據(jù)媒體報道，豐田汽車公司周四表示，由于半導(dǎo)體短缺，計劃在10月份在全球范圍內(nèi)生產(chǎn)約80萬輛汽車，比其平均月產(chǎn)量計劃少約10萬輛。另據(jù)報道，大眾汽車董事會采購主管Murat Aksel日前表示，預(yù)計芯片短缺不會在2023年結(jié)束，大眾汽車正在為供應(yīng)鏈中斷的“新常態(tài)”做準(zhǔn)備。
業(yè)內(nèi)人士表示，汽車芯片需求仍然強(qiáng)勁，供應(yīng)商正與代工廠積極協(xié)商Q4可用晶圓廠產(chǎn)能，并爭取在該季度獲得額外產(chǎn)能支持。目前，供應(yīng)嚴(yán)重緊張的汽車芯片包括MCU和IGBT，工業(yè)級MCU和其他IC的供應(yīng)也仍然相對緊張。麥肯錫預(yù)計，到2030年，汽車芯片市場規(guī)模將達(dá)1250億美元。
據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
中微半導(dǎo)是一家以MCU為核心的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)，通過tier1導(dǎo)入汽車終端廠商，部分產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入中國一汽、廣汽、重慶力帆、重慶長安等汽車企業(yè)。
東土科技在互動平臺表示，目前車規(guī)級芯片處在推廣應(yīng)用階段，已收到國內(nèi)汽車廠商小批量訂單。
轉(zhuǎn)自：財聯(lián)社
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