晶圓代工市場2020年產值增幅預估為5%～9%

　　受新冠肺炎疫情影響，2020年全球晶圓代工市場產值增幅可能下修至5%～9%，只有個位數(shù)的增長。

　　首先，晶圓代工廠商2020年上半年的訂單狀況，第一季度客戶端保留對疫情趨緩后市場出現(xiàn)需求反彈的預期，并未出現(xiàn)訂單大幅縮減的情況，加上承接來自2019年第四季度末的庫存回補需求，這些情況基本上支撐了晶圓代工廠商2020年第一季度營收。第二季度疫情對訂單的影響將比上季度更加顯著，部分消費性產品訂單將進行調整。不過，疫情也催生出部分需求，如遠程辦公、遠程醫(yī)療等，相關芯片需求有所增加，因此，第二季度訂單狀況雖有變動但幅度不大。加上去年同期的市場表現(xiàn)并不好，所以第二季度營收表現(xiàn)尚能維持同比增長。

　　考慮到目前疫情仍然蔓延，需求復蘇時程尚不明朗，客戶有可能在第三季度進行較大幅度的訂單縮減，以避免累積庫存。這些情況恐將對晶圓代工廠商下半年的營收造成沖擊。

　　回歸市場需求面分析，消費力衰退恐難以避免，即便晶圓代工業(yè)者冀望于5G基礎建設、遠端通訊推升服務器或數(shù)據(jù)中心的需求。然而，新應用的營收貢獻比例仍然不足以取代傳統(tǒng)大量的消費性電子產品。所以晶圓代工廠商需視供應鏈與市場受疫情沖擊的程度，動態(tài)調整營運策略與營收預估。

　　基于上述分析，拓墣產業(yè)研究院對于2020年的晶圓代工產值表現(xiàn)抱持審慎保守的態(tài)度，后續(xù)仍需視疫情的可控時程與消費市場的復蘇狀況而定。（拓墣產業(yè)研究院）

　　轉自：中國電子報

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