手機芯片行業(yè)發(fā)展與智能手機息息相關，而智能手機的2022年受到全球通貨膨脹、經濟不振、疫情余波等影響，處于需求不振的態(tài)勢。市場研究公司IDC預計，2022年智能手機全球出貨量下降9.1%，約為12億臺，其中一半是5G機型。國內市場來看，據工信部數(shù)據，前11月出貨2.44億部，同比下降23.2%；其中5G手機出貨量1.91億部，同比下降20.2%。
整體來看，手機芯片行業(yè)在2022年開局處于慣性上沖狀態(tài)，下半年則隨著智能手機需求持續(xù)疲弱而進入下降通道，并可能延續(xù)到2023年上半年。全球最大智能手機廠商三星電子判斷，消費電子市場目前依然處于下滑階段，在2023年下半年有望開始好轉。
與此同時，5G商用已超過3年，手機芯片行業(yè)格局保持穩(wěn)定，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳在公開市場穩(wěn)居前三且占據大多數(shù)份額。但是，大型手機廠商追隨蘋果步伐，仍然在不斷嘗試自研芯片，例如電源管理芯片、人工智能芯片，今后有望邁向AP乃至基帶、SoC。在低端手機芯片領域，也出現(xiàn)了瓴盛科技、ASR等一些挑戰(zhàn)者。
三大廠商業(yè)績表現(xiàn)可圈可點
高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳2022年的業(yè)績數(shù)據已經公布。盡管行業(yè)承壓，但三大廠商的業(yè)績可圈可點，甚至可以說在芯片大行業(yè)整體較差的情況下，表現(xiàn)堪稱出色——盡管其業(yè)績并非全部來源手機芯片業(yè)務。
其中，高通2022財年（截止2022年9月25日）總營收442億美元，同比增長32%；凈利潤129.36億美元，同比增長43%。不過，高通2022年財年第四財季增速明顯放緩，且展望2023財年第一財季（大致相當于2022年第四季度）業(yè)績表現(xiàn)不佳，顯示出2022年手機芯片市場“前高后低”的大趨勢。
聯(lián)發(fā)科也是如此，2022年第一季度業(yè)績爆表，營收不斷創(chuàng)月度新高、季度新高，第一季度營收1427億新臺幣，環(huán)比增長10.9%、同比增長32.1%，超出預期。不過全年總營收5487.96億元新臺幣，同比增長11.22%，低于該公司此前制定的20%增速目標。
紫光展銳沒有上市，該公司近日也公布了2022年業(yè)績。全年實現(xiàn)營收140億元，同比增長20%；其中智能手機芯片營收同比增長50%，5G物聯(lián)網產品出貨量同比增長146%。整體增速相比2021年有所放緩，但增長質量較高，依然是一份相當不錯的成績單。
三大廠商2022年業(yè)績相比自身，增速穩(wěn)定且沒有顯著差距，反映出手機芯片乃至終端芯片領域的整體態(tài)勢。從產品看，三大廠商按照自身節(jié)奏向前推進，高通始終在高端市場占據絕對優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科從中高端向高端發(fā)力，紫光展銳則在5G時代規(guī)劃了完整的產品體系，按照既定節(jié)奏發(fā)布新品，陸續(xù)打進了不少品牌手機廠商。
此外還可以看到，三大廠商業(yè)績很大一部分，來自于蜂窩物聯(lián)網芯片等非手機芯片產品。2022年隨著5G網絡覆蓋加深，5G技術創(chuàng)新和商業(yè)模式的探索，5G加速賦能千行百業(yè)，而芯片則是底層的技術支撐。三大廠商均針對垂直行業(yè)市場發(fā)布了一系列新品，高通尤其出色，通過與行業(yè)伙伴合作，在垂直行業(yè)市場打出了影響力。
門檻逐步抬高，行業(yè)格局穩(wěn)定
隨著移動通信技術更新迭代，手機芯片的技術越來越密集，門檻也隨之不斷抬高。3G時代已有一些芯片廠商退出這一市場；在2014年4G商用之初，手機芯片行業(yè)還處在群雄逐鹿的狀態(tài)，但4G時代的殘酷競爭，讓眾多芯片巨頭難以承受，進入5G時代后就形成了高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三大公開市場芯片廠商和蘋果、三星電子兩大手機巨頭自研芯片統(tǒng)領市場的格局。
原因在于，手機芯片尤其是手機基帶，需要廠商深入理解多代通信技術并持續(xù)投入，需要深入理解全球運營商網絡并參與測試驗證，需要承受強大的馬太效應導致的投入巨大一無所有的風險。即使是博通、英特爾、Marvell這樣的芯片巨頭，在堅持巨額投資多年后也無奈選擇了放棄。
現(xiàn)存的幾大廠商，都擁有超過20年的發(fā)展歷史，從2G到3G到4G再到5G時代一路走來，盡管各自有過低谷，但始終在場，技術積累沒有斷代。高通每年投入巨額研發(fā)資金，保證了芯片技術的領先優(yōu)勢，因而其商業(yè)模式能夠一直持續(xù)，在5G時代也取得了優(yōu)異的業(yè)績表現(xiàn)。
手機芯片廠商出貨量（AP）份額統(tǒng)計（截止2022年第三季度）
聯(lián)發(fā)科在5G時代研發(fā)投入力度也顯著加強，在中高端領域已經形成了對高通的競爭壓力，從品牌大廠爭奪聯(lián)發(fā)科芯片首發(fā)權，可以看到其品牌美譽度迅速提升。值得一提的是，紫光展銳在4G時代一度嚴重落后，但進入5G時代后迅速縮小了差距。在成功推出6nm工藝制造的5G SoC后，能夠爭取不少品牌大廠的中端產品采用，保持了較強的競爭力。
其中比較可惜的是海思半導體，作為華為手機當年走向高端且對三星電子的高端產品、第一份額形成巨大威脅的關鍵武器，海思麒麟系列芯片在高端市場產生了巨大影響力。不過在遭遇美國高強度無理制裁后，海思半導體被迫逐漸退出了手機芯片業(yè)務。最新市場報告顯示，海思手機芯片的市場份額已趨近零，進入蟄伏狀態(tài)。
大型品牌手機廠商自研芯片的道路還在前進，包括蘋果公司，一直試圖構筑完整的SoC。國內手機廠商則發(fā)布了多款芯片，作為主芯片的補充和提升差異化競爭力。這種競合關系將會一直持續(xù)且是健康的，使得手機芯片行業(yè)始終保持著強大的動力，成為推動智能手機產業(yè)乃至移動互聯(lián)網、元宇宙產業(yè)繁榮的重要推手。展望2023年，手機芯片行業(yè)隨著智能手機需求的逐步回暖，會有更好的前景。（劉定洲）
轉自：C114通信網
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