東威科技登陸科創(chuàng)板 科技與產(chǎn)業(yè)深度融合提升競(jìng)爭(zhēng)力

　　作為PCB專用設(shè)備行業(yè)的細(xì)分龍頭，東威科技即將登陸科創(chuàng)板。東威科技研發(fā)實(shí)力及技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力強(qiáng)，產(chǎn)品性能行業(yè)領(lǐng)先，成為國(guó)產(chǎn)PCB專用電鍍?cè)O(shè)備的主流，并出口國(guó)外多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，具有較強(qiáng)的國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　東威科技為下游行業(yè)在發(fā)展中產(chǎn)生的新問(wèn)題提供研發(fā)服務(wù)，為高端客戶提供智力支持。公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備在電鍍均勻性、貫孔率(TP)等關(guān)鍵指標(biāo)上表現(xiàn)出技術(shù)延展性好、設(shè)備適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)，可以用于各種基材特性、特殊工藝、應(yīng)用場(chǎng)景的PCB的電鍍制程，終端覆蓋5G通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等多個(gè)行業(yè)。

　　PCB專用設(shè)備行業(yè)龍頭

　　東威科技為印制電路(PCB)高端智能專用裝備及技術(shù)服務(wù)細(xì)分行業(yè)龍頭，市場(chǎng)占有率高，業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)，客戶群體及經(jīng)營(yíng)規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯。

　　公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備可以用于各種基材特性(剛性板、柔性板及剛?cè)峤Y(jié)合板等)、特殊工藝(高頻板、HDI板、IC封裝基板及特殊基材板等)、應(yīng)用場(chǎng)景(5G通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療及航空航天等)的PCB的電鍍制程，技術(shù)延展性好、設(shè)備適應(yīng)性強(qiáng)。

　　東威科技憑借公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍等技術(shù)，公司垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備在電鍍均勻性、貫孔率(TP)等關(guān)鍵指標(biāo)上表現(xiàn)良好。公司也先后獲得“江蘇省高新技術(shù)企業(yè)”“昆山市領(lǐng)域隱形冠軍”“中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)優(yōu)秀民族品牌企業(yè)”等榮譽(yù)稱號(hào)。

　　東威科技的垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備已具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及較高的品牌知名度。目前公司的下游客戶涵蓋鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份等知名企業(yè)，已覆蓋大多數(shù)國(guó)內(nèi)一線PCB制造廠商，同時(shí)公司也已成功將產(chǎn)品出口至日本、韓國(guó)、歐洲和東南亞等地區(qū)。

　　2018年至2020年，東威科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為40455.41萬(wàn)元、43838.23萬(wàn)元和55262.58萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為99.30%、99.27%和99.66%，主營(yíng)業(yè)務(wù)突出。2018年至2020年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入持續(xù)增長(zhǎng)，2019年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入較2018年度增加3382.82萬(wàn)元，增長(zhǎng)幅度達(dá)8.36%；2020年度主營(yíng)業(yè)務(wù)收入較2019年度增加11424.36萬(wàn)元，增長(zhǎng)幅度達(dá)26.06%。

　　經(jīng)公司初步測(cè)算，預(yù)計(jì)2021年1月~6月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約32000萬(wàn)元至35000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約84%至101%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)約6000萬(wàn)元至7000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約199%至249%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)5900萬(wàn)元至6900萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約356%至433%。

　　科技成果與產(chǎn)業(yè)深度融合

　　東威科技下游行業(yè)主要為PCB制造行業(yè)，公司憑借垂直連續(xù)電鍍等核心技術(shù)自主研發(fā)的PCB電鍍專用設(shè)備及其配套設(shè)備已經(jīng)應(yīng)用于PCB制程中的多道工序中。在PCB的外層精密加工階段首先要對(duì)PCB進(jìn)行除膠、化銅，即除去已鉆孔的不導(dǎo)電的PCB孔壁基材上的膠渣，然后用化學(xué)方式在孔壁基材上沉積一層薄薄的化學(xué)銅，以作為后面電鍍銅的導(dǎo)電基層，公司的水平除膠化銅設(shè)備適用于此道工序。

　　目前公司自主研發(fā)的垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備與水平式表面處理設(shè)備應(yīng)用在PCB制作的多道關(guān)鍵工序中，已形成了與產(chǎn)業(yè)的深度融合。

　　從電鍍方法上看，東威科技自主創(chuàng)新的垂直連續(xù)的電鍍方法已成為目前國(guó)產(chǎn)PCB專用電鍍?cè)O(shè)備中的主流；從研發(fā)水平上看，公司是一家能夠?yàn)橄掠涡袠I(yè)在發(fā)展中產(chǎn)生的新問(wèn)題提供研發(fā)服務(wù)，為高端客戶提供智力支持的科創(chuàng)型企業(yè)。

　　截至2020年12月31日，東威科技取得專利144項(xiàng)，其中發(fā)明專利27項(xiàng)，另取得軟件著作權(quán)16項(xiàng)。公司研發(fā)隊(duì)伍成熟穩(wěn)定，截至2020年12月31日，公司研發(fā)人員數(shù)量為120人，占公司員工總數(shù)的14.27%。公司高度重視研發(fā)投入，報(bào)告期各期研發(fā)投入金額均達(dá)到公司營(yíng)業(yè)收入的7%以上。

　　東威科技將創(chuàng)新研發(fā)自主可控的核心關(guān)鍵技術(shù)，向新能源動(dòng)力電池及光伏材料領(lǐng)域拓展技術(shù)應(yīng)用，解決行業(yè)痛點(diǎn)，在新興市場(chǎng)拓展技術(shù)應(yīng)用方面具有較強(qiáng)的成長(zhǎng)性。

　　募投項(xiàng)目推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　東威科技本次擬公開發(fā)行股票募集資金用于PCB垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備擴(kuò)產(chǎn)(一期)、水平設(shè)備產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目、6970萬(wàn)元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。

　　公司通過(guò)募集資金投資項(xiàng)目將以現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)和核心技術(shù)為基礎(chǔ)，進(jìn)一步提高公司在高端精密電鍍?cè)O(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力與品牌影響力?！癙CB垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備擴(kuò)產(chǎn)(一期)項(xiàng)目”建成后，將繼續(xù)鞏固公司垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢(shì)地位；“水平設(shè)備產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目”建成后，將發(fā)揮已有產(chǎn)品間的協(xié)同優(yōu)勢(shì)并將公司的核心技術(shù)擴(kuò)展到新興領(lǐng)域；“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”則從設(shè)備投入與資金支持兩方面為公司提供持續(xù)創(chuàng)新動(dòng)力。

　　本次募集資金投資項(xiàng)目將進(jìn)一步顯現(xiàn)公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與規(guī)模效益，不斷完善公司目前技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新為一體、設(shè)備制造與商業(yè)應(yīng)用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)體系。

　　為更好地抓住行業(yè)增長(zhǎng)機(jī)遇，公司擬通過(guò)本次募集資金投資項(xiàng)目進(jìn)一步擴(kuò)大垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)能。公司將利用本次募集資金購(gòu)置土地、建設(shè)廠房，并對(duì)公司的制造能力進(jìn)行升級(jí)，從而提高產(chǎn)品的交付能力。此次募投項(xiàng)目順利實(shí)施后，公司預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提高市場(chǎng)份額，鞏固在行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢(shì)地位。

　　東威科技表示，公司擬在江蘇省昆山市巴城鎮(zhèn)建設(shè)水平鍍膜設(shè)備、水平化銅設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)基地。水平鍍膜設(shè)備主要應(yīng)用于動(dòng)力電池材料的表面電鍍，使作為電極材料的高性能膜材料在電鍍后兼具安全性和導(dǎo)電性。

　　本次募集資金投資項(xiàng)目的順利實(shí)施，將有助于公司發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步優(yōu)化收入結(jié)構(gòu)。對(duì)于已有的水平化銅設(shè)備，公司將有效擴(kuò)大其產(chǎn)能，同時(shí)充分利用已具備較高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備帶來(lái)的協(xié)同效應(yīng)，逐步提高其產(chǎn)銷量及市場(chǎng)占有率；對(duì)于正在研制的水平鍍膜設(shè)備，公司將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)并形成一定產(chǎn)能，從而切入新能源電池領(lǐng)域，獲取新的收入增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　未來(lái)東威科技將加大研發(fā)投入，通過(guò)打造技術(shù)過(guò)硬的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、構(gòu)建成熟完備的技術(shù)體系進(jìn)一步鞏固公司的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與技術(shù)先進(jìn)性。目前公司正在研制的水平鍍膜設(shè)備與卷對(duì)卷垂直連續(xù)化鎳金設(shè)備都已向客戶交付樣機(jī)，未來(lái)公司將繼續(xù)以客戶需求為導(dǎo)向，在新興領(lǐng)域進(jìn)一步開發(fā)出具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品。

　　轉(zhuǎn)自：每日經(jīng)濟(jì)新聞

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