全球近五年已提交69190項半導體專利 中國實體份額占比達55%

　　據(jù)報道，根據(jù)知識產(chǎn)權律師事務所Mathys &Squire的數(shù)據(jù)，截至2022年9月30日，全球已提交69190項半導體專利，其中55%是由中國實體提交。

　　該律師事務所編制的數(shù)據(jù)反映了半導體技術對多個地理區(qū)域日益增長的重要性。去年申請的半導體專利數(shù)量比五年前增加了59%。

　　2017年9月30日至2022年9月30日期間全球提交的半導體專利。資料來源：Mathys &Squire

　　在過去五年中，中國受到美國實施的出口管制影響，更加重視創(chuàng)新以減少對西方技術的依賴。

　　具體來看，最大的半導體專利個人申請者是臺積電(TSMC)，擁有4793項專利——占全球所有專利的7%。

　　報道稱，去年申請的專利中約有18223項（占總數(shù)的26%）是在美國申請的。美國申請者最多的是應用材料公司，擁有209項專利，其次是閃迪科技（50項專利）和IBM（49項專利）。

　　相比之下，英國僅占179項專利，占全球總數(shù)的0.26%。

　　“各國政府越來越關注全球供應鏈的脆弱性，并正在采取措施促進國內(nèi)的半導體研究和生產(chǎn)，”Mathys &Squire管理合伙Edd Cavanna在一份聲明中表示。（愛集微 ）

　　轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)

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