全球半導(dǎo)體行業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn) 警惕保護(hù)主義抬頭

　　日前，畢馬威發(fā)布《2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)展望》報(bào)告指出，當(dāng)前"以我為先"的貿(mào)易環(huán)境對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，由此衍生的全球關(guān)稅上行將對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)2020年預(yù)期收入增長(zhǎng)產(chǎn)生不利影響。如何管理新增的貿(mào)易成本已成為擺在半導(dǎo)體企業(yè)管理者面前的現(xiàn)實(shí)問題。

　　優(yōu)化全球供應(yīng)鏈

　　報(bào)告表示，美國(guó)是引起全球貿(mào)易保護(hù)主義抬頭的關(guān)鍵所在，而其行為將給全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來兩大負(fù)面影響。

　　一是導(dǎo)致全球關(guān)稅波動(dòng)加大加劇企業(yè)成本壓力。美國(guó)大部分加征關(guān)稅行為都是從以中國(guó)為原產(chǎn)地進(jìn)口的商品為目標(biāo)，迫使中國(guó)對(duì)美國(guó)出口產(chǎn)品加征報(bào)復(fù)性關(guān)稅，使半導(dǎo)體行業(yè)與中國(guó)的貿(mào)易關(guān)系進(jìn)一步復(fù)雜化。而進(jìn)出口組件的關(guān)稅直接影響芯片的制造成本。據(jù)調(diào)查，67%的半導(dǎo)體公司預(yù)期中美加征關(guān)稅的部分或全部成本將轉(zhuǎn)移給客戶。

　　二是給半導(dǎo)體企業(yè)全球供應(yīng)鏈?zhǔn)┘恿藟毫?。關(guān)稅的征收從來都不只是一個(gè)金融問題。從庫存計(jì)劃到物流，甚至清關(guān)與合規(guī)，其還使整個(gè)供應(yīng)鏈的多項(xiàng)流程面對(duì)更加復(fù)雜的局面。為了降低風(fēng)險(xiǎn)，58%的半導(dǎo)體企業(yè)被迫就其供應(yīng)鏈作出運(yùn)營(yíng)應(yīng)對(duì)措施，這對(duì)大型芯片制造商來說或許比較好調(diào)整，但對(duì)很多不具備成熟全球供應(yīng)鏈的小型公司而言，則意味著經(jīng)營(yíng)將更加艱難。

　　報(bào)告建議芯片制造商及其客戶迅速采取行動(dòng)來適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境，包括執(zhí)行戰(zhàn)略性關(guān)稅節(jié)省方案，以及重新優(yōu)化供應(yīng)鏈以為企業(yè)帶來除關(guān)稅節(jié)省本身以外的其他成本節(jié)省和運(yùn)營(yíng)效益提高機(jī)會(huì)，例如進(jìn)行原產(chǎn)地調(diào)整。不過，報(bào)告強(qiáng)調(diào)，目前就制造能力和水平而言，全球沒有任何一個(gè)國(guó)家和地區(qū)可以與中國(guó)匹敵。半導(dǎo)體企業(yè)不妨考慮從中國(guó)以外的國(guó)家重新采購關(guān)鍵零部件，然后在中國(guó)進(jìn)行最終裝配或測(cè)試。

　　此外，報(bào)告提出半導(dǎo)體企業(yè)還可以通過申請(qǐng)進(jìn)入關(guān)稅排除產(chǎn)品目錄、考慮選擇降低進(jìn)口產(chǎn)品估價(jià)，以及充分利用"退稅"計(jì)劃，即對(duì)在美國(guó)銷毀的、在美國(guó)制造業(yè)務(wù)中使用的，或在美國(guó)進(jìn)口后再次出口至國(guó)外的任何產(chǎn)品至多可收回就符合條件商品所繳納關(guān)稅的99%，來減輕貿(mào)易保護(hù)主義對(duì)企業(yè)發(fā)展的不利影響。

　　企業(yè)發(fā)展有信心

　　雖然全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)感到了不斷抬頭的貿(mào)易保護(hù)主義將對(duì)其發(fā)展產(chǎn)生的影響，但好在調(diào)查顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)多數(shù)管理者仍對(duì)未來發(fā)展充滿信心。

　　報(bào)告顯示，多數(shù)受訪者認(rèn)為，2019年的收入下降僅僅是長(zhǎng)期行業(yè)表現(xiàn)中的一個(gè)暫時(shí)性波動(dòng)。鑒于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的調(diào)整，預(yù)計(jì)2020年行業(yè)將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。受訪者還表示，將充分利用復(fù)蘇機(jī)會(huì)，戰(zhàn)略性投資于設(shè)備、技術(shù)與人才，與高增長(zhǎng)機(jī)會(huì)保持一致。

　　具體到中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，畢馬威中國(guó)IC智能產(chǎn)業(yè)合伙人王軍表示，隨著國(guó)家扶持政策的落地以及中國(guó)企業(yè)的奮起發(fā)展，中國(guó)芯片行業(yè)已進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)期。這將使得在未來一段時(shí)間內(nèi)人才短缺逐漸成為中國(guó)芯片行業(yè)面臨的最主要問題，包括資深半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)人才短缺、行業(yè)人才布局分散、人才成本居高不下三個(gè)方面。在此背景下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有必要將股權(quán)激勵(lì)作為企業(yè)吸引人才和保留人才的重要手段，與企業(yè)短中長(zhǎng)期激勵(lì)體系相結(jié)合，以求進(jìn)一步穩(wěn)定企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展。

　　據(jù)畢馬威中國(guó)科技行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)合伙人吳劍林介紹，畢馬威高度關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展動(dòng)向，每年都會(huì)與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟聯(lián)合發(fā)布《全球半導(dǎo)體行業(yè)展望》報(bào)告，旨在識(shí)別目前影響全球趨勢(shì)新興問題并提供一項(xiàng)指數(shù)，反映行業(yè)領(lǐng)先者對(duì)收入、盈利能力人員量增長(zhǎng)開支和其他因素的預(yù)期，從而幫助從業(yè)人員了解行業(yè)內(nèi)的主要趨勢(shì)、挑戰(zhàn)和機(jī)遇。(記者 楊舒)

　　轉(zhuǎn)自：國(guó)際商報(bào)

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