消費(fèi)電子砍單潮來襲 晶圓也開始降價(jià)？

　　消費(fèi)電子砍單潮來襲，在模擬芯片、存儲(chǔ)芯片價(jià)格輪番下跌之后，這種影響似乎正在進(jìn)一步向上游傳導(dǎo)。

　　日前有媒體報(bào)道稱，中國大陸地區(qū)晶圓代工廠降價(jià)逾一成，預(yù)期第四季度起相關(guān)芯片成本有望降低。

　　同時(shí)，中國臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠也迅速做出反應(yīng)，稱在部分特定制程給出“優(yōu)惠價(jià)”，折讓約個(gè)位數(shù)的百分比，等于變相降價(jià)。

　　上述動(dòng)態(tài)均釋放出的一種信號(hào)是，半導(dǎo)體成熟制程報(bào)價(jià)自2020年底來連續(xù)6個(gè)季度的上漲之勢告歇，相關(guān)需求出現(xiàn)松動(dòng)跡象。

　　晶圓也開始降價(jià)？

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦咨詢TrendForce發(fā)布的報(bào)告，由于通脹、加息與終端需求下滑等因素，晶圓代工成熟制程正面臨砍單潮。

　　砍單潮體現(xiàn)在多個(gè)方面，首先是大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC(DDI)、驅(qū)動(dòng)及觸控芯片(TDDI)的需求轉(zhuǎn)弱，且消費(fèi)級(jí)電源管理IC、CMOS傳感器及部分微控制器(MCU)、系統(tǒng)芯片(SoC)的訂單也在經(jīng)受修正。

　　“最主要的原因是終端需求疲軟?！币再悂喺{(diào)研(Isaiah Research)指出，“目前消費(fèi)性電子產(chǎn)品如TV、PC/NB、手機(jī)等市場消費(fèi)力疲弱，連帶影響驅(qū)動(dòng)IC以及相關(guān)電源管理IC等產(chǎn)品出現(xiàn)訂單調(diào)整的情況，而這類型的產(chǎn)品多投片于成熟制程?！?/p>

　　有集邦分析師認(rèn)為，所傳出的中國大陸晶圓廠降價(jià)消息，主要是針對(duì)8英寸晶圓，原因是避免產(chǎn)能利用率的大幅滑落。

　　以賽亞調(diào)研認(rèn)為，目前看來，成熟制程的產(chǎn)能在下半年確實(shí)有松動(dòng)的狀況，以8英寸為例，下半年的產(chǎn)能利用率平均落在95%~100%，部分晶圓廠產(chǎn)能利用率將降至90%上下。另一方面，22/28nm制程產(chǎn)能利用率下半年仍平均落在100%左右，其中部分晶圓廠產(chǎn)能利用率可能降至95%~100%，亦出現(xiàn)產(chǎn)能松動(dòng)的狀況。

　　早在今年4月，晶圓代工成熟制程大廠就曾通知IC設(shè)計(jì)客戶，短期不會(huì)調(diào)升成熟制程代工價(jià)格。而隨著下游砍單潮蔓延，此前高漲的價(jià)格出現(xiàn)回落。

　　目前，在中國臺(tái)灣三大晶圓廠中，聯(lián)電和世界先進(jìn)均對(duì)上述消息暫未做出評(píng)論。不過兩公司此前坦言，部分制程的確涉及客戶需求減弱和庫存調(diào)節(jié)情況。而臺(tái)積電早已指出供應(yīng)鏈為降低庫存采取行動(dòng)，并預(yù)計(jì)客戶庫存調(diào)整將延續(xù)數(shù)個(gè)季度。

　　一位半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)人士對(duì)21世紀(jì)資本研究院表示，“(降價(jià))很正常，半導(dǎo)體行業(yè)本來就有很強(qiáng)的周期性，對(duì)于此番價(jià)格下跌市場早有預(yù)期。而且終端消費(fèi)類行情不好，傳導(dǎo)了這么久也該到晶圓廠了?！?/p>

　　12英寸晶圓大幅擴(kuò)產(chǎn)中

　　盡管成熟制程晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)松動(dòng)，但目前來看，晶圓廠仍延續(xù)著長期缺芯的處理模式，并在繼續(xù)建廠擴(kuò)產(chǎn)。

　　目前8英寸和12英寸晶圓已成為晶圓代工廠的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特種制程。一個(gè)值得關(guān)注的細(xì)節(jié)是，在這場擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中，晶圓廠更多地選擇加大12英寸晶圓的產(chǎn)能，且以成熟制程為主。

　　從TrendForce在6月末發(fā)布的報(bào)告可見，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約為14%，12英寸晶圓年增幅為18%，相較于產(chǎn)能年增約6%的8英寸晶圓利潤空間更加可觀。從下游需求端來說，下游應(yīng)用需求也影響著晶圓代工廠的選擇。目前，成熟制程多用于特殊應(yīng)用及先進(jìn)制程配套服務(wù)，且先進(jìn)制程的研發(fā)和生產(chǎn)主要集中于12英寸上，受到手機(jī)、PC、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等下游應(yīng)用高速發(fā)展的影響，12英寸晶圓需求量快速上升，逐漸成為行業(yè)主流。

　　基于上述情況，各大晶圓廠紛紛宣布擴(kuò)大12英寸晶圓產(chǎn)能。

　　先是6月29日華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告，公司與大基金等簽訂注資協(xié)議，向華虹無錫注資8億美元，以確保有足夠的營運(yùn)資金來擴(kuò)大其12英寸晶圓的產(chǎn)能。7月2日，臺(tái)積電在技術(shù)論壇說明，除在建中的3座12英寸晶圓廠以外，截至明年底還將在臺(tái)興建11座12英寸晶圓廠。

　　晶圓代工龍頭中芯國際披露的業(yè)績顯示，一季度公司凈利潤超28億元，同比增長1.75倍，盈利向好。以晶圓尺寸分類而言，12英寸晶圓在晶圓收入占比66.5%，8英寸晶圓占有三成，相比于2021年一季度、四季度占比均有所下滑。目前公司在北京、上海、寧波、深圳各建有一個(gè)12英寸晶圓廠，主要用于加工28納米芯片。

　　據(jù)中航證券統(tǒng)計(jì)，目前尚有5座8英寸晶圓廠和12座12英寸晶圓廠在建，并有4座12英寸晶圓廠規(guī)劃待建，預(yù)計(jì)到2024年國內(nèi)廠商12英寸晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到152萬片。預(yù)計(jì)未來幾年，中國大陸晶圓產(chǎn)能將以遠(yuǎn)超全球增速的態(tài)勢增長，2022-2024年中國大陸硅晶圓產(chǎn)能CAGR將達(dá)23.8%。

　　作為傾向于成熟制程的晶圓大廠，華虹半導(dǎo)體表示出對(duì)晶圓消費(fèi)需求的極大信心，認(rèn)為現(xiàn)有的庫存水平是健康的，其表示，“目前華虹處于非常強(qiáng)勁的狀態(tài)，我們所有的平臺(tái)都缺產(chǎn)能，所有的客戶不管小的大的都需要更多的晶圓，更多的產(chǎn)能。同時(shí)我們利用景氣非常好的情況下，在價(jià)錢上面做很好的調(diào)整?！闭劦綄?duì)今年下半年的展望，華虹指出漲價(jià)工作仍會(huì)持續(xù)到第三、四季度，會(huì)對(duì)下游的客戶進(jìn)行提價(jià)。

　　華潤微相關(guān)人士則向21世紀(jì)資本研究院解釋稱，“(下游需求變化對(duì))我們沒有影響，成熟制程晶圓仍有少許生產(chǎn)擴(kuò)展，價(jià)格也是比較穩(wěn)定的?！辟愇㈦娮釉诨貜?fù)21世紀(jì)資本研究院時(shí)稱，公司當(dāng)前建有大約五千片每月的產(chǎn)能，暫未受到降價(jià)傳聞的影響減少訂單，“價(jià)格調(diào)整這塊不太清楚?！?/p>

　　晶圓供應(yīng)逐步緩解

　　21世紀(jì)資本研究院從晶圓廠下游部分客戶了解到，晶圓產(chǎn)能緊缺情形確實(shí)較之前有所緩解。

　　鼎信通訊在今年6月還表示芯片晶圓的產(chǎn)能緊張，但到了7月底，公司稱已向晶圓廠家落實(shí)增加下半年的采購訂單。富滿微日前也在互動(dòng)平臺(tái)表示，“現(xiàn)在晶圓供應(yīng)逐步緩解?！?/p>

　　多家消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈公司更是深刻感受到下游需求調(diào)整的影響。麥捷科技(300319.SZ)直言，“本年度部分消費(fèi)電子市場的需求波動(dòng)對(duì)公司訂單造成了一定影響?！敝锌扑{(lán)訊稱，“消費(fèi)電子行業(yè)近期承受了一定的壓力。客觀而言，任何行業(yè)在長期的發(fā)展歷程中，均具有周期性的特點(diǎn)，只是強(qiáng)弱不同和長短不同而已?！?/p>

　　連手機(jī)ODM龍頭聞泰科技都表示，“面對(duì)消費(fèi)電子市場需求總體低迷，公司產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)所處經(jīng)營環(huán)境有所承壓，但公司仍在積極拓展國際客戶與多領(lǐng)域智能終端產(chǎn)品，爭取更多優(yōu)質(zhì)訂單?！?/p>

　　不過，一家A股大型集成電路設(shè)計(jì)公司工作人員向21世紀(jì)資本研究院坦言，“近一年來晶圓供應(yīng)的產(chǎn)能一直都是緊張的，下半年有可能會(huì)有一些關(guān)鍵環(huán)節(jié)是逐步改善的，但也不是馬上想要多少就有多少的?！?/p>

　　IDC曾預(yù)計(jì)，晶圓代工將在今年第三季滿足需求，但后端封測和材料供應(yīng)鏈正在延長交貨時(shí)間，短缺將延長至今年年底和2023年上半年。與此同時(shí)，業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計(jì)晶圓代工成熟制程新產(chǎn)能需待2023年開出，屆時(shí)“缺芯”才能完全紓解。

　　目前來看，多個(gè)環(huán)節(jié)都有所松動(dòng)。中穎電子透露，上游產(chǎn)能包含晶圓和封測，目前封測產(chǎn)能已經(jīng)不緊缺?！霸诳深A(yù)見的一兩年內(nèi)，公司取得的上游產(chǎn)能，足夠保障一定的業(yè)績增長?！?/p>

　　轉(zhuǎn)自：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道

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