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瓴盛科技發(fā)布首款A(yù)IoT芯片 或計(jì)劃新一輪融資


來源:中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時(shí)間:2020-09-03





  4G、5G芯片仍在研發(fā)中。

  近日,瓴盛科技發(fā)布了首款芯片產(chǎn)品——AIoT芯片JA310,選擇物聯(lián)網(wǎng)賽道進(jìn)行布局。

  作為一家獨(dú)特的合資公司,瓴盛科技一直受到各方關(guān)注。2018年5月,瓴盛科技誕生,由建廣資產(chǎn)、智路資產(chǎn)、聯(lián)芯科技、高通共同出資。其中,聯(lián)芯科技和高通持股占比均為24%,建廣基金和智路基金一共持股52%。

  成立之后歷時(shí)兩年,瓴盛科技推出物聯(lián)網(wǎng)芯片JA310。據(jù)介紹,JA310將采用三星11nm FinFET制程工藝,集成了AI處理引擎,應(yīng)用于智能安防監(jiān)控、人臉識別、視頻會(huì)議、車載終端、運(yùn)動(dòng)相機(jī)等多種智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,預(yù)計(jì)下半年正式量產(chǎn)。

  “為什么我們要做AIoT?這是出于成本的考慮,未來邊緣計(jì)算、AIoT重大的方向就是無線連接,因?yàn)橛芯€的連接成本比較高,無線替代有線是未來的趨勢,而5G+AI、AIoT就是我們的方向?!标彩⒖萍糃EO肖小毛在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道在內(nèi)的媒體采訪時(shí)說道。

  在肖小毛看來,未來是萬物智聯(lián)的時(shí)代,如果瓴盛科技的產(chǎn)品只局限在手機(jī)芯片上,意義并不大,所以將來把產(chǎn)品聚焦于移動(dòng)計(jì)算,而AIoT就是一個(gè)主攻方向。同時(shí),他也透露,在完成AIoT產(chǎn)品的研發(fā)以后,瓴盛科技也啟動(dòng)了移動(dòng)產(chǎn)品第一個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)。

  “這兩個(gè)產(chǎn)品的重合度比較高,在進(jìn)入到移動(dòng)領(lǐng)域之后, AIoT將是智慧連接的基礎(chǔ),整體集成度都會(huì)比較好,包括把邊緣計(jì)算加進(jìn)去和云技術(shù)結(jié)合起來以后,這就不是一個(gè)簡單的AIoT,它的應(yīng)用將非常廣,這也是我們未來的發(fā)展方向?!毙ば∶劦?。

  事實(shí)上面對5G時(shí)代、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來,近年來國內(nèi)外巨頭都在積極布局物聯(lián)網(wǎng)芯片,包括英特爾、AMD、三星、華為、展銳,以及一眾AI創(chuàng)業(yè)公司如地平線、云知聲等。作為新秀,瓴盛科技如何走出差異化路線?

  肖小毛說道:“在AIoT市場,大家的產(chǎn)品都大同小異。所以,我們采用了先進(jìn)的制程工藝(11nm),同時(shí)集成了一系列優(yōu)秀的IP,在此基礎(chǔ)上,我們根據(jù)這些IP的特點(diǎn)把自己的系統(tǒng)架構(gòu)做到性能最優(yōu),同時(shí)功耗和成本也做到更低。我們也要根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn),逐漸開發(fā)一些自研IP,把差異化做大?!?/p>

  據(jù)悉,此次JA310的研發(fā)團(tuán)隊(duì)不僅使用了三星11nm的先進(jìn)制程,而且只用了一年的時(shí)間,就實(shí)現(xiàn)了一次流片成功。談及為何選擇三星代工,肖小毛告訴記者:“因?yàn)槲覀円恍㊣P在三星,它的內(nèi)部供應(yīng)商已經(jīng)調(diào)到最優(yōu)了,如果換成臺(tái)積電的話時(shí)間比較長,性能、成本不可能最優(yōu)。”

  瓴盛投資方北京建廣資產(chǎn)管理有限公司常務(wù)副總經(jīng)理程國祥表示:“我們對瓴盛主要定位在移動(dòng)芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片這兩個(gè)主要的領(lǐng)域,以自研發(fā)為主。早期我們可能通過代理一些芯片也創(chuàng)造一些收入,減少一些早期創(chuàng)業(yè)的風(fēng)險(xiǎn),今后隨著我們主打產(chǎn)品出來以后,我們更多的我們精力還是放在自主產(chǎn)品的研發(fā)銷售。”

  程國祥認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)可能是未來最主要的一個(gè)突破口。根據(jù)Transforma Insights發(fā)布的一項(xiàng)研究顯示,到2019年底,活躍的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量為76億個(gè),預(yù)計(jì)到2030年將增長到241億個(gè),復(fù)合年增長率達(dá)到11%。

  瓴盛另一家投資方北京智路資本管理有限公司管理合伙人張?jiān)苷f到:“對于瓴盛,我們抱著長線、戰(zhàn)略投資的心態(tài),未來也將持續(xù)加大對它的投資。同時(shí),我們還對其外圍和上下游配套的‘衛(wèi)星’企業(yè)持續(xù)投資,形成‘一星多衛(wèi)’的投資格局,通過這些企業(yè)的協(xié)同配合,促進(jìn)瓴盛的全面發(fā)展?!?/p>

  “瓴盛可能會(huì)啟動(dòng)新一輪融資,更加保障企業(yè)能夠有更多的競爭實(shí)力來推進(jìn)更多的研發(fā),加大研發(fā)投入?!背虈橹赋?。據(jù)透露,瓴盛很有可能在今年會(huì)完成新一輪的融資。

  從瓴盛科技的此次發(fā)布,我們可以看到半導(dǎo)體領(lǐng)域多個(gè)層面的機(jī)遇和競爭,一方面,雖然在處理器等芯片市場巨頭地位穩(wěn)固,但是AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域帶來了新的市場,新興企業(yè)有機(jī)會(huì)和巨頭爭奪市場。另一方面,在芯片代工市場上,臺(tái)積電和三星的競爭也愈發(fā)激烈,面對占據(jù)半壁江山的臺(tái)積電,三星不僅將代工廠獨(dú)立出來,而且決心重金投入,能否進(jìn)一步搶奪臺(tái)積電份額有待觀察。

  此外,瓴盛科技總部就坐落于成都雙流區(qū),是創(chuàng)新芯片企業(yè)的代表,而成都已經(jīng)在雙流區(qū)規(guī)劃了“芯谷”,主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)包括集成電路設(shè)計(jì)、第二/三代化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈、網(wǎng)絡(luò)信息安全產(chǎn)品服務(wù)、天地一體化信息網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體顯示技術(shù)等等。這也側(cè)面反映國內(nèi)各大城市對于集成電路進(jìn)一步重視,爭相布局集成電路為核心的產(chǎn)業(yè)園區(qū),強(qiáng)化“科技”標(biāo)簽。



  轉(zhuǎn)自:21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道

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