臺積電漲價只是開始：這場“芯荒”還得兩三年？

　　芯片的漲價潮依然在持續(xù)。

　　3月28日，市場消息稱臺積電從今年4月起將調升12英寸晶圓的代工價格，大約每片漲400美元，漲幅約為25%。該消息還稱，臺積電的價格調漲將逐季進行。

　　作為芯片領域的龍頭公司，臺積電代工價格上漲是整條芯片產(chǎn)業(yè)鏈漲價的縮影。在這背后，芯片產(chǎn)能自去年下半年起便面臨持續(xù)短缺。而這波短缺，現(xiàn)在已經(jīng)傳導到了汽車、手機等更下游的消費終端。

　　芯片產(chǎn)業(yè)鏈漲價

　　雖然對于漲價消息，臺積電方面一直表示不予評論。但公開資料顯示，臺積電的漲價并非剛剛開始。今年年初就有消息稱，因市場需求強勁，臺積電給予長期合作大客戶的傳統(tǒng)打折已經(jīng)取消。據(jù)悉，這個折扣幅度約在3%-5%。

　　有業(yè)內(nèi)人士對《華夏時報》記者分析稱，考慮到臺積電與主要大客戶一般都會提前一年左右商定好價格，臺積電目前調高代工報價，受影響的應多是礦機、汽車等短期或新客戶。但由于12英寸晶圓廠目前是行業(yè)主流，他認為這意味著臺積電這波漲價對行業(yè)的帶動意義將更為明顯。

　　臺積電是全球最大芯片代工廠。今年3月半導體調研機構ICInsights的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，臺積電每月總產(chǎn)能為270萬片，占全球總產(chǎn)能13.1%。因為5nm和7nm先進制程的需求大幅增長，2020年臺積電每片晶圓的平均售價為1634美元，同比增長6%。這個數(shù)字超過當期中芯國際平均售價的兩倍。

　　不僅僅是臺積電所在的制造端宣布漲價。在IC設計方面，紫光展銳此前已宣布，因原材料漲價，供應產(chǎn)能持續(xù)緊張，決定將消費電子產(chǎn)品線的價格整體上調10-20%。下游封測領域日月光科技此前也對外表示考慮將價格提升10%左右。

　　在產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)紛紛加價背后，芯片產(chǎn)能特別是成熟制程的芯片產(chǎn)能一直吃緊。

　　公開資料顯示，8英寸晶圓產(chǎn)能缺貨的消息自去年開始時有傳出。而在今年1月，聯(lián)電還通知其12英寸客戶，因產(chǎn)能太滿必須延長交期近一個月。

　　3月25日，晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁在銅鑼12英寸晶圓代工廠開工儀式上表示，此前半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)結構性問題，芯片缺貨可能缺到明年底。他同時表示，晶圓代工價格自去年底以來漲價幅度已達30%-40%，還需要再漲一波才會回到合理價格。

　　對于結構性缺貨，黃崇仁當天還表示，在8英寸及12英寸的成熟制程部份，因為包括臺積電、聯(lián)電等大廠不太可能回頭投資，擴張的更多是先進制程，缺貨問題恐怕無法解決。

　　一場全球“芯荒”遠未完

　　芯片行業(yè)已經(jīng)在著手解決產(chǎn)能不足的問題。

　　3月19日，中芯國際宣布要在深圳建設首座12英寸晶圓廠，公告顯示，該晶圓廠預計投資23.5億美元，預計實現(xiàn)每月4萬片的生產(chǎn)量，主要瞄準28納米及以上的制程工藝。而在去年11月，臺積電還宣布投資35億美元在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座12英寸晶圓廠，預計導入5納米制程工藝，每月生產(chǎn)兩萬片。

　　但一邊是新工廠的產(chǎn)能落地為時尚早。中芯國際的深圳工廠計劃在2022年開始生產(chǎn)。臺積電的鳳凰城工廠的生產(chǎn)時間則預計在2024年；另一邊是舊有生產(chǎn)線已經(jīng)處于滿負荷狀態(tài)。尚未能緩解的芯片產(chǎn)能供應已經(jīng)影響到了用戶感知明顯的消費端。

　　3月29日，蔚來汽車宣布，受芯片短缺影響，其位于合肥的“江淮蔚來”工廠從即日起將暫停生產(chǎn)5個工作日。而國際市場研究機構IHSMarkit年初就曾提出，芯片短缺可能導致第一季度全球減產(chǎn)近100萬輛輕型車輛。

　　上述業(yè)內(nèi)人士告訴《華夏時報》記者，汽車、AIOT、物聯(lián)網(wǎng)等芯片更多采用14nm、28nm、甚至是40nm、65nm等成熟制程工藝，5nm、7nm等先進制程工藝目前則多應用在智能手機等領域。他對記者分析稱，受疫情影響，芯片的產(chǎn)能從去年開始一直吃緊。但在需求端疫情導致在線娛樂、在家辦公等需求激增，疊加5G、AI等技術影響，下游對芯片的需求則更旺盛。

　　手機芯片的產(chǎn)能也已受到影響。蘋果首席執(zhí)行官庫克在1月27日的財報電話會議上已宣布，Mac、iPad和iPhone 12 Pro都遭遇“供應受限”問題，尤其是半導體的供應“非常吃緊”。

　　3月24日，小米總裁王翔在財報發(fā)布后曾對外表示，智能手機是剛需產(chǎn)品，但半導體是長周期產(chǎn)品，規(guī)劃一個產(chǎn)能可能需要12個月甚至更久，因此造成了一部分的短缺。他認為，芯片短缺是全球性問題，今年甚至明年都可能遇到更大挑戰(zhàn)。

　　OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波在3月11日也提到了現(xiàn)在芯片全球缺貨的困境。他當時表示，因為價格競爭消費電子芯片的供應鏈毛利很差，對生態(tài)的影響導致了供應鏈的問題，“這種情況從7年、8年前就已經(jīng)開始了”。劉波還表示，加上汽車、IOT等需求上升，因此未來兩三年供應鏈仍會很緊張。

　　需要提及的是，圍繞代工廠的芯片產(chǎn)能搶奪戰(zhàn)已經(jīng)展開。上述業(yè)內(nèi)人士告訴《華夏時報》記者，中芯國際、華虹半導體等國內(nèi)芯片代工企業(yè)的訂單量都實現(xiàn)大漲。事實上，華虹半導體在去年四季報電話會議上就曾表示，2021年一季度會是其有史以來最好的一個季度，預計2021年會保持30%以上的毛利率。

　　目前的芯片產(chǎn)能短缺，或許是國產(chǎn)芯片代工廠們發(fā)力國產(chǎn)替代的好時機。（作者：盧曉）

　　轉自：華夏時報

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