中國“芯痛”：低端領域世界一流 高端領域路途尚遠

　　近日，一陣“芯痛”正在困擾中國企業(yè)。

　　美國政府對中興通訊長達7年的出口權限禁令中提出，美國企業(yè)禁止向中興通訊出口任何技術、產(chǎn)品，禁令觸碰到了中國通訊產(chǎn)業(yè)缺乏核心技術的芯片這一痛點，因而“芯痛”成為輿論熱點。

　　所謂的芯片，是指內(nèi)含集成電路的硅片，它體積雖小，卻是手機、計算機等電子設備的“大腦”。在信息時代，芯片是電腦、手機、機器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品的核心基石，芯片也是一國高端制造能力的綜合體現(xiàn)。

　　目前，我國是全球最大的芯片消費市場，每年消費全球超過54%的芯片。根據(jù)海關總署的數(shù)據(jù)，最近幾年我國集成電路進口額均超過2000億美元，甚至長期超過石油進口額。2017年，這一數(shù)據(jù)更是達到了2601億美元，進出口貿(mào)易逆差達到歷史最高值1932.6億美元，集成電路因而成為貿(mào)易逆差最大的“黑洞”。

　　具體到企業(yè)來說，工信部下屬賽迪智庫曾分析中興通訊2014年年報后得出結論，當年中興花費59億美元用于采購芯片，其中從美國采購金額為31億美元，占總采購的53%。因此，有分析人士在談到本次美國禁令對中興通訊的影響時，用了“滅頂之災”一詞。

　　薄弱的產(chǎn)業(yè)基礎

　　巨額的進口費用，是中國芯片產(chǎn)業(yè)薄弱的直觀體現(xiàn)。

　　據(jù)第一財經(jīng)報道，芯片產(chǎn)業(yè)包括軟件、設計、制造、封測、材料、設備等領域，而中國的落后是全方位的。

　　從材料角度看，根據(jù)ICinsights數(shù)據(jù)，2015中國半導體自給率還沒超過10%，2016年自給率剛達到10.4%。

　　從制造工藝來看，中國工程院院士李國杰4月18日在中國計算機學會的一次論壇上指出：“在芯片制造工藝上，我們和美國的實力差一代到兩代，我們現(xiàn)在能做到14nm工藝，且工藝還不是很完整，而國外已經(jīng)做到了10nm到7nm。”

　　從核心芯片來看，清華大學微電子學研究所發(fā)布的《2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析》顯示，在16個核心集成電路設備的市場占有率中，中國有9個為0%，最高的一個也不過22%。這表明，我國計算機系統(tǒng)中的CPUMPU、通用電子統(tǒng)中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的嵌入式MPU和DSP、存儲設備中的DRAM和NandFlash、顯示及視頻系統(tǒng)中的DisplayDriver全靠進口。

　　轟轟烈烈的建設大潮

　　面對產(chǎn)業(yè)困境，工信部早在2014年發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出要構建“芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務”產(chǎn)業(yè)鏈，并突破一批集成電路關鍵技術。工信部提出的一個遠景目標是，到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊。

　　也就在2014年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募集1387.2億元用于支持集成電路產(chǎn)業(yè)的重點突破和整體提升。在國家政策驅(qū)動下，多個省市也加入了轟轟烈烈的集成電路產(chǎn)業(yè)建設大潮。

　　例如北京投資300億元，用于支持集成電路設計、制造、封裝、測試、核心設備等關鍵環(huán)節(jié)； 2016年，北京又砸40億元，在海淀北建立國家級的集成電路設計園，在北京南部的經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建立集成電路生產(chǎn)制造基地；在河北正定建立集成電路封測基地。

　　廈門則設立規(guī)模不低于500億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，提出到2025年，廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到1500億元，以集成電路產(chǎn)業(yè)支撐的信息技術產(chǎn)業(yè)和相關產(chǎn)業(yè)規(guī)模超4500億元。按照政府規(guī)劃，廈門要成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點集聚地區(qū)之一。

　　與此同時，上海將500億元基金投向集成電路裝備材料和制造，四川投入100-200億元來扶持壯大四川的集成電路產(chǎn)業(yè)，南京投入500-600億元推動南京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，安徽投入300億元重點投資集成電路晶圓制造、設計、封測、裝備材料等全產(chǎn)業(yè)領域。

　　此外，還有江蘇、深圳、重慶、貴州等多個省市相繼成立產(chǎn)業(yè)基金，用于扶持本地的集成電路產(chǎn)業(yè)。據(jù)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的統(tǒng)計，截止去年6月，由“大基金”帶動的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金規(guī)模達到5145億元。

　　遺憾的是，清華大學微電所所長魏少軍指出，國內(nèi)目前芯片已有產(chǎn)能總量14.9萬片/月，但仍嚴重不足，大部分產(chǎn)能都是新增還在建設中的(61.5萬片/月)。相比之下，早在2015年，中國臺灣以354.7萬片/月的產(chǎn)能規(guī)模占據(jù)全球第一。魏少軍預計，由于當前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的工藝節(jié)點分布不均，多數(shù)集中在40~90nm，這將導致部分節(jié)點產(chǎn)能過剩、先進節(jié)點產(chǎn)能不足的失衡現(xiàn)象。

　　而在招商證券電子研究分析師鄢凡看來，由于光通信和手機產(chǎn)業(yè)鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產(chǎn)芯片方案甚至于成為了國際龍頭，但在一些高端產(chǎn)品，如數(shù)傳網(wǎng)100G及以上光模塊中，國產(chǎn)芯片方案仍待突破，至于芯片門檻最高的RRU基站，這一領域要想實現(xiàn)國產(chǎn)替代，需要較長時間。

　　行業(yè)研究機構Moor Insights & Strategy創(chuàng)始人摩爾海德(Patrick Moorhead)認為，中國已經(jīng)說了很多年要研發(fā)優(yōu)質(zhì)技術產(chǎn)品，而且在低功耗和低性能領域確實已經(jīng)取得成功。但其認為，在高性能CPU和GPU(圖形處理器)領域，中國要趕上美國估計需要5~10年，而且要投入上萬億美元的研發(fā)費用。

　　轉(zhuǎn)自：時代周報

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