三星3nmGAA制程技術(shù)良率極低。
近日，據(jù)韓媒Naver報道稱，三星與美企Silicon Frontline Technology公司進(jìn)行合作，希望通過對方的靜電放電預(yù)防技術(shù)，幫助三星晶圓廠改進(jìn)前端工藝和芯片性能，以提高公司的3nm芯片良率。
據(jù)報道，三星3nmGAA制程技術(shù)良率極低，僅有20%，這勢必會影響三星先進(jìn)工藝量產(chǎn)進(jìn)度。與此同時，依然使用FinFET技術(shù)的臺積電3nm芯片良率比較穩(wěn)定，有望吸引大量訂單。
三星3nm良率不及預(yù)期
近年來，在先進(jìn)制成工藝上，三星和臺積電在暗自較勁。從全球晶圓代工市場份額看，2022年二季度，三星以16.5%的市占率排名第二，僅次于臺積電的53.4%。
今年6月30日，三星電子宣布3nm芯片量產(chǎn)，三星自此成為全球第一個量產(chǎn)3nm芯片的廠商。不僅如此，三星3nm芯片還首次采用GAA(全柵極)工藝，該工藝可帶來性能、功耗方面的更多優(yōu)勢。
據(jù)三星官網(wǎng)顯示，相比5nm芯片，3nm芯片的性能將提升23%、功耗降低45%、面積縮小16%。如若實現(xiàn)高良率量產(chǎn)，在與臺積電的對抗中，無疑將奠定三星行業(yè)龍頭的地位。
而臺積電的3nm工藝依然會基于舊工藝。臺積電高管曾表示公司3nm制程工藝正在推進(jìn)，將以可觀的良品率在本季度晚些時候量產(chǎn)。
雖然三星早于臺積電宣布3nm先進(jìn)制成工藝的量產(chǎn)，不過市場普遍認(rèn)為其良率不及臺積電。良率過低會因生產(chǎn)過多的廢片導(dǎo)致芯片制造成本大幅增加，這將導(dǎo)致三星先進(jìn)工藝量產(chǎn)進(jìn)度陷入瓶頸。據(jù)悉，三星3nm良率極低，僅有20%。為了提升3nm良率，三星決定與Silicon Frontline Technology公司合作，希望通過對方的靜電放電預(yù)防技術(shù)，幫助其晶圓廠改進(jìn)前端工藝和芯片性能。
三星電子客戶紛紛轉(zhuǎn)向臺積電
除了3nm外，三星的5nm、4nm代工良率都不高，以4nm制程為例，三星的良率僅有35%，而臺積電高達(dá)70%。大多數(shù)半導(dǎo)體公司不得不選擇加強與臺積電的合作關(guān)系。據(jù)悉，高通、聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)等廠商已預(yù)訂臺積電2023年、2024年的先進(jìn)制成產(chǎn)能。
11月21日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電取代三星，成功拿下特斯拉輔助駕駛芯片大單，據(jù)稱，特斯拉明年有望成為臺積電前七大客戶，這也是臺積電大客戶中首次出現(xiàn)新能源車企客戶。在此之前，特斯拉的主要訂單集中于三星，如特斯拉前一代輔助駕駛芯片采用的14nm技術(shù)主要由三星打造。
此外，高通的訂單由三星電子轉(zhuǎn)向臺積電。早在去年下半年，高通驍龍8 Gen 1的訂單由全部委托給三星電子開始轉(zhuǎn)給臺積電，最新的高通驍龍8 Gen 2則采用了臺積電4nm工藝。
英偉達(dá)也在逃離三星轉(zhuǎn)投臺積電，英偉達(dá)安培GPU芯片之前采用三星8nm代工，這一代的GPU則全部交由臺積電5nm代工。
在3nm領(lǐng)域，蘋果公司將于2023年發(fā)布的iPhone 15系列所搭載的A17芯片或采用臺積電的最先進(jìn)制程。三星方面，據(jù)悉谷歌自研的Tensor G3芯片或?qū)⒒谌堑?nm工藝打造。
即便臺積電3nm良率較好，不過成本仍較高。據(jù)報道，臺積電3nm代工價有望突破2萬美元，這或?qū)⒋蠓掠纬杀尽?/p>
長久來看，半導(dǎo)體行業(yè)公司仍希望三星盡快解決3nm良率問題，更好地降低成本，不至于臺積電一家獨大的情況長期存在。
三星電子在3nm及以下的技術(shù)上雄心勃勃。10月3日在舊金山，三星電子首次披露未來技術(shù)路線圖，計劃在2023年推出第二代3nm工藝，該工藝在性能上將優(yōu)于第一代，2025年開始量產(chǎn)2nm，進(jìn)一步要在2027年推出1.4nm工藝。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明年有望止跌回暖，巴菲特押注臺積電
今年三季度，巴菲特掌管的伯克希爾哈撒韋公司買入了超過40億美元的臺積電股票，其舉動引發(fā)市場關(guān)注。臺積電一舉進(jìn)入伯克希爾哈撒韋公司的前十大重倉股，報告發(fā)布后，臺積電ADR股價收漲10.52%，創(chuàng)下2008年以來的最大漲幅，市值比前一日收盤時漲397.26億美元。
今年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)陷入寒冬，股價紛紛回調(diào)，如費城半導(dǎo)體指數(shù)年初至今一度下跌近50%，英偉達(dá)、臺積電、超威半導(dǎo)體(AMD)等半導(dǎo)體巨頭公司年內(nèi)股價均曾一度腰斬。
巴菲特的押注提振了散戶對臺積電等半導(dǎo)體公司的信心，臺積電股價在巴菲特的報告披露后總計漲超10%，11月累計漲幅30%，為近2年來最大月度漲幅。
在產(chǎn)業(yè)方面，市場人士普遍預(yù)期芯片行業(yè)的基本面可能在明年將迎來重大轉(zhuǎn)折點，而歷史數(shù)據(jù)顯示股票市場往往會提前至少半年對基本面進(jìn)行定價，這被認(rèn)為是巴菲特在半導(dǎo)體行業(yè)低迷時買入臺積電的重要原因。
A股半導(dǎo)體板塊同樣表現(xiàn)不佳。自2021年7月30日下跌，至今已超一年。半導(dǎo)體指數(shù)從高點8185點到2022年4月跌入最低點4666.85點，指數(shù)接近腰斬，最新點位為5658點，年內(nèi)仍下跌25%。
ICInsights日前更新市場展望，全球IC市場有望在2023年二季度止跌回暖，預(yù)測今年第三季度全球IC市場下跌9%后，2022年第四季度和2023年第一季度仍將繼續(xù)下滑，并將成為IC市場有紀(jì)錄以來的第七次季度“三連跌”。在歷史上的前幾次極端市況中，2001年的三連跌幅度尤其巨大，導(dǎo)致當(dāng)年全球IC市場規(guī)?？s水33%，創(chuàng)下歷史記錄。該機構(gòu)進(jìn)一步指出，從上世紀(jì)70年代中期以來，IC市場還沒有出現(xiàn)連續(xù)三個季度以上下滑的情況，有鑒于此，預(yù)計2023年第二季度市場出現(xiàn)止跌企穩(wěn)的概率較高，該機構(gòu)預(yù)計當(dāng)季市場將小幅增長約3%，不過全年IC銷售預(yù)計仍將下降6%。
從基本面角度看，寶盈基金基金經(jīng)理張聞天認(rèn)為，半導(dǎo)體高景氣領(lǐng)域從今年四季度進(jìn)入去庫存階段，芯片設(shè)計公司庫存壓力逐漸緩解，現(xiàn)在半導(dǎo)體高景氣標(biāo)的從下行階段進(jìn)入磨底過程，預(yù)計到明年二季度出現(xiàn)業(yè)績盈利拐點。
東莞證券表示，目前電子行業(yè)仍處于下行期，建議從以下方面把握投資機遇：1、自下而上關(guān)注創(chuàng)新驅(qū)動的高景氣細(xì)分領(lǐng)域，如汽車電子、功率半導(dǎo)體、車載光學(xué)和汽車連接器等；2、把握關(guān)鍵領(lǐng)域的國產(chǎn)替代機遇：國產(chǎn)替代大勢所趨，國內(nèi)晶圓廠資本開支高企，關(guān)注核心領(lǐng)域的國產(chǎn)替代進(jìn)程，如半導(dǎo)體設(shè)備與材料、高端被動元器件、IC載板等；3、庫存去化，基本面觸底，具有景氣反轉(zhuǎn)預(yù)期的環(huán)節(jié)，如被動元件、液晶面板和IC設(shè)計等。
轉(zhuǎn)自：證券時報
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