聯(lián)動科技加速沖刺創(chuàng)業(yè)板首發(fā) 目前市場仍被國外廠商主導

　　3月18日，佛山市聯(lián)動科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)動科技”）向深交所提交了招股說明書上會稿，加速沖刺創(chuàng)業(yè)板首發(fā)。聯(lián)動科技擬募資約6.38億元，用于半導體封裝測試設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化擴建以及研發(fā)中心等項目。

　　根據(jù)招股說明書，聯(lián)動科技公司的業(yè)務(wù)是半導體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設(shè)備及其他機電一體化設(shè)備。

　　在2018-2020年以及2021年上半年，聯(lián)動科技的營業(yè)收入分別為1.56億元、1.48億元、2.02億元以及1.32億元；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為4407萬元、3174萬元、6076萬元以及4145萬元。

　　覆蓋各領(lǐng)域 進入國際市場

　　聯(lián)動科技表示，半導體自動化測試系統(tǒng)主要用于測試半導體芯片的電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數(shù)，用于檢查芯片是否達到不同工作條件下的功能及性能要求。該公司生產(chǎn)的半導體自動化測試系統(tǒng)包括半導體分立器件測試系統(tǒng)、集成電路測試系統(tǒng)兩大類。（分立器件：指以半導體材料為基礎(chǔ)的，具有固定單一特性和功能的電子器件，如： 二極管、三極管、晶閘管等）

　　“半導體自動化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導體分立器件的測試，以及模擬類和數(shù)?；旌闲盘栴惣呻娐返臏y試，廣泛應(yīng)用于半導體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計到封測的主要環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成后的成品測試?！甭?lián)動科技表示。

　　聯(lián)動科技介紹，半導體測試包括晶圓檢測和成品測試。無論是晶圓檢測或是成品檢測，要測試芯片的各項功能指標均須完成兩個步驟：一是通過探針臺或分選機將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，二是通過測試機對芯片施加輸入信號，并檢測輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設(shè)計要求。

　　半導體測試設(shè)備主要包括測試系統(tǒng)（也稱為“測試機”）、探針臺和分選機三種設(shè)備，其中測試系統(tǒng)是檢測設(shè)備中最重要的設(shè)備類型，價值量占比約為63%。根據(jù)SEMI（國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年全球測試設(shè)備市場規(guī)模約60.1億美元，2022年全球半導體測試設(shè)備市場規(guī)模預計將達到80.3億美元。

　　聯(lián)動科技進一步介紹，半導體分立器件按照功率、電流指標劃分為小信號分立器件和功率半導體分立器件。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）將小信號器件定義為耗散功率小于1W（或者額定電流小于1A）的分立器件，而耗散功率不小于1W（或者額定電流不小于1A）的分立器件則歸類為功率器件。

　　功率半導體分立器件測試系統(tǒng)主要應(yīng)用于功率二極管、MOSFET（金屬-氧化物半導體場效應(yīng)晶體管）、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、可控硅以及碳化硅和氮化鎵第三代半導體等中高功率器件的測試，小信號器件高速測試系統(tǒng)主要應(yīng)用于小信號分立器件（通常電流電壓小于30A/1.2KV）的高速測試，如中低功率二極管、三極管、小信號MOSFET等。

　　在功率半導體分立器件測試領(lǐng)域，聯(lián)動科技表示：“公司近年來推出了一系列功率器件綜合測試平臺，能滿足高壓源、超大電流源等級的功率器件測試要求，測試功能涵蓋直流及交流測試并能夠進行多工位測試的數(shù)據(jù)合并，是目前國內(nèi)功率器件測試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應(yīng)商之一。該系列產(chǎn)品已規(guī)模運用于第三代半導體，如氮化鎵、碳化硅產(chǎn)品領(lǐng)域?！?/p>

　　聯(lián)動科技認為，功率半導體分立器件的應(yīng)用十分廣泛，幾乎覆蓋了所有的電子制造業(yè)，傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)電機等，近年來，新能源汽車及充電系統(tǒng)、軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源發(fā)電、航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導體分立器件的新興應(yīng)用領(lǐng)域。

　　在集成電路測試系統(tǒng)方面，聯(lián)動科技表示：“近年來，公司研制成功的模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)在安森美集團、華天科技(11.090, 0.02, 0.18%)（002185.SZ）等國內(nèi)外知名半導體企業(yè)得到了認可和應(yīng)用。公司是少數(shù)進入國際封測市場供應(yīng)鏈體系的中國半導體設(shè)備企業(yè)之一。在集成電路測試領(lǐng)域，公司產(chǎn)品是國內(nèi)少數(shù)能滿足Wafer level CSP（晶圓級封裝）芯片量產(chǎn)測試要求的數(shù)模混合信號測試系統(tǒng)之一，能提供高質(zhì)量的系統(tǒng)對接和測試信號，產(chǎn)品主要性能和指標與同類進口設(shè)備相當。”

　　市場仍被國外廠商主導 細分領(lǐng)域容量相對較小

　　不過，聯(lián)動科技表示，目前全球半導體測試系統(tǒng)市場仍由海外制造商主導，呈現(xiàn)高度集中的特點。泰瑞達（TER.US）、愛德萬（東京證券交易所的股票代碼：6857）、科休半導體（COHU.US）等國外知名半導體測試系統(tǒng)制造企業(yè)的產(chǎn)品線齊全，在存儲器、數(shù)字、SoC（系統(tǒng)級芯片）、模擬及數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)均有所布局。

　　聯(lián)動科技介紹，2020年國內(nèi)半導體自動化測試系統(tǒng)的市場規(guī)模為43.6億元，2020年聯(lián)動科技國內(nèi)的半導體自動化測試系統(tǒng)銷售收入為1.23億元，該公司在國內(nèi)半導體自動化測試系統(tǒng)市場的市場占有率為2.83%。

　　聯(lián)動科技進一步介紹，在國內(nèi)企業(yè)中，包括華峰測控(464.100, 4.46, 0.97%)（688200.SH）、長川科技(40.550, -0.95, -2.29%)（300604.SZ）、聯(lián)動科技等業(yè)內(nèi)少數(shù)半導體測試系統(tǒng)制造商的產(chǎn)品主要集中在模擬及數(shù)模混合集成電路測試系統(tǒng)和半導體分立器件測試系統(tǒng)，并在各自的細分領(lǐng)域形成各自的競爭優(yōu)勢。華峰測控和長川科技的測試系統(tǒng)以模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試為主，其中華峰測控測試系統(tǒng)的收入規(guī)模和市場份額在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。聯(lián)動科技以半導體分立器件測試系統(tǒng)為主，近年來在模擬及數(shù)模混合集成電路測試領(lǐng)域的市場開拓情況良好，測試系統(tǒng)的整體收入規(guī)模和市場份額低于華峰測控，與長川科技相當。在半導體分立器件測試領(lǐng)域，聯(lián)動科技的市場份額較高，處于領(lǐng)先的市場地位。

　　其中，在半導體分立器件測試系統(tǒng)領(lǐng)域，2020年國內(nèi)的市場規(guī)模為4.9億元，2020年聯(lián)動科技國內(nèi)半導體分立器件測試系統(tǒng)銷售收入為1.01億元，該公司在國內(nèi)半導體分立器件測試系統(tǒng)市場的市場占有率為20.62%。

　　不過，聯(lián)動科技表示，半導體分立器件測試系統(tǒng)主要用于功率半導體分立器件和小信號分立器件測試，屬于半導體測試設(shè)備中的細分領(lǐng)域，整體市場容量與集成電路測試市場相比較小，公司現(xiàn)有半導體測試系統(tǒng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為集中。“若未來分立器件測試領(lǐng)域市場容量增長不及預期或出現(xiàn)停滯，又或公司未及時開拓更多產(chǎn)品線，將對公司整體經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響?！?/p>

　　而且，分立器件測試系統(tǒng)也是聯(lián)動科技半導體測試系統(tǒng)收入的主要來源。在2018-2020年以及2021年上半年，半導體分立器件測試系統(tǒng)收入占該公司半導體自動化測試系統(tǒng)收入的比例分別為85.50%、84.11%、78.90%和75.51%。

　　另外，在集成電路測試系統(tǒng)領(lǐng)域，聯(lián)動科技亦表示，該領(lǐng)域整體仍由國外廠商主導，泰瑞達、愛德萬、科休半導體等國際大型企業(yè)在集成電路測試領(lǐng)域的市場份額達到90%以上，國產(chǎn)化率較低。2020年國內(nèi)模擬測試系統(tǒng)市場規(guī)模為5.1億元，2020年該公司國內(nèi)模擬及數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)（模擬測試相關(guān)）銷售收入為0.29億元，該公司在國內(nèi)模擬測試系統(tǒng)市場的市場占有率為5.6%。

　　“目前集成電路測試系統(tǒng)市場仍由泰瑞達、愛德萬等國際龍頭半導體測試機企業(yè)所壟斷，尤其是在存儲器、SoC（系統(tǒng)級芯片）等復雜集成電路測試領(lǐng)域，壟斷地位突出。集成電路測試系統(tǒng)整體技術(shù)壁壘較高，公司在整體技術(shù)水平和產(chǎn)品線寬度上與國際龍頭企業(yè)仍有較大差距?！甭?lián)動科技表示。

　　另外，聯(lián)動科技認為，與國內(nèi)外競爭對手相比，該公司進入集成電路測試領(lǐng)域較晚，加之集成電路測試系統(tǒng)在客戶端驗證周期較長，根據(jù)被測器件的復雜程度，可能會涉及到上游芯片設(shè)計到下游芯片量產(chǎn)測試的整個驗證過程，需要6-24個月不等，導致公司在集成電路測試領(lǐng)域的市場開拓進度相對較慢。

　　在2018-2020年以及2021年上半年，聯(lián)動科技主營業(yè)務(wù)毛利率分別為70.10%、68.19%、66.45%和67.15%。不過聯(lián)動科技表示：“從長期來看，公司主要產(chǎn)品的銷售價格和毛利率均存在下降的風險，主要因素包括：下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，受單一應(yīng)用領(lǐng)域需求波動的影響較小，但與國民經(jīng)濟整體運行情況相關(guān)性較大，若宏觀經(jīng)濟出現(xiàn)重大不利變化，產(chǎn)品單價、毛利率將相應(yīng)下降；未來行業(yè)內(nèi)眾多廠商進入，使得市場競爭加劇，產(chǎn)品產(chǎn)銷量上升，公司為應(yīng)對市場競爭可能會采取降價銷售的策略，從而降低產(chǎn)品的毛利率?！?/p>

　　轉(zhuǎn)自：經(jīng)濟觀察網(wǎng)

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