華微電子舉行“新基建-芯片制造的新風口”京媒交流會


來源:中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時間:2020-08-13





  2020年8月12日,吉林華微電子在北京銀泰中心會議大廳,舉行了“新基建-芯片制造的新風口”華微電子京媒交流會。中國工程院院士周濟,中國企業(yè)聯(lián)合會、中國企業(yè)家協(xié)會常務理事、工業(yè)和信息化科技成果轉(zhuǎn)化聯(lián)盟專家委員會主任陳玉濤,北京大學物理系教授、寬禁帶研究中心負責人沈波等嘉賓蒞臨現(xiàn)場,對功率半導體、新材料、新技術(shù)發(fā)展趨勢進行報告,對華微電子產(chǎn)品、技術(shù)發(fā)展等給予高度認可。華微電子客戶深圳麥格米特、上海純米技術(shù)、深圳高斯寶電氣、深圳創(chuàng)維電氣、蘇州匯川均有代表參會。在京30多家媒體記者參加此次交流會。

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(華微電子首席執(zhí)行官于勝東)


  吉林華微電子負責人現(xiàn)場向記者及來賓介紹了在半導體芯片領(lǐng)域華微電子所取得的最新突破,并就媒體記者關(guān)心的問題進行了現(xiàn)場解答。


  華微電子針對新能源汽車開發(fā)的系列IGBT產(chǎn)品成為本次京媒交流會上最大亮點。IGBT模塊是新能源汽車動力系統(tǒng)的核心器件,華微電子開發(fā)的系列IGBT產(chǎn)品均采用先進的TRENCH+FS結(jié)構(gòu)設(shè)計和超薄片工藝技術(shù),目前650V和1200V系列IGBT模塊,最大電流800A。公司正在研發(fā)DSC雙面散熱模塊,同時集成了溫度和電流傳感,能夠進一步降低新能源汽車控制器體積,降低整車損耗,提升整機效率,提高續(xù)航里程。


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(華微電子首席技術(shù)官李強,現(xiàn)場與媒體互動中)


  華微電子產(chǎn)品在新基建重點應用


  在本次京媒交流會上,華微電子重點介紹了其產(chǎn)品在新基建領(lǐng)域的各種關(guān)鍵應用。


  新能源汽車充電樁  我國新基建將大力發(fā)展新能源汽車產(chǎn)業(yè),與之配套的新能源汽車充電樁需求不斷增加。華微電子在充電樁領(lǐng)域,三相維也納輸入整流(PFC)部分可以使用FRED和超結(jié)MOSFET,在LLC諧振電路可以使用超結(jié)MOSFET,在輸出輸出整流部分可以提供FRD和SiC SBD的解決方案。


  服務器電源  服務器電源是新基建中的大數(shù)據(jù)中心建設(shè)中不可或缺的重要支撐,數(shù)據(jù)中心服務器的電源和輸出整流部分,需要大量的超結(jié)MOS和中低MOS器件。華微電子的600~650V超結(jié)MOS導通電阻可以做到35毫歐,中低MOS電阻可以做到2毫歐,能夠高效率的電力轉(zhuǎn)換,數(shù)據(jù)中心建設(shè)提供有力支撐。


  5G基站  5G網(wǎng)絡建設(shè)的基礎(chǔ)是5G基站的大規(guī)模建設(shè),根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示,自2019年我國正式啟動5G商用,全國開通的5G基站12.6萬個,預計2020年將建設(shè)超過60萬~80萬個5G基站, 5G通信電壓在PFC、DC/DC、同步整流、電池保護部分功率半導體器件不可或缺,華微電子可以提供超結(jié)MOSFET、中低壓MOSFET和SiC產(chǎn)品。


  工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)   華微電子致力于工業(yè)變頻應用的功率器件的制造與研發(fā),為中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展提供堅實的中國制造基礎(chǔ)。能夠提供包括IGBT、IPM、PM模塊和MOSFET產(chǎn)品的解決方案。


  新基建已成新風口 為華微電子帶來新賽道



  華微電子前身為成立于1965年的吉林市半導體廠,盡管早在上世紀60年代初,國家就在東三省布局建設(shè)了以遼晶、哈晶為代表的十多家半導體廠,但時至今日,只有吉林華微在一無產(chǎn)業(yè)環(huán)境和市場優(yōu)勢,二無資源優(yōu)勢的條件下,頑強地生存下來,并逐步發(fā)展壯大,是我國東北地區(qū)碩果僅存的一家整建制半導體企業(yè)。2001年3月16日,公司在上海證券交易所A股主板上市(股票代碼為 600360)。


  目前,華微電子擁有功率半導體器件4英寸晶圓生產(chǎn)線一條、5英寸生產(chǎn)線一條、6 英寸生產(chǎn)線一條、8 英寸生產(chǎn)線一條。 2019 年,公司生產(chǎn)功率半導體晶圓 400萬片。華微電子產(chǎn)品覆蓋了功率半導體所有分支,研發(fā)和銷售的產(chǎn)品包含 IGBT、功率 MOS、快恢復二極管、可控硅、 JFET 晶體管、功率集成電路等,為全國品類最齊全廠家。經(jīng)科技部、中科院等國家機構(gòu)認證,華微電子被列為國家博士后科研工作站、國家創(chuàng)新型企業(yè)、國家企業(yè)技術(shù)中心、 CNAS 實驗室。 成為松下、 日立、 海信、 創(chuàng)維、美的、長虹等國內(nèi)外知名企業(yè)的配套供應商。


  隨著國家新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)戰(zhàn)略發(fā)布,中央及地方政府相關(guān)政策密集出臺,紛紛為“新基建”指路護航。不同于傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施的工程建設(shè),“新基建”更多是利用互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),實現(xiàn)對生產(chǎn)要素的“重建”?!靶禄ā敝饕婕啊?G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”七大領(lǐng)域。


  華微電子負責人表示:“5G、新能源等‘新基建’均涉及功率半導體芯片等基礎(chǔ)元器件,功率半導體產(chǎn)業(yè)與‘新基建’息息相關(guān),是‘新基建’的‘心臟’。半導體芯片作為‘新基建’領(lǐng)域的底層支撐,疊加半導體產(chǎn)業(yè)化的結(jié)構(gòu)機遇,本土功率半導體芯片需求將趨于旺盛?!?br/>


  華微電子“新基建-芯片制造的新風口”京媒交流會的舉行,預示著在國家新基建的風口下,在內(nèi)循環(huán)經(jīng)濟戰(zhàn)略下,華微電子將會迎來更大的發(fā)展機遇。作為國內(nèi)門類最齊全的功率半導體器件IDM企業(yè),未來,在5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,華微電子的身影都不會缺席,將繼續(xù)為中國半導體事業(yè)開拓創(chuàng)新貢獻力量。


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