全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場排名：高通第一，華為海思第二

　　據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) Counterpoint 對全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，高通主導(dǎo)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場，占據(jù)近一半的份額，華為海思排名第二，紫光展銳第三。

　　數(shù)據(jù)還顯示，由于 5G 出貨量增加和半導(dǎo)體短缺，整體模塊平均售價同比增長 5%。2021 年第二季度 5G 模組的平均售價首次低于 150 美元。今年下半年 5G 模組的市場滲透率將增大，因為屆時將有更多 5G 模組將投入生產(chǎn)。

　　高通在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量中處于領(lǐng)先地位，占領(lǐng)了近一半的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場，進一步提高了其市場份額。

　　華為海思在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場排名第二，不過也占據(jù)主導(dǎo)地位，其中，NB-IoT 貢獻了海思 90% 以上的出貨量。

　　而排名第三的紫光展銳，則是前五名蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組廠商中唯一一家在本季度同比增長超過 100% 的廠商。紫光展銳在 8 月份發(fā)布了 5G 芯片平臺“V516”，該芯片將增加其在港口監(jiān)控、電網(wǎng)監(jiān)測、遠程醫(yī)療等市場的份額。

　　轉(zhuǎn)自：IT之家

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