生意太好，臺(tái)積電今年將投400多億美元擴(kuò)產(chǎn)

2022年，芯片制造界龍頭臺(tái)積電的業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高。

4月14日，臺(tái)積電發(fā)布2022年第一季度財(cái)報(bào)，一季度營(yíng)收為4910.8億新臺(tái)幣（約合人民幣1078億元），同比增加35.5%，凈利潤(rùn)2027.3億新臺(tái)幣（約合人民幣445億元），同比增45.1%；季度的毛利率高達(dá)55.6%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為45.6%，凈利潤(rùn)率41.3%。

盡管三星、英特爾在猛攻晶圓代工，但是當(dāng)前市場(chǎng)上，臺(tái)積電仍保持榜首且持續(xù)增長(zhǎng)。芯片短缺情況下，市場(chǎng)供不應(yīng)求，晶圓漲價(jià)也提升了整體利潤(rùn)。臺(tái)積電表示，價(jià)格之外，成本改善和更有利的匯率都幫助提升了毛利率。

另一方面，終端應(yīng)用層面的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力主要來(lái)自HPC（高性能計(jì)算市場(chǎng)）和Automotive（汽車市場(chǎng)），兩者的收入均同比增長(zhǎng)了26%。

尤其是HPC板塊，在2021年一季度，智能手機(jī)和HPC分別為臺(tái)積電貢獻(xiàn)了45％、35％的收入，到了2022年，HPC的占比已經(jīng)超越了智能手機(jī)，達(dá)到41%，和智能手機(jī)的40%平分秋色。這也是全球數(shù)字化趨勢(shì)的體現(xiàn)，數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等對(duì)于計(jì)算芯片的需求還在增長(zhǎng)。

汽車領(lǐng)域原先占比就比較小，但是份額在逐年升高，當(dāng)前來(lái)到了5%，背后受益于新能源車的增長(zhǎng)，以及芯片短缺下的產(chǎn)能調(diào)度。而增幅最小的則是智能手機(jī)市場(chǎng)，僅有1%的增長(zhǎng)，一季度多重因素作用下，手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)不振。

從制程分類看，5nm營(yíng)收占比進(jìn)一步提高，從14%上升至20%，7nm從35%下降到30%，兩者占比合計(jì)達(dá)50%，先進(jìn)制程的收入比例進(jìn)一步提高。在業(yè)績(jī)會(huì)上，臺(tái)積電總裁魏哲家表示，公司預(yù)期3納米（N3）制程芯片能夠在2022年下半年量產(chǎn)。同時(shí)，客戶對(duì)于更加先進(jìn)的N3E制程參與度也很高，且有望在3納米投產(chǎn)一年后量產(chǎn)。

近期也有消息稱，臺(tái)積電將于2022年底設(shè)立新工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)2納米工藝芯片，并計(jì)劃于2024年開(kāi)始量產(chǎn)，這一計(jì)劃比原本公布的產(chǎn)能規(guī)劃提前了一年。

展望2022年第二季度，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將繼續(xù)受益于HPC和汽車的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)，但是部分被智能手機(jī)的季節(jié)性所抵消。二季度收入預(yù)計(jì)在176億美元-182億美元之間，毛利率預(yù)計(jì)在56%-58%之間。

魏哲家還談道，目前預(yù)計(jì)今年公司產(chǎn)能全年吃緊，將維持2022年的資本支出計(jì)劃，計(jì)劃投入400億美元-440億美元用于擴(kuò)張產(chǎn)能。

去年，魏哲家就表示，未來(lái)幾年，5G和HPC相關(guān)的應(yīng)用仍將對(duì)先進(jìn)制程產(chǎn)生強(qiáng)烈需求，疫情也從根本上加快了數(shù)字化轉(zhuǎn)型，使半導(dǎo)體在人們的生活中更加普及和不可或缺。在供應(yīng)鏈中斷的驅(qū)動(dòng)下，由于疫情和地緣政治緊張局勢(shì)帶來(lái)的不確定性正在造成供應(yīng)鏈的短期失衡。

為此，臺(tái)積電正在努力提高產(chǎn)能，增加產(chǎn)量，并解決長(zhǎng)期需求方面的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)?！拔覀?cè)诮ㄔO(shè)新的廠房，招聘員工，并在多個(gè)地點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)在未來(lái)三年內(nèi)將投資約1000億美元以提高產(chǎn)能，以支持尖端技術(shù)研發(fā)和制造領(lǐng)域的發(fā)展，提高產(chǎn)能來(lái)提升我們客戶的供應(yīng)確定性，并增強(qiáng)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)全球供應(yīng)鏈的信心?！迸_(tái)積電高管表示。

今年以來(lái)，國(guó)際環(huán)境不斷變換，面對(duì)新形勢(shì)，魏哲家表示，臺(tái)積電正在和供應(yīng)商密切合作，并采取多項(xiàng)行動(dòng)來(lái)應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，“我們?cè)黾恿硕ㄆ诘?、頻繁的溝通來(lái)跟蹤進(jìn)展。我們已經(jīng)派出了幾個(gè)團(tuán)隊(duì)來(lái)支持供應(yīng)商，緊密合作來(lái)確保關(guān)鍵芯片的交付。”

整體來(lái)看，一方面，晶圓代工市場(chǎng)的體量還在繼續(xù)增長(zhǎng)，全球都在擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)行時(shí)。國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI在《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比去年同期增長(zhǎng)18%，達(dá)到1070億美元的新高。在繼2021年增長(zhǎng)了7%之后，今年全球產(chǎn)能將增長(zhǎng)8%，2023年將增長(zhǎng)6%。另一方面，晶圓代工企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)更加火熱，臺(tái)積電、三星、英特爾、中芯、華虹等廠商都在資金、產(chǎn)能、成熟制程、先進(jìn)工藝等多個(gè)層面進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

　　轉(zhuǎn)自：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道

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