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國產(chǎn)替代加速推升集成電路行業(yè)景氣度 華天科技前三季度凈利最高預(yù)增178.63%


來源:中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時(shí)間:2020-10-16





  10月14日晚間,華天科技發(fā)布業(yè)績預(yù)告,預(yù)計(jì)前三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤4.07億元至4.67億元,同比增長142.83%至178.63%。其中,預(yù)計(jì)第三季度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.4億元至2億元,同比增長70.76%至143.95%。

  對于業(yè)績增長的原因,華天科技方面表示:“受益于國產(chǎn)替代加速,2020年前三季度集成電路市場景氣度較2019年同期大幅提升,公司訂單飽滿。”

  資料顯示,華天科技主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試,產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

  近年來,在國家政策支持和市場需求推動(dòng)下,我國掀起了集成電路國產(chǎn)化熱潮。“進(jìn)入2020年,受益于國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展刺激下的真實(shí)需求提升,政策的支持以及國際環(huán)境的影響,集成電路國產(chǎn)替代化進(jìn)程進(jìn)入了加速階段?!眲?chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

  根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),今年上半年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額3539億元,同比增長16.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的銷售額分別為1490.6億元、966億元和1082.4億元,分別同比增長23.6%、17.8%和5.9%。

  在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測試業(yè)是能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè)。“目前,國內(nèi)先進(jìn)封測技術(shù)的取代趨勢日益顯著,將推動(dòng)國內(nèi)封測行業(yè)進(jìn)入新一輪增長?!眹C券分析師賀茂飛認(rèn)為。據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示,中國先進(jìn)封裝市場的規(guī)模及全球占比穩(wěn)步提升,預(yù)計(jì)今年的市場規(guī)模將增至46.64億美元,占全球的14.80%。

  步日欣向記者表示:“國內(nèi)封測行業(yè)屬于整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中較為成熟的環(huán)節(jié),目前形成了長電科技、通富微電和華天科技三大龍頭企業(yè),市場格局基本穩(wěn)定?!?/p>

  “在國產(chǎn)替代加速的影響下,集成電路行業(yè)景氣度大幅提升,相關(guān)公司直接呈現(xiàn)出業(yè)績加速提升的趨勢?!敝心县?cái)經(jīng)政法大學(xué)數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院執(zhí)行院長、教授盤和林在接受《證券日報(bào)》記者采訪時(shí)表示。

  “目前,我們各個(gè)子公司的訂單都比較飽滿。”華天科技相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者表示。據(jù)介紹,華天科技的封裝廠主要分布在天水、西安、南京、昆山、上海等地,去年又成功地收購了一家馬來西亞的公司(Unisem),一共有8家公司一起做封裝。

  其中,昆山基地專注于高端封裝領(lǐng)域,可提供具有全球領(lǐng)先水平的3D封裝Bumping與TSV技術(shù)的晶圓級集成電路封裝,是公司未來發(fā)展的重點(diǎn),今年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤3651.09萬元,去年同期為-2820.73萬元,實(shí)現(xiàn)扭虧為盈;西安基地專注于SiP等中高端封裝領(lǐng)域,是公司盈利的重要來源,今年上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤4625.43萬元,去年同期為2917.10萬元。

  此外,公司南京基地總投資80億元,項(xiàng)目分三期建設(shè),主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試,涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列集成電路封裝產(chǎn)品。一期項(xiàng)目已于2020年7月18日正式投產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)FC系列和BGA基板系列年產(chǎn)能達(dá)39億只,可實(shí)現(xiàn)銷售14億元。

  國信證券研報(bào)認(rèn)為:“隨著南京基地的投產(chǎn),將進(jìn)一步提升公司先進(jìn)封測產(chǎn)能,未來存儲(chǔ)、基板、射頻等產(chǎn)品有望成為公司新增長點(diǎn)?!保ㄗ髡撸簞?歡)



  轉(zhuǎn)自:證券日報(bào)

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