盤點手機芯片行業(yè)2023：蘋果受阻，海思回歸

　　過去的2023年，消費電子領域經(jīng)歷了艱難的“去庫存”周期，以核心產品智能手機為例，市場調研機構Counterpoint Research最新報告預計2023年全球出貨量同比下降5%，約為12億臺，是近十年的最低水平。

　　手機芯片（AP、基帶以及SoC）廠商也難以幸免，2023年備受考驗。從公開的財報可以看到，高通與聯(lián)發(fā)科的業(yè)績均遭遇顯著下滑，手機全產業(yè)鏈布局的三星電子下滑幅度最大。

　　凡事都有例外，手機芯片行業(yè)也如此。2023年8月，華為在2023年成功突破了美國的無理封殺，搭載海思自研麒麟9000s處理器的華為Mate60 Pro強勢亮相，成為年度最受關注的智能手機，同時帶動了手機銷量高速增長，市場供不應求。

　　機構統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度，華為手機在中國市場的銷量同比暴增79.3%，蘋果則下跌10.6%。Jefferies分析師指出，華為在2024年將繼續(xù)沖擊蘋果在中國市場的份額。

　　造成如此變局的關鍵，在于海思的回歸，其意義遠超華為Mate60系列手機的熱銷。值得一提的是，就在2023年底，外媒曝出蘋果放棄了基帶研發(fā)，繼續(xù)采用高通基帶——高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在2023年初接受媒體采訪時認為，蘋果預計在2024年采用自研的基帶。

　　重點手機芯片新品一覽

　　2023年，手機芯片行業(yè)伴隨著制造工藝的迭代，持續(xù)提升產品性能，并面向生成式AI布局。

　　2023年9月，蘋果在秋季新品發(fā)布會上發(fā)布了最新的A17 Pro芯片，這也是歷史上首款采用3nm工藝制造的芯片，集成在iPhone15 pro系列中。A17 Pro擁有190億個晶體管，采用6核CPU設計，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，單線程性能比上代增強10%，性能比上代增強20%，光追能力提升4倍。此外配備16個神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，算力從17TOPS提升至35TOPS。

　　2023年10月，在高通驍龍峰會上，高通正式推出第三代驍龍8(驍龍8 Gen3)，集成采用4nm制程工藝的Kryo CPU，采用“1+5+2”8核心設計，相比上代產品速度提升30%，能效提升了20%。此外集成的Hexagon NPU速度提升98%，支持超過100億參數(shù)的大語言模型。

　　無獨有偶，聯(lián)發(fā)科也推出了支持百億參數(shù)大模型的旗艦SoC天璣9300。這款芯片采用8核心全大核設計，包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻2.0GHz的Cortex-A720大核，峰值性能相較上一代提升40%，功耗降低33%，此外集成MediaTek第七代AI處理器APU 790，最高支持終端運行330億參數(shù)的AI大語言模型。

　　紫光展銳則發(fā)布了采用6nm工藝制造的SoC平臺T750。這款芯片采用八核心架構，搭載了兩顆主頻為2.0GHz 的 Arm Cortex-A76 性能核，并采用了Mali G57雙核GPU架構。此外支持多模全網(wǎng)通和130MHz帶寬的雙載波聚合，性能持續(xù)提升，贏得了不少品牌的青睞。

　　最“神秘”的麒麟9000s芯片，集成在華為mate60系列手機中，至今尚未正式發(fā)布，據(jù)機構分析首次在手機上實現(xiàn)多線程技術，帶來了8核12線程的效果，從而彌補了制造工藝的差距。這款芯片以及mate 60系列手機的熱銷，代表著智能手機國產供應鏈的巨大進步，代表著充滿想象力的全新未來。

　　市場格局：新玩家難以挑戰(zhàn)

　　4G時代，手機芯片供應商經(jīng)歷了殘酷的洗牌，博通、美滿電子等一批西方芯片巨頭難以承受每年的巨額研發(fā)支出和虧損，逐步退出了市場。包括英特爾，即使有蘋果的訂單支持，最終還是無法跟上基帶技術迭代的節(jié)奏，最后體面退出，相關資產被蘋果收購。

　　進入5G時代后，市場上僅剩下3家主流的獨立手機芯片供應商：高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。手機廠商中，蘋果自研AP外購高通基帶，華為和三星則有SoC研發(fā)能力。過去幾年來，這一格局保持了穩(wěn)定，盡管芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)如火如荼，甚至通信芯片也有不少新玩家，但手機芯片領域鮮有新玩家入場。

2023年第三季度智能手機AP市場出貨份額

　　2023年行業(yè)發(fā)生了三個大事件。一是海思回歸，重新為華為手機帶來獨特競爭力。包括高通也承認，2024年開始，來自華為的營收貢獻將會“非常小”。據(jù)市場研究機構Semianalysis分析，如果華為全面采用麒麟芯片，并恢復原有的市場份額，預計聯(lián)發(fā)科和高通年營收共計將受到減少高達76億美元的影響。

　　二是蘋果自研基帶“難產”——未必是放棄，但肯定遭遇了大麻煩。這也是鮮有新玩家入場的原因：蘋果的技術、財力和決心毋庸置疑，但依舊無法突破基帶的門檻。原因在于，蜂窩無線通信技術不斷迭代，而基帶幾乎要兼容每一代蜂窩技術，在全球范圍內涉及到及其復雜的頻段，要避開數(shù)不勝數(shù)的專利墻；同時要和全球各地的電信運營商合作場測，熟悉不同的基站環(huán)境，緊緊把握不斷更新的無線技術標準——最新已到3GPP R18版本。

　　這是一條無法靠砸錢就能跨越的鴻溝。加上對市場規(guī)模的考量，手機廠商中，只有出身通信業(yè)的華為和擁有通信業(yè)務的三星電子能夠持續(xù)投入研發(fā)手機基帶技術。展望未來，隨著5G技術持續(xù)演進，這一門檻會越來越高，新玩家更是望而卻步。

　　三是OPPO自研芯片折戟沉沙。2019年華為遭遇美國無理制裁時，OPPO宣稱未來三年投資500億元探索前沿技術和深水區(qū)技術，包括成立了芯片公司哲庫。2021年，OPPO發(fā)布了首個自研NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X；2023年，研發(fā)周期長達3年的AP開始流片，OPPO卻在5月份宣布解散哲庫。近日，OPPO首席產品官劉作虎確認不再自研芯片。

　　實在是太難了。還是算了。

　　在可見的未來，手機芯片市場的供應商格局仍將保持穩(wěn)定。但整個智能手機供應鏈，有望出現(xiàn)國產化浪潮，進而推動全球供應鏈洗牌。從技術角度看，除了基帶帶來的連接能力，智能手機端側AI能力在2023年下半年已成熱門話題，也將是2024年手機芯片產品競爭的亮點。（劉定洲）

　　轉自：C114通信網(wǎng)

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