中國(guó)移動(dòng)研究院發(fā)布《5G終端芯片及測(cè)試儀表新特性產(chǎn)業(yè)指數(shù)報(bào)告》

　　近日，中國(guó)移動(dòng)研究院發(fā)布了面向R16的2021年度《5G終端芯片及測(cè)試儀表新特性產(chǎn)業(yè)指數(shù)報(bào)告》。該報(bào)告的發(fā)布旨在對(duì)當(dāng)前終端、芯片及測(cè)試儀表新特性能力進(jìn)行評(píng)估，從而客觀地展示當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，服務(wù)于產(chǎn)業(yè)各方資源，大力推動(dòng)5G終端芯片及測(cè)試儀表新功能的優(yōu)化，為大眾提供更好地業(yè)務(wù)體驗(yàn)，為行業(yè)開(kāi)啟數(shù)智新時(shí)代打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　自今年5月中國(guó)移動(dòng)發(fā)布《終端芯片新需求報(bào)告》《終端測(cè)試儀表新需求報(bào)告》以來(lái)，在產(chǎn)業(yè)各界的積極努力下，當(dāng)前終端、芯片及測(cè)試儀表已初步滿足部分R16新特性并完成了測(cè)試認(rèn)證。其中既包括了面向消費(fèi)類終端的終端節(jié)電、VoNR、載波聚合/SUL等新特性，也包括了面向行業(yè)終端的URLLC、大上行幀結(jié)構(gòu)等新功能。這些新特性有助于終端芯片在ToB和ToC場(chǎng)景下提升終端能力、增強(qiáng)端到端性能，更好地滿足網(wǎng)絡(luò)部署和行業(yè)需求。同時(shí)，作為芯片和終端產(chǎn)品研發(fā)測(cè)試的關(guān)鍵工具，測(cè)試儀表也需具備支持R16新特性的能力。本次報(bào)告也對(duì)當(dāng)前主流測(cè)試儀表對(duì)于n28頻段的支持情況及VoNR、載波聚合、大上行幀結(jié)構(gòu)等新特性的支持能力進(jìn)行了評(píng)測(cè)，為保障5G終端商用提供強(qiáng)有力的測(cè)試支撐。

　　中國(guó)移動(dòng)一直致力于攜手產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)進(jìn)行終端新技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)推進(jìn)。本次《5G終端芯片及測(cè)試儀表新特性產(chǎn)業(yè)指數(shù)報(bào)告》得到了聯(lián)發(fā)科技、高通、展銳、三星半導(dǎo)體、大唐聯(lián)儀、星河亮點(diǎn)、是德科技、羅德與施瓦茨、安立的大力支持。

　　后續(xù)，中國(guó)移動(dòng)將繼續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)合作伙伴，積極推進(jìn)和引領(lǐng)新技術(shù)發(fā)展，持續(xù)推進(jìn)5G終端、芯片與測(cè)試儀表新特性的測(cè)試認(rèn)證，為用戶提供更好的服務(wù)體驗(yàn)，滿足行業(yè)對(duì)于5G技術(shù)的新需求，共同譜寫(xiě)5G技術(shù)賦能千行百業(yè)的新篇章。

　　轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)

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