政策指路 企業(yè)發(fā)力 “芯”賽道成新賽道

　　到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)……近日，工業(yè)和信息化部印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，為我國打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。

　　與此同時，在2024年國際消費(fèi)電子展（CES 2024）上，傳統(tǒng)半導(dǎo)體巨頭高通、英偉達(dá)等紛紛把汽車芯片作為重要展示內(nèi)容，老牌半導(dǎo)體企業(yè)英特爾更是在展會上宣布進(jìn)軍汽車芯片領(lǐng)域……

　　不難看出，汽車“芯”賽道已成為半導(dǎo)體行業(yè)競相角逐的新賽道。

　　汽車被視為“帶輪子的智能終端”，芯片對其重要性不言而喻。從技術(shù)層面來看，汽車行業(yè)加速向智能化、網(wǎng)聯(lián)化演進(jìn)，在此過程中，汽車芯片作為電子系統(tǒng)的核心元器件，是產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。從產(chǎn)業(yè)層面來看，智能網(wǎng)聯(lián)汽車成為車企競相布局的賽道，這對汽車芯片的性能提出了更高要求。與消費(fèi)類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊，對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在汽車上應(yīng)用的實(shí)際需求，滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。

　　2020年底，席卷全球的“缺芯”浪潮引發(fā)汽車產(chǎn)能減少，把芯片的重要性向上提升了一級。彼時，多家車企高管甚至蹲守芯片企業(yè)或代工廠，只為更早獲得芯片。有數(shù)據(jù)顯示，3年多的芯片供需失衡讓全球汽車減產(chǎn)約1700萬輛，導(dǎo)致部分車企不得不實(shí)施短期減產(chǎn)計劃。

　　市場需求催生巨大藍(lán)海。IC Insights預(yù)測，2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增長至超1萬億美元，其中汽車芯片占比從10％增長至15％。中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600～700顆／輛，電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆／輛，而智能汽車對芯片的需求量有望提升至3000顆／輛。蓋世汽車研究院預(yù)計，到2030年，中國車規(guī)級芯片市場規(guī)模可達(dá)2000多億元。

　　與此形成鮮明對比的是手機(jī)、平板電腦、個人電腦等智能終端需求的萎靡。Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2023年全球智能手機(jī)出貨量同比下降5％，為近十年最低水平。索尼預(yù)計，智能手機(jī)市場最早將在2024年復(fù)蘇。在這一趨勢的影響下，傳統(tǒng)手機(jī)半導(dǎo)體企業(yè)把破局希望寄托在汽車半導(dǎo)體上。高通的智能座艙產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)展至第四代，系統(tǒng)級芯片（SoC）引入5納米制程工藝，并支持高性能計算、計算機(jī)視覺、AI和多傳感器處理等功能；英特爾近日宣布推出全新AI增強(qiáng)型SoC，該產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)車載AI功能；英偉達(dá)在2022年實(shí)現(xiàn)汽車芯片收入87％的高速增長。

　　放眼全球，多個國家和地區(qū)都推出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，其中汽車芯片被視作重要領(lǐng)域。歐洲11國簽署“歐洲電子芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟計劃”以協(xié)同解決汽車芯片短缺問題；日本投資建設(shè)新的半導(dǎo)體工廠，汽車芯片是主要產(chǎn)品之一；韓國發(fā)揮政府在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)作用，推動芯片企業(yè)和汽車企業(yè)協(xié)作……

　　我國高度重視汽車芯片的發(fā)展。《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》明確要求，基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景需求搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，以汽車技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的總體架構(gòu)、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)重點(diǎn)建設(shè)方向，充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導(dǎo)和規(guī)范作用。組建汽車半導(dǎo)體推廣應(yīng)用工作組，支持建立汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，搭建在線供需對接平臺，推動建立新型“整車—零部件—芯片”協(xié)同機(jī)制，同時研究設(shè)立汽車芯片專用險種，多措并舉保障汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定。

　　除了國家層面的布局和引導(dǎo)，中國企業(yè)也開始積極布局汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域，借助本土品牌的渠道優(yōu)勢和性價比優(yōu)勢，目前已占據(jù)國內(nèi)較大的市場。2023年被認(rèn)為是國產(chǎn)芯片“上車”大年，華為、地平線、黑芝麻、芯馳科技、寒武紀(jì)等國產(chǎn)芯片企業(yè)展現(xiàn)出較強(qiáng)競爭力。

　　不過，汽車芯片在當(dāng)前存在國產(chǎn)化率低的問題。中國電動汽車百人會數(shù)據(jù)顯示，2022年，我國汽車芯片自給率不足10％、國產(chǎn)化率僅為5％。專家表示，隨著政策的出臺，汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系將得到健全，企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力將得到增強(qiáng)，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)在國際市場的競爭力有望提升。此外，要推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加強(qiáng)合作，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，提高我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力，降低產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險。（那什）

　　轉(zhuǎn)自：人民郵電報

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