據(jù)韓聯(lián)社近日報道，據(jù)業(yè)界透露，在全球半導體市場占有率排名前十的美國、中國臺灣和日本企業(yè)最近爭先恐后地投資下一代技術和設備，三星電子和SK海力士正面臨挑戰(zhàn)。
全球最大的代工（半導體代工生產(chǎn)）企業(yè)臺灣TSMC公司最近對尖端極紫外線（EUV）工程進行了攻擊性投資。
去年，包括SK海力士在內(nèi)的韓美日聯(lián)合收購的東芝存儲器通過東京證券市場上市，以確保資金集中投入到第四次工業(yè)革命相關領域，提升在全球存儲器市場的地位。
美國英特爾公司2017年和2018年將半導體銷售第一的位置讓給三星電子之后，在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和移動處理器領域持續(xù)擴大投資，今年上半年銷售額達到326億美元（約38.6萬億韓元），大大超過三星電子半導體事業(yè)（約30萬億韓元），或將再次奪回半導體市場第一的寶座。
此外，美國美光公司、百老匯、高通、德州儀器公司（TI）等企業(yè)也為應對5G和人工智能（AI）等第四次工業(yè)革命領域半導體需求持續(xù)增加，正在加快引進尖端工程。
業(yè)內(nèi)人士指出，在半導體領域，尖端技術和投資競爭不是一兩天的事情。由于日本采取出口限制，韓國企業(yè)面臨了相對不利的局面，如果事態(tài)長期持續(xù)下去，全球半導體市場的版圖可能會發(fā)生動搖。特別是三星電子提出到2030年在系統(tǒng)半導體領域成為全球第一的目標，由于來自日本的不利因素，可能會受到相當大的打擊。（毛雯）
轉自：中國貿(mào)易報
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