市場供不應(yīng)求 今年純晶圓代工行業(yè)持續(xù)高景氣

　　隨著5G手機的逐步推出，關(guān)鍵芯片零件晶圓代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等代工企業(yè)產(chǎn)能都爆滿，已成買家市場。

　　近日，據(jù)分析機構(gòu)IC Insights的報告，預(yù)計2020年中國在純晶圓代工領(lǐng)域的市場份額將達到22%；2010年，中國僅占約5%，在國際形勢復(fù)雜的去年，中國純晶圓代工市場份額還增長了兩個百分點，達到21%。國內(nèi)晶圓代工成長顯著，2020年中國的純晶圓代工市場銷售額預(yù)計將增長26%。

　　晶圓、封裝火爆背后

　　反映產(chǎn)業(yè)高景氣度

　　受到影像傳感器CIS、電源管理芯片PMIC、指紋識別芯片、藍牙芯片、特殊型存儲芯片等應(yīng)用需求快速增長，8英寸廠晶圓訂單火爆。據(jù)悉，由于代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，有IC設(shè)計廠商透露，已經(jīng)調(diào)漲近期新投片的價格，并通知客戶要調(diào)升今年第四季度與明年的代工價格。

　　晶圓代工產(chǎn)能越發(fā)緊張，行業(yè)一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，而且已經(jīng)持續(xù)了一年左右的時間。從業(yè)界了解，通常情況下，一般在晶圓廠投片三四個月后，就到了封測階段。

　　10月15日盤后，中芯國際H股公告，上調(diào)三季度收入環(huán)比增長指引，由原先的1%~3%上調(diào)為14%~16%。中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍曾表示，為緩解供不應(yīng)求的情況，今年年底前公司8英寸的月產(chǎn)能會增加3萬片，12英寸的月產(chǎn)能會增加2萬片。中芯國際近幾日股價開始出現(xiàn)異動，9月底創(chuàng)下歷史低點以來，累計反彈幅度達20%以上。

　　晶圓代工和封測公司

　　芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，專業(yè)分工程度高，制造是產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC 設(shè)計、晶圓制造加工以及封裝測試、應(yīng)用。證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前有布局到晶圓代工和封測領(lǐng)域的A股公司比較少見，大概有23家，其中有15家布局晶圓代工，8家布局封測領(lǐng)域。

　　7月份登陸科創(chuàng)板的中芯國際無疑是晶圓代工領(lǐng)域的龍頭。公司先進制程逐漸取得進展，14納米成功量產(chǎn)，28納米及以下(中芯北方、中芯南方)比重持續(xù)提升。

　　芯片封測領(lǐng)域，長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院報告，2020年一季度在全球前十大集成電路封測企業(yè)市場占有率排名中，長電科技以13.8%的市場份額位列全球第三。

　　從二級市場表現(xiàn)來看，上述兩大領(lǐng)域公司股價表現(xiàn)可圈可點，今年以來平均漲幅達到73.04%(年內(nèi)上市新股不含首日)，其中滬硅產(chǎn)業(yè)、隆基股份、晶方科技、揚杰科技、富滿電子等5家公司累計漲幅翻倍。滬硅產(chǎn)業(yè)累計漲幅225.39%排在首位。（作者：梁謙剛）

　　轉(zhuǎn)自：證券時報

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