1月全球半導(dǎo)體市場銷售額同比下降18.5% 環(huán)比下降5.2%

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為413億美元，與2022年12月的436億美元相比下降5.2%，與2022年1月的507億美元相比下降18.5%。

　　SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer說。“盡管2022年的銷售額創(chuàng)下新高，但全球半導(dǎo)體市場在下半年大幅降溫，這一趨勢在2023年的第一個月仍在繼續(xù)。半導(dǎo)體市場目前出現(xiàn)了短期的周期性衰退，但由于芯片在關(guān)鍵技術(shù)中的作用不斷增強(qiáng)，半導(dǎo)體市場的長期前景依然強(qiáng)勁。”

　　從地區(qū)來看，1月份歐洲的環(huán)比銷售額略有增長（0.6%），日本（-2.1%）、亞太/所有其他地區(qū)（-2.7%）、美洲（-7.9%）和中國（-8.0%）的環(huán)比銷售額有所下降。歐洲（0.9%）和日本（0.7%）的銷售額同比有所上升，美洲（-12.4%）、亞太/所有其他地區(qū)（-19.5%）和中國（-31.6%）的銷售額同比下降。

　　轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)

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