“無芯”凸顯國家安全軟肋，我國集成電路產(chǎn)業(yè)須發(fā)力追趕

　　國務院24日公布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，強調(diào)了集成電路產(chǎn)業(yè)保障國家安全的重大戰(zhàn)略意義。

　　俗稱“芯片”的集成電路被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設備的“心臟”。然而一直以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制，長期居各類進口產(chǎn)品之首。另一方面，近年來國際產(chǎn)業(yè)巨頭結(jié)盟、壟斷趨勢加劇。業(yè)內(nèi)人士認為，借《綱要》出臺之機，我們集成電路產(chǎn)業(yè)亟待在現(xiàn)有基礎上，抓住“最后的窗口期”，發(fā)力追趕。

　　長期受制于人影響國家安全

　　《綱要》指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。

　　行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前全球半導體市場每年規(guī)模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場份額只占10%;全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產(chǎn)的。長期受制于人，加上國內(nèi)缺少相關技術對設備進行監(jiān)控、管理，國家安全的軟肋十分明顯。

　　國家集成電路人才培養(yǎng)基地武漢主任鄒雪城說，隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術的出現(xiàn)，國家信息安全問題也越來越突出。特別是主流智能手機的解決方案是國外少數(shù)幾家芯片廠商提供，留下極大的安全隱患。“最讓人擔心的是，在今天的技術條件下，將一塊芯片中可能安放的所有‘后門’都排除掉幾乎是不可能的?！?/p>

　　另據(jù)介紹，由于芯片與國家利益聯(lián)系緊密，許多國家很早就有意識地采取措施來壟斷芯片產(chǎn)業(yè)，開始對出口進行嚴格控制。

　　國際巨頭加速壟斷值得警惕

　　行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，1995年，全球25家較大的芯片企業(yè)當年投資額占全球半導體芯片生產(chǎn)總投資的64%;到2011年，已提升至89%。韓國三星、美國英特爾和臺灣地區(qū)的臺積電等前7家最大的半導體芯片企業(yè)投資額在每年全球總投資的占比，從1995年的24%快速上升到2012年的84%。

　　一些領域的集中度還進一步向前三強甚至前二強“固化”。比如，經(jīng)過30多年競爭，半導體芯片設備公司已從原先的30多家集中到目前的三家：美國應用材料、美國泛林和日本東京電子，三家企業(yè)年銷售額均在50億美元以上。

　　Isuppli半導體首席分析師顧文軍還指出，比壟斷趨勢更值得警惕的是結(jié)盟，比如設備企業(yè)和制造企業(yè)相互投資，實現(xiàn)專利共享、技術共性，例如臺積電、三星都投資了荷蘭的設備企業(yè)ASML，設計企業(yè)高通也投資一家芯片代工廠，這種“寡頭結(jié)盟”一旦形成，聯(lián)盟外的后來者進入就會更難。

　　業(yè)內(nèi)人士分析，少數(shù)企業(yè)對半導體設備領域的“壟斷固化”趨勢，極大地提高了行業(yè)的進入門檻。

　　抓住“最后的窗口期”追趕

　　業(yè)內(nèi)人士指出，我國芯片產(chǎn)業(yè)上下游一些主要企業(yè)近年來取得了快速發(fā)展，但與巨頭的差距仍在不斷拉大。不少人認為，留給我們追趕國際巨頭的時機已經(jīng)不多。

　　去年，我國芯片設計的領軍企業(yè)展訊通信已進入行業(yè)前三。但展訊通信副總裁董倩說：“現(xiàn)在有越來越多大企業(yè)說倒就倒。過去要三到五年才發(fā)生的事情，現(xiàn)在要不了一年。對企業(yè)來說，要么起來，要么被甩掉，可能也就是這幾年時間。”

　　但另一方面，我國芯片產(chǎn)業(yè)也具備了追趕的基礎。工信部電子信息司提供的數(shù)據(jù)顯示，2013年全行業(yè)銷售收入2508億元，同比增長16.2%。集成電路設計業(yè)近十年年均增長超過40%，制造業(yè)2013年銷售收入同比增長接近20%。封裝測試業(yè)穩(wěn)步擴大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元，封裝技術接近國際先進水平。此外，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等12英寸制造裝備和材料也實現(xiàn)從無到有。

　　此外，移動通訊的跨越式發(fā)展提供了乘勢而上的機會。比如，展訊通信從事移動通信手機核心芯片研制開發(fā)，在與國際一流芯片廠商的正面競爭中不斷拓展市場份額。

　　在芯片設備領域，中微開發(fā)的新一代的介質(zhì)刻蝕機，也已進入韓國海力士生產(chǎn)線，開始量產(chǎn)20納米芯片;在16納米最難接觸孔刻蝕上，已打敗了國外的介質(zhì)刻蝕機，成為首選設備。這是我國芯片工業(yè)發(fā)展以來高端微觀加工設備首次進入國際一流生產(chǎn)線。

　　《綱要》指出：“到2020年，與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展?！?/p>

　　多位業(yè)內(nèi)人士認為，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的戰(zhàn)略性機遇，可能已是最后一個“窗口期”，應充分抓住有利機遇，增強產(chǎn)業(yè)自信，發(fā)力追趕以縮小差距甚至實現(xiàn)超越。（記者葉鋒、徐海波、郭宇靖）

來源：新華網(wǎng)

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