紫光股份7月2日在互動平臺回答投資者提問時表示，新華三自主開發(fā)的核心網(wǎng)絡處理器測試芯片采用16nm工藝制造，目前已順利完成生產(chǎn)與封裝測試環(huán)節(jié)，并已成功運行自研固件和測試軟件。該產(chǎn)品投產(chǎn)后將以自用為主，預計明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網(wǎng)絡處理器的高端路由器產(chǎn)品。
轉自：上海證券報·中國證券網(wǎng)
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