第一季度全球硅片出貨量同比增長10%

　　近日，國際半導體行業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（SMG）發(fā)布最新硅片產(chǎn)業(yè)分析報告。報告指出，2022年第一季度，全球半導體硅片出貨面積達36.79億平方英寸，再創(chuàng)單季度歷史最高紀錄。根據(jù)預(yù)測，硅片市場的高景氣度將持續(xù)至2024年，預(yù)期出貨面積將逐季度上漲并不斷創(chuàng)下新高。

　　現(xiàn)階段，全球硅片市場需求持續(xù)旺盛。報告具體提到，2022年第一季度，全球半導體硅片出貨面積達到36.79億平方英寸，比去年第四季度的出貨面積增長了0.9%，創(chuàng)下了單季度歷史最高紀錄，更比去年同期的33.37億平方英寸增加約10%。

　　SEMI在報告中表示，今年第一季度硅片市場出貨面積之所以創(chuàng)下新高，是因為各尺寸的硅片產(chǎn)品出貨面積均比去年同期有所增加。特別是在多種終端應(yīng)用的帶動之下，半導體產(chǎn)品需求持續(xù)增長。隨著各大半導體廠商陸續(xù)宣布新的晶圓廠投資計劃，新增產(chǎn)能將在未來幾年逐步釋放，但硅片市場需求大于供給的情況將繼續(xù)延續(xù)，供給或?qū)⒊掷m(xù)吃緊。

　　日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）和環(huán)球晶等在內(nèi)的硅片大廠，看好今明兩年的市場狀況，認為近兩年的硅片市場將持續(xù)供不應(yīng)求狀態(tài)?，F(xiàn)階段，這幾家硅片大廠2024年前的產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶預(yù)訂一空。從目前的情況來看，8英寸及12英寸硅片產(chǎn)能的供應(yīng)緊張情況將延續(xù)到年底，價格逐季度上漲的趨勢愈發(fā)明顯。

　　為何2022年硅片市場供給跟不上需求的“火熱”狀態(tài)仍在延續(xù)？半導體行業(yè)專家池憲念向《中國電子報》記者表示，這是因為在過去兩年的時間里，硅片廠商沒有增加新的產(chǎn)能。目前各廠商采取的擴產(chǎn)計劃并不能立刻“變現(xiàn)”，新增產(chǎn)能要等到2024年之后才會逐步釋放。因此，硅片供給面積的年增長率還將低于半導體制造廠商的產(chǎn)能增長幅度，預(yù)計硅片市場供給將一路吃緊到2024年。

　　根據(jù)此前SEMI統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，2021年全球硅片的出貨總量約為141.65億平方英寸，年增長率達到14％；2021年全球硅片市場營收規(guī)模達126億美元，首度突破120億美元大關(guān)，較2020年增長13％。池憲念對記者表示，從當前各大硅片廠商全產(chǎn)全銷的情況來看，2022年全球硅片的出貨面積和營收規(guī)模有望創(chuàng)下新的歷史紀錄。相關(guān)預(yù)測顯示，全球硅片出貨總量有望超過150億平方英寸。同時，環(huán)球晶圓、勝科、合晶、嘉晶等硅片廠商今年的營收有望繼續(xù)創(chuàng)下歷史新高。(記者張依依)

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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