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國務院:大力支持集成電路軟件企業(yè)上市


來源:中國產業(yè)經濟信息網   作者:江聃    時間:2020-08-05






    8月4日,國務院印發(fā)《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》,提出為進一步優(yōu)化集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產業(yè)國際合作,提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量,制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。

????在財稅政策方面,《若干政策》提出,國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業(yè)或項目,第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。在一定時期內,對集成電路重大項目進口新設備,準予分期繳納進口環(huán)節(jié)增值稅。

????在投融資政策方面,《若干政策》提出,大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內外上市融資,加快境內上市審核流程,符合企業(yè)會計準則相關條件的研發(fā)支出可作資本化處理。鼓勵支持符合條件的企業(yè)在科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板上市融資,通暢相關企業(yè)原始股東的退出渠道。通過不同層次的資本市場為不同發(fā)展階段的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)提供股權融資、股權轉讓等服務,拓展直接融資渠道,提高直接融資比重。

????鼓勵符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)發(fā)行企業(yè)債券、公司債券、短期融資券和中期票據等,拓寬企業(yè)融資渠道,支持企業(yè)通過中長期債券等方式從債券市場籌集資金。

????《若干政策》還強調,要加強對集成電路重大項目建設的服務和指導,有序引導和規(guī)范集成電路產業(yè)發(fā)展秩序,做好規(guī)劃布局,強化風險提示,避免低水平重復建設。

????鼓勵和支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)加強資源整合,對企業(yè)按照市場化原則進行的重組并購不得設置限制條件。充分利用國家和地方現有的政府投資基金支持集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)發(fā)展,鼓勵社會資本按照市場化原則,多渠道籌資,設立投資基金,提高基金市場化水平。

????鼓勵地方政府建立貸款風險補償機制,支持集成電路企業(yè)、軟件企業(yè)通過知識產權質押融資、股權質押融資、應收賬款質押融資、供應鏈金融、科技及知識產權保險等手段獲得商業(yè)貸款。

????鼓勵商業(yè)性金融機構進一步改善金融服務,加大對集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)的中長期貸款支持力度;引導保險資金開展股權投資;支持銀行理財公司、保險、信托等非銀行金融機構發(fā)起設立專門性資管產品。

????《若干政策》還明確,凡在中國境內設立的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè),不分所有制性質,均可按規(guī)定享受相關政策。鼓勵和倡導集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)全球合作,積極為各類市場主體在華投資興業(yè)營造市場化、法治化、國際化的營商環(huán)境。



  轉自:證券時報電子報

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