高通推出全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái) 商用終端預(yù)計(jì)將于2021年底面市

　　高通昨日在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上，正式發(fā)布全新一代4納米制程的新旗艦芯片：驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼移動(dòng)、計(jì)算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊表示：“驍龍是頂級(jí)Android體驗(yàn)的代名詞，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)將為智能手機(jī)帶來前所未有的連接、影像、AI、游戲、音頻和安全體驗(yàn)?！?/p>

　　據(jù)悉，今年高通更換了命名規(guī)則，從之前以三位數(shù)字作命名，改為“驍龍8 Gen 1”(1位數(shù)字+年代編號(hào))。而且這次的芯片不再是“高通驍龍”，而是直接叫“驍龍”。也是驍龍子品牌獨(dú)立之后發(fā)布的首款芯片。

　　而根據(jù)高通方面給出的信息稱，驍龍8 Gen 1預(yù)計(jì)將于2021年底面市，全球終端廠商設(shè)備預(yù)計(jì)在2021年底前會(huì)開始采用，其中包括小米、vivo、OPPO、努比亞、榮耀以及Motorola等。

　　轉(zhuǎn)自：中國網(wǎng)

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