搶食5G手機(jī)高端芯片市場 誰能成為首個4nm量產(chǎn)芯片廠商？

　　GSMA大中華區(qū)總裁斯寒今日在線上媒體溝通會上表示，在全球全球5G快速部署的新背景下，全球運(yùn)營商收入結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，新服務(wù)所帶來的收入增加明顯，中國在收入增長上表現(xiàn)尤為亮眼。

　　據(jù)介紹，2017年包括固網(wǎng)、固話、移動短信等在內(nèi)的傳統(tǒng)電信業(yè)務(wù)在運(yùn)營商收入占比中高達(dá)82%，但是從2017年起至2020年，付費(fèi)電視以及一系列B2C和B2B服務(wù)等智能解決方案以及云、智能家居等垂直類新興服務(wù)的收入占比從18%提升至24%，至于傳統(tǒng)電信業(yè)務(wù)則在2020年降至76%。

　　在B2B市場中，中國運(yùn)營商在傳統(tǒng)業(yè)務(wù)之外的收入增長領(lǐng)先世界。2020年全球運(yùn)營商平均的增長率是9%，中國同比增長達(dá)到了26%。運(yùn)營商層面，中國三大運(yùn)營商2020年傳統(tǒng)業(yè)務(wù)之外的收入比2017年翻了一番，達(dá)到了2300億人民幣。其中，B2B業(yè)務(wù)增長是主要驅(qū)動力，云收入從2017年到2020年增長了7倍。

　　此外，據(jù)GSMA研究機(jī)構(gòu)GSMA智庫統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截止2021年第三季度，中國5G連接數(shù)達(dá)到了將近4.3億，約占全球5G總數(shù)的78%，預(yù)計(jì)到2025年中國5G連接總數(shù)將達(dá)到8.65億，占全球5G連接總數(shù)的40%，中國5G普及率將超過50%。

　　斯寒表示，中國第一次站在了5G發(fā)展最前列，在探索和實(shí)踐5G應(yīng)用層面會給全球帶來啟迪。未來GSMA希望打造一些新平臺，把中國的經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌蚋玫睾腿蜃鲆恍┓窒?、交流，通過5G創(chuàng)投等多維度參與到5G產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，共同與企業(yè)一同引領(lǐng)創(chuàng)新，提升5G應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展。

　　GSMA大中華區(qū)技術(shù)總經(jīng)理劉鴻表示，中國是世界上規(guī)模最大的獨(dú)立組網(wǎng)的5G網(wǎng)絡(luò)，在對5G CITY規(guī)劃上，GSMA認(rèn)為它是5G行業(yè)應(yīng)用規(guī)?；闹攸c(diǎn)方向。

　　據(jù)悉，2022MWC(世界移動通信大會)將定于2022年2月28號到3月3號在西班牙巴塞羅那舉行，亞洲地區(qū)舉辦地仍將放到上海舉行，時(shí)間是2022年6月29號到7月1號。

　　公開信息顯示，“GSMA”是全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會的簡稱，成立于1987年，是全球移動通信領(lǐng)域的行業(yè)組織，世界移動通信大會、亞洲移動通信博覽會的組織者。全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會成員包括220個國家的近800家移動運(yùn)營商以及230多家移動生態(tài)系統(tǒng)中的企業(yè)。芯片市場的殘酷在于沒有常勝將軍，腰部廠商向高端市場突圍的同時(shí)，后面的廠商也在不斷向上追趕，唯有不斷地投入，才能看到新的增長跑道。

　　一顆指甲大小的芯片上，聚集了來自全球的頂尖技術(shù)公司，而在進(jìn)入5G商用落地的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，頭部手機(jī)芯片公司之間碰撞出的“火藥味”開始讓市場競爭變得更加激烈。

　　11月19日，在高通年度旗艦芯片發(fā)布的前夕，它的老對手聯(lián)發(fā)科（MediaTek）推出了最新的5G旗艦芯片天璣9000，按照官方的說法，該芯片為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機(jī)芯片。有消息稱，12月初，高通也將發(fā)布采用4nm制程的芯片，命名為驍龍898。

　　在業(yè)內(nèi)看來，這并不是聯(lián)發(fā)科第一次“截胡”高通，在華為麒麟無法繼續(xù)制造的前提下，這家原本在中端市場徘徊的芯片廠商開始了最猛烈的向上“攻擊”。

　　“5G芯片市場開始了瘋狂補(bǔ)位戰(zhàn)，就像手機(jī)廠商搶占高端市場一樣，芯片廠商也開始了先進(jìn)制程的較量?！币患覈a(chǎn)手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人對記者表示，除了高通與聯(lián)發(fā)科外，三星也在加大對先進(jìn)制程的投資力度，三星有望在2022年上半年開始推出3nm產(chǎn)品，而過往盤踞在中低端芯片市場的展銳也已開始了6nm EUV5G SoC的量產(chǎn)。

　　5G芯片搶食與補(bǔ)位

　　5G手機(jī)酣戰(zhàn)，芯片廠商們也在暗自較勁。

　　2019年，作為5G手機(jī)的開端之年，華為與三星在全球首款Soc上“隔空叫板”，聯(lián)發(fā)科則與高通爭奪全球5G旗艦移動平臺領(lǐng)先者的頭銜，在7nm工藝上“碰撞不斷”。

　　“用戶真正用上才叫商用，并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢。從終端產(chǎn)品上市時(shí)間來看，才能看出來誰是全球第一家發(fā)布集成5G基帶芯片的廠商?！痹诋?dāng)時(shí)，華為的一位芯片負(fù)責(zé)人對記者表示，在基帶芯片上，華為第一次走到了世界領(lǐng)先水平。

　　兩年過去了，手機(jī)芯片的迭代也從7納米逐漸進(jìn)入4納米時(shí)代，但華為面向高端市場的自研芯片“麒麟”因外部原因無法繼續(xù)制造。華為留下的手機(jī)市場也逐漸被蘋果以及多家安卓手機(jī)分食，以此帶動5G芯片需求量大大提升。

　　調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年第二季度，全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量同比增長31%，5G手機(jī)出貨量同比增長近四倍。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的市場份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋果則穩(wěn)定在14%。

　　聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行在一場采訪中對記者表示，2021年聯(lián)發(fā)科營收將達(dá)170億美元，約為2019年80億美元的2倍，凈利預(yù)計(jì)將達(dá)到2019年的5倍。

　　高通則在此前舉行的投資者會議上預(yù)計(jì)，在2021財(cái)年第四財(cái)季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。

　　而在三星和展銳的最新財(cái)報(bào)中，前者創(chuàng)下了近幾個季度以來的最高營收水平，其中芯片業(yè)務(wù)占總收入的一半以上，后者的5G手機(jī)業(yè)務(wù)銷量收入同比增長1458%，智能手機(jī)業(yè)務(wù)銷售收入同比增長364%。

　　誰能成為首個4nm量產(chǎn)芯片廠商？

　　在半導(dǎo)體制造中，制程工藝代表著芯片的先進(jìn)程度，通常來說，數(shù)字越小，代表的工藝越先進(jìn)。

　　“每一家芯片廠商都在嘗試不同的路徑來搶奪新增的市場，比如說加快產(chǎn)品的迭代、與終端手機(jī)廠商的聯(lián)合定制以及推出新的制程工藝方案。”中國臺灣的一位產(chǎn)業(yè)分析師對記者表示，從目前市場競爭的主流方向來看，5nm已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的量產(chǎn)芯片工藝，而4nm工藝的量產(chǎn)將決定下一階段的市場話語權(quán)，因此這一領(lǐng)域的競爭也尤為激烈。

　　上述分析師對記者表示，目前有望在4nm工藝上量產(chǎn)的芯片廠商主要是高通以及聯(lián)發(fā)科?！?2月初，高通將會發(fā)布4nm芯片的進(jìn)展，在發(fā)布時(shí)間上，與聯(lián)發(fā)科只相差了半個月時(shí)間，但從量產(chǎn)的時(shí)間表看，目前很難判斷哪一家的產(chǎn)品會在終端市場進(jìn)行量產(chǎn)首發(fā)?！?/p>

　　而在目前已經(jīng)公布的消息中，聯(lián)發(fā)科稱天璣9000有望在明年第一季度量產(chǎn)商用，預(yù)計(jì)小米、OV等廠商將會搭載。

　　雖然高通尚未發(fā)布其旗艦芯片，但在此前的投資者會議中，高通稱小米、榮耀、vivo和OPPO已經(jīng)確定未來2年與其在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域合作?！叭菍⒃?022年在多個終端設(shè)備中采用驍龍移動平臺。”高通負(fù)責(zé)人如是表示。

　　受制于工藝的難度和量產(chǎn)爬坡時(shí)間較長，采用先進(jìn)制程的芯片需要投入大量的資金與時(shí)間沉淀。在聯(lián)發(fā)科與高通“拼搶”高端芯片市場的同時(shí)，展銳則在中端市場對5G芯片發(fā)起了進(jìn)攻。

　　紫光展銳CEO楚慶曾表示，展銳的定位不是技術(shù)先鋒廠商。對于芯片制造而言，工藝越先進(jìn)，產(chǎn)品往往試錯成本也更高。在高通、三星、聯(lián)發(fā)科采用5納米甚至4納米時(shí)，以中低端市場為主的展銳5G手機(jī)芯片采用臺積電6納米制程。

　　不過，與3G、4G相比，楚慶認(rèn)為，展銳在5G時(shí)代的差距在縮小?！拔覀冇幸粋€技術(shù)追趕的計(jì)劃。2020年5月15日，我們發(fā)布了首套5G的套片，跟一線廠商的差距在6個月之內(nèi)。T7520在春節(jié)前也回到了我們的實(shí)驗(yàn)室，這塊芯片是我們第二套5G芯片，已經(jīng)快做到一年一代了?！?/p>

　　在2021展銳線上生態(tài)峰會上，紫光展銳執(zhí)行副總裁、消費(fèi)電子事業(yè)部總經(jīng)理周晨介紹稱，搭載展銳最新6納米5G芯片的手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)調(diào)試的階段，很快可以在市場中看到。

　　“芯片市場的殘酷在于沒有常勝將軍，腰部廠商向高端市場突圍的同時(shí)，后面的廠商也在不斷向上追趕，唯有不斷地投入，才能看到新的增長跑道?！鄙鲜龇治鰩煂τ浾呷缡潜硎?。(記者:李娜 來莎莎)

　　轉(zhuǎn)自：第一財(cái)經(jīng)

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