yè)

　　增強規(guī)模優(yōu)勢

　　華天科技一直堅持“內(nèi)生增長+外延式并購”的發(fā)展戰(zhàn)略。在國內(nèi)，公司擁有天水、西安、昆山、南京四大封測基地。2018年，公司花費23.48億元收購馬來西亞封測公司Unisem，進(jìn)軍射頻芯片封裝領(lǐng)域。2019年，華天科技在全球封測行業(yè)的市場占有率增至4.4%，排名全球第六、國內(nèi)第三。

　　近年來，華天科技緊跟市場需求，在昆山基地和南京基地相繼布局先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。其中，南京基地總投資80億元，項目分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列集成電路封裝產(chǎn)品。一期項目已于2020年7月18日正式投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計FC系列和BGA基板系列年產(chǎn)能可達(dá)39億只，可實現(xiàn)銷售收入14億元。

　　2021年1月6日，總投資20億元的昆山高可靠性車用晶圓級先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項目也正式投產(chǎn)。項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計每年將新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進(jìn)封裝能力36萬片，新增年產(chǎn)值10億元。

　　華天科技還于近日推出51億元的定增預(yù)案，擬進(jìn)一步擴大封測產(chǎn)能。馬超告訴《證券日報》記者：“在國內(nèi)外對芯片的海量需求以及國產(chǎn)替代進(jìn)一步加速的背景下，國內(nèi)封測企業(yè)擴大產(chǎn)能在意料之中?！?/p>

　　在此次定增募資擬投項目中，“集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目”的實施地為天水廠區(qū)，計劃總投資11.58億元，項目建成后將形成MCM(MCP)系列封測年產(chǎn)能18億只。“高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目”的實施地為西安廠區(qū)，計劃總投資11.5億元，項目建成達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列年產(chǎn)能15億只?！癟SV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目”的實施地為昆山廠區(qū)，計劃總投資13.25億元，項目建成達(dá)產(chǎn)后將形成晶圓級集成電路封測年產(chǎn)能48萬片、FC系列年產(chǎn)能6億只?！按鎯吧漕l類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目”的實施地為南京廠區(qū)，計劃總投資15.06億元，項目建成達(dá)產(chǎn)后將形成BGA、LGA系列年產(chǎn)能13億只。

　　信達(dá)證券在研報中評價稱，“封測行業(yè)是規(guī)模效益明顯的行業(yè)，華天科技通過此次募投項目的實施，將進(jìn)一步提升公司在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的工藝和技術(shù)水平，擴大先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能，有助于鞏固和提升公司在行業(yè)中的地位，促進(jìn)公司持續(xù)快速發(fā)展?！保ㄗ髡撸簞?歡）

　　轉(zhuǎn)自：證券日報

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