“無芯”凸顯國家安全軟肋，我國集成電路產(chǎn)業(yè)須發(fā)力追趕

　　國務(wù)院24日公布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，強(qiáng)調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)保障國家安全的重大戰(zhàn)略意義。

　　俗稱“芯片”的集成電路被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機(jī)設(shè)備的“心臟”。然而一直以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，長期居各類進(jìn)口產(chǎn)品之首。另一方面，近年來國際產(chǎn)業(yè)巨頭結(jié)盟、壟斷趨勢(shì)加劇。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，借《綱要》出臺(tái)之機(jī)，我們集成電路產(chǎn)業(yè)亟待在現(xiàn)有基礎(chǔ)上，抓住“最后的窗口期”，發(fā)力追趕。

　　長期受制于人影響國家安全

　　《綱要》指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。

　　行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，目前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)每年規(guī)模達(dá)3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%;全球77%的手機(jī)是中國制造，但其中不到3%的手機(jī)芯片是國產(chǎn)的。長期受制于人，加上國內(nèi)缺少相關(guān)技術(shù)對(duì)設(shè)備進(jìn)行監(jiān)控、管理，國家安全的軟肋十分明顯。

　　國家集成電路人才培養(yǎng)基地武漢主任鄒雪城說，隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的出現(xiàn)，國家信息安全問題也越來越突出。特別是主流智能手機(jī)的解決方案是國外少數(shù)幾家芯片廠商提供，留下極大的安全隱患?！白钭屓藫?dān)心的是，在今天的技術(shù)條件下，將一塊芯片中可能安放的所有‘后門’都排除掉幾乎是不可能的?！?/p>

　　另據(jù)介紹，由于芯片與國家利益聯(lián)系緊密，許多國家很早就有意識(shí)地采取措施來壟斷芯片產(chǎn)業(yè)，開始對(duì)出口進(jìn)行嚴(yán)格控制。

　　國際巨頭加速壟斷值得警惕

　　行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，1995年，全球25家較大的芯片企業(yè)當(dāng)年投資額占全球半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)總投資的64%;到2011年，已提升至89%。韓國三星、美國英特爾和臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電等前7家最大的半導(dǎo)體芯片企業(yè)投資額在每年全球總投資的占比，從1995年的24%快速上升到2012年的84%。

　　一些領(lǐng)域的集中度還進(jìn)一步向前三強(qiáng)甚至前二強(qiáng)“固化”。比如，經(jīng)過30多年競(jìng)爭，半導(dǎo)體芯片設(shè)備公司已從原先的30多家集中到目前的三家：美國應(yīng)用材料、美國泛林和日本東京電子，三家企業(yè)年銷售額均在50億美元以上。

　　Isuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍還指出，比壟斷趨勢(shì)更值得警惕的是結(jié)盟，比如設(shè)備企業(yè)和制造企業(yè)相互投資，實(shí)現(xiàn)專利共享、技術(shù)共性，例如臺(tái)積電、三星都投資了荷蘭的設(shè)備企業(yè)ASML，設(shè)計(jì)企業(yè)高通也投資一家芯片代工廠，這種“寡頭結(jié)盟”一旦形成，聯(lián)盟外的后來者進(jìn)入就會(huì)更難。

　　業(yè)內(nèi)人士分析，少數(shù)企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的“壟斷固化”趨勢(shì)，極大地提高了行業(yè)的進(jìn)入門檻。

　　抓住“最后的窗口期”追趕

　　業(yè)內(nèi)人士指出，我國芯片產(chǎn)業(yè)上下游一些主要企業(yè)近年來取得了快速發(fā)展，但與巨頭的差距仍在不斷拉大。不少人認(rèn)為，留給我們追趕國際巨頭的時(shí)機(jī)已經(jīng)不多。

　　去年，我國芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)軍企業(yè)展訊通信已進(jìn)入行業(yè)前三。但展訊通信副總裁董倩說：“現(xiàn)在有越來越多大企業(yè)說倒就倒。過去要三到五年才發(fā)生的事情，現(xiàn)在要不了一年。對(duì)企業(yè)來說，要么起來，要么被甩掉，可能也就是這幾年時(shí)間?！?/p>

　　但另一方面，我國芯片產(chǎn)業(yè)也具備了追趕的基礎(chǔ)。工信部電子信息司提供的數(shù)據(jù)顯示，2013年全行業(yè)銷售收入2508億元，同比增長16.2%。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)近十年年均增長超過40%，制造業(yè)2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測(cè)試業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元，封裝技術(shù)接近國際先進(jìn)水平。此外，離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)、濺射靶材等12英寸制造裝備和材料也實(shí)現(xiàn)從無到有。

　　此外，移動(dòng)通訊的跨越式發(fā)展提供了乘勢(shì)而上的機(jī)會(huì)。比如，展訊通信從事移動(dòng)通信手機(jī)核心芯片研制開發(fā)，在與國際一流芯片廠商的正面競(jìng)爭中不斷拓展市場(chǎng)份額。

　　在芯片設(shè)備領(lǐng)域，中微開發(fā)的新一代的介質(zhì)刻蝕機(jī)，也已進(jìn)入韓國海力士生產(chǎn)線，開始量產(chǎn)20納米芯片;在16納米最難接觸孔刻蝕上，已打敗了國外的介質(zhì)刻蝕機(jī)，成為首選設(shè)備。這是我國芯片工業(yè)發(fā)展以來高端微觀加工設(shè)備首次進(jìn)入國際一流生產(chǎn)線。

　　《綱要》指出：“到2020年，與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展?！?/p>

　　多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的戰(zhàn)略性機(jī)遇，可能已是最后一個(gè)“窗口期”，應(yīng)充分抓住有利機(jī)遇，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)自信，發(fā)力追趕以縮小差距甚至實(shí)現(xiàn)超越。（記者葉鋒、徐海波、郭宇靖）

來源：新華網(wǎng)

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