產(chǎn)值僅占全球6%-7% 集成電路產(chǎn)品國產(chǎn)化迫在眉睫


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時間:2017-09-18





  “芯片已成為中國進(jìn)口的最大宗商品。”曾有業(yè)內(nèi)人士如是感慨。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的報告顯示,2017年1月,全球芯片銷量達(dá)到306億美元,同比增長13.9%。其中,面向中國市場的芯片銷售同比增長20.5%。
 
  事實上,作為“名副其實”的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費大國,中國市場每年消費的半導(dǎo)體價值超過1000億美元,接近全球出貨總量的1/3。而與此形成較大反差的是,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值僅占全球的6%至7%。多位業(yè)內(nèi)人士對此表示,集成電路產(chǎn)品的國產(chǎn)化已迫在眉睫。

(資料圖片 來源于網(wǎng)絡(luò))
  中國買走全球過半芯片
 
  集成電路(IC)是把常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,利用半導(dǎo)體工藝集成在一起,且具有特定功能的電路。芯片正是集成電路的載體。
 
  近年來,市場對智能手機(jī)等終端智能設(shè)備功能的需求提升,推動了國內(nèi)集成電路行業(yè)的快速增長。“可以看到,國內(nèi)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善,整體規(guī)模迅速擴(kuò)充,但仍與世界先進(jìn)水平差距明顯。”集邦咨詢分析師郭高航表示。
 
  據(jù)他觀察,在高階制程領(lǐng)域,由于專利密集度較高,我們的國產(chǎn)化率很低,存儲器和處理器等仍主要依賴進(jìn)口。“因為這些產(chǎn)品基本上被歐洲、美國和日本等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)的企業(yè)壟斷。”
 
  據(jù)報道,目前中國市場內(nèi)約有90%的芯片來自進(jìn)口,全球市場54%的芯片都出口到中國。2016年,中國集成電路進(jìn)口額為2271億美元,出口額為613.8億美元,進(jìn)出口貿(mào)易逆差高達(dá)1667億美元。
 
  “中國芯”仍有差距
 
  業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,產(chǎn)業(yè)起步晚,造成我國集成電路“歷史欠賬”較多。與先進(jìn)國家相比,我國始終處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈低端。
 
  比如在半導(dǎo)體制造端,國內(nèi)的28納米產(chǎn)品剛實現(xiàn)量產(chǎn)。而在國際上,臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)已做到7納米,格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(格羅方德)的14納米產(chǎn)品也邁向量產(chǎn)。
 
  “在設(shè)計端,國內(nèi)涌現(xiàn)出很多芯片廠商,如華為旗下的華為海思、展訊通信及一些中小廠商。其中小微初創(chuàng)企業(yè)占九成,開發(fā)方向也互有重合。”如果與外部廠商相比,一般企業(yè)還是會選擇與經(jīng)驗更為豐富的國際大廠合作,而不是起步較晚的國內(nèi)廠家。
 
  在材料端,隨著晶圓制造龍頭們?nèi)缗_積電、格羅方德、三星等都紛紛與硅片材料龍頭廠商簽訂長期供貨協(xié)議,中國企業(yè)需要盡快實現(xiàn)大硅片材料量產(chǎn)并完成驗證。
 
  創(chuàng)新能力不足,技術(shù)差距明顯,產(chǎn)業(yè)配套及產(chǎn)業(yè)氛圍需改善……都制約著國內(nèi)企業(yè)眼下的發(fā)展。
 
  深耕芯片領(lǐng)域多年的天津英諾華微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理李春雨認(rèn)為,集成電路行業(yè)需要巨大的研發(fā)及資金投入。國外企業(yè)如英特爾在2016年的研發(fā)支出達(dá)127億美元,約為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入的23%。國內(nèi)情況則有不同,投入研發(fā)后的市場“空窗期”,企業(yè)難以很快盈利,如果后續(xù)融不到資金,對企業(yè)將是很大的“煎熬”。
 
  不能停留在過去的“走出去”模式
 
  長期受制于人,還使國內(nèi)企業(yè)時刻面對國外企業(yè)的圍堵。李春雨認(rèn)為,很多國外大廠商試圖以資本收購、訴諸知識產(chǎn)權(quán)訴訟等方式,來打亂中國企業(yè)的發(fā)展,鞏固自己的市場地位。比如多年前,美國安那絡(luò)公司就曾狀告杭州士蘭微電子股份有限公司涉嫌集成電路布圖設(shè)計侵權(quán)。
 
  此外,在先進(jìn)制造裝備、材料和工藝引進(jìn)等方面,也面對種種限制。2017年,美國《確保美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域長期領(lǐng)導(dǎo)地位》報告提出,“對新興經(jīng)濟(jì)體芯片業(yè)產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)行反擊”,“新興經(jīng)濟(jì)體”就是指中國。
 
  面對種種阻力,企業(yè)如何突圍?李春雨認(rèn)為,科技型企業(yè)要在市場上掌握主動,還是應(yīng)該堅持自主研發(fā)。目前其團(tuán)隊研發(fā)的首款產(chǎn)品已計劃投放北美市場。
 
  更多企業(yè)不約而同把眼光投向國外。繼2015年江蘇長電科技股份有限公司收購新加披封測廠星科金朋、2016年中芯國際集成電路制造有限公司收購意大利晶圓代工廠LFoundry70%股份后,紫光集團(tuán)旗下展訊通信在近期宣布與歐洲半導(dǎo)體公司Dialog建立合作伙伴關(guān)系。
 
  “與國際領(lǐng)先企業(yè)的合作對中國企業(yè)的幫助是明顯的。”郭高航表示。但企業(yè)“走出去”的時候,不能簡單重復(fù)過去的“拿市場換技術(shù)”模式,或饑不擇食地重復(fù)接盤外部夕陽產(chǎn)業(yè),浪費大量資源。企業(yè)重點應(yīng)主要放在創(chuàng)新研發(fā),將內(nèi)部資源重整匯集,集中力量攻克技術(shù)瓶頸。(本報記者 張瓊文)
 
 
 


  轉(zhuǎn)自:中國貿(mào)易報

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