露笑科技定增募資逾29億 投入第三代半導(dǎo)體等項目

　　11月23日晚間，露笑科技發(fā)布公告，擬向35名特定對象非公開發(fā)行不超過4.81億股，募資總額不超過29.4億元。

　　根據(jù)定增方案，露笑科技在扣除發(fā)行費用后，將用于“第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項目”“大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目”和補充流動資金項目。值得注意的是，露笑科技還迅速與下游買家簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，后者將優(yōu)先選用露笑科技生產(chǎn)的6英寸碳化硅導(dǎo)電襯底，未來三年預(yù)留產(chǎn)能不少于15萬片。

　　資料顯示，碳化硅是一種第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，屬于我國產(chǎn)業(yè)政策重點扶持的領(lǐng)域。

　　露笑科技表示，隨著公司此前在碳化硅襯底片領(lǐng)域布局的成果逐漸顯現(xiàn)，公司已具備擴充碳化硅襯底片產(chǎn)能、推動碳化硅襯底材料國產(chǎn)化替代，以及研發(fā)大尺寸碳化硅襯底片的技術(shù)實力。

　　此次定增所募集的資金，露笑科技將主要用于投資生產(chǎn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片和建設(shè)大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心，將繼續(xù)專注第三代半導(dǎo)體晶體產(chǎn)業(yè)，拓展碳化硅在新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用。其中，第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項目總投資21億元，使用募集資金19.4億元；此外，大尺寸碳化硅襯底片研發(fā)中心項目和補充流動資金，將分別投入募集資金5億元。

　　為滿足項目開展的需要，此次定增募資到位前，露笑科技將根據(jù)項目進度的實際情況，利用自籌資金對募投項目進行先行投入，定增股票自發(fā)行結(jié)束之日起6個月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。

　　在推出定增預(yù)案之際，露笑科技也發(fā)布一則重要消息，旗下控股子公司合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司(合肥露笑半導(dǎo)體)于近日與東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司(東莞天域)簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。經(jīng)雙方協(xié)商，在第三代新型寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅材料、外延、器件、模組等應(yīng)用方面建立全面戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，攜手推進我國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同發(fā)展。

　　在滿足產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)要求的同等條件下，東莞天域?qū)?yōu)先選用合肥露笑半導(dǎo)體生產(chǎn)的6英寸碳化硅導(dǎo)電襯底，2022年、2023年、2024年合肥露笑半導(dǎo)體需為東莞天域預(yù)留產(chǎn)能不少于15萬片，具體數(shù)量視實際情況以年度購銷合同形式另行約定。

　　此外，合肥露笑半導(dǎo)體與東莞天域同意共同協(xié)作在6英寸及以上規(guī)格碳化硅導(dǎo)電襯底方面，進行產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用技術(shù)研發(fā)合作。

　　轉(zhuǎn)自：證券時報

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