2025年全球5G連接數(shù)將達(dá)28億 中國(guó)廠商機(jī)會(huì)更多

　　美國(guó)夏威夷時(shí)間12月3日—5日，第四屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)在美國(guó)茂宜島舉辦。高通總裁安蒙表示，2022年全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)14億部，2025年全球5G連接數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)到28億。

　　在為期三天的會(huì)議上，高通發(fā)布了面向2020年旗艦市場(chǎng)的5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍865、面向中高端市場(chǎng)的集成式5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍765、全球首個(gè)5G XR平臺(tái)驍龍XR2以及面向始終連接PC的驍龍7C、8C計(jì)算平臺(tái)。高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸向中國(guó)媒體表示，經(jīng)過(guò)30多年的時(shí)間，在世界移動(dòng)通信發(fā)展史上，中國(guó)運(yùn)營(yíng)商第一次和世界其他國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商同步在2019年商用5G，這是5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生的大事，會(huì)在今后5到10年深刻影響全球移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2020年，中國(guó)產(chǎn)業(yè)將對(duì)5G產(chǎn)業(yè)做出更大貢獻(xiàn)，中國(guó)廠商將在5G全球市場(chǎng)獲得更多機(jī)會(huì)。

　　高通發(fā)布驍龍865

　　集成5G AI引擎及十億像素級(jí)ISP

　　相比上一代產(chǎn)品驍龍855，這代新品對(duì)單元模塊進(jìn)行了全面升級(jí)。CPU Kryo585的性能提升高達(dá)25%，GPU Adreno650的整體性能較前代平臺(tái)提升25%。高通開(kāi)發(fā)的圖像信號(hào)單元Spectra480 ISP支持十億像素級(jí)處理能力以及每秒20億像素處理速度。支持移動(dòng)終端的8K視頻拍攝、10億色4K HDR視頻拍攝、2億像素照片捕捉，以及通過(guò)960fps不限時(shí)的高清慢動(dòng)作視頻拍攝。

　　作為強(qiáng)調(diào)連接性的5G移動(dòng)平臺(tái)，驍龍865集成了X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。支持毫米波以及6GHz 以下TDD和FDD頻段、非獨(dú)立（NSA）和獨(dú)立（SA）組網(wǎng)模式、動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，支持多SIM卡。

　　第五代AI引擎，是本次驍龍865的主要亮點(diǎn)。高通開(kāi)發(fā)的張量加速器Hexago是AI 引擎的核心，TOPS性能是前代張量加速器的4倍，運(yùn)行能效提升35%?？梢詾榛贏I的實(shí)時(shí)翻譯提供支持，即手機(jī)能夠把用戶語(yǔ)音實(shí)時(shí)翻譯成外語(yǔ)文本和語(yǔ)音。傳感器中樞讓終端能夠以極低功耗感知周?chē)榫场８呔日Z(yǔ)音偵測(cè)確保語(yǔ)音助手能夠清晰準(zhǔn)確地接受用戶指令，而增強(qiáng)的始終開(kāi)啟的傳感器和智能聲音識(shí)別進(jìn)一步將情境感知AI提升至全新水平。同時(shí)，高通對(duì)神經(jīng)處理SDK、Hexagon NN Direct和AI Model Enhancer工具進(jìn)行了升級(jí)。

　　對(duì)于本次高通發(fā)布的驍龍865和集成式5G平臺(tái)驍龍765，業(yè)界最大的疑惑是為何將內(nèi)置基帶的設(shè)計(jì)用在了面向中高端市場(chǎng)的765而非面向旗艦市場(chǎng)的865。

　　在峰會(huì)第二日的Q&A環(huán)節(jié)，Qualcomm產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin解析了865采用分離式設(shè)計(jì)的動(dòng)機(jī)。Keith Kressin表示，一般來(lái)講，高通在技術(shù)的代際轉(zhuǎn)換，比如3G到4G以及現(xiàn)在4G到5G的轉(zhuǎn)換中，在應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器側(cè)都出現(xiàn)重大改進(jìn)時(shí)，會(huì)選擇不集成。

　　“通常來(lái)說(shuō)采用集成方式是出于空間面積、功耗以及成本的考慮。首先，在頂級(jí)產(chǎn)品平臺(tái)上，我們做了許多工作可以確保無(wú)論是采用分離式設(shè)計(jì)還是集成式設(shè)計(jì)，兩者的功耗表現(xiàn)十分相近。其次，從占用空間面積的角度來(lái)看，我們有模組化平臺(tái)供選擇，如果廠商在意空間面積，采用模組化平臺(tái)可以比集成節(jié)約更多空間。第三，從OEM廠商的角度來(lái)看，OEM廠商已經(jīng)在旗艦機(jī)上采用了驍龍X50，而且旗艦級(jí)智能手機(jī)的設(shè)計(jì)周期也比較長(zhǎng)。他們更希望使用我們現(xiàn)有的分離式的X55解決方案，因?yàn)樗呀?jīng)為手機(jī)外型設(shè)計(jì)進(jìn)行過(guò)優(yōu)化，直接加入驍龍865即可。”

　　他同時(shí)表示，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，高通聽(tīng)取了OEM廠商的意見(jiàn)，驍龍865的設(shè)計(jì)策略是不能為了做一顆SoC而犧牲掉應(yīng)用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能。“無(wú)論是對(duì)終端用戶還是對(duì)OEM廠商，采用分離式基帶并不會(huì)給他們帶來(lái)劣勢(shì)或不便。至于集成式，從技術(shù)上講我們完全可以實(shí)現(xiàn)，已經(jīng)在驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)上采取了這樣的方式。從成本角度來(lái)看的話，在中高端層級(jí)的移動(dòng)平臺(tái)上采用這種做法也是合理的。” Keith Kressin說(shuō)。

　　值得注意的是，高通基于臺(tái)積電7nm技術(shù)打造驍龍865，卻將765的代工交由三星7nm EUV工藝。對(duì)此，Keith Kressin表示，高通在為每一款芯片選擇代工廠時(shí)，會(huì)綜合考慮芯片功耗、封裝尺寸等技術(shù)參數(shù)，也會(huì)考慮晶圓可用性、投產(chǎn)速度和供應(yīng)鏈多樣性等商業(yè)因素。驍龍865和驍龍765的計(jì)劃出貨量較大，從技術(shù)參數(shù)的層面上，臺(tái)積電和三星在功耗、性能等方面的表現(xiàn)相差無(wú)幾，因此,最后的決定更多還是基于商業(yè)考慮，以確保供貨的多樣性。“我們采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的量產(chǎn)制程工藝技術(shù)，也采用了三星最先進(jìn)的量產(chǎn)制程工藝技術(shù)，以確保更充足的供貨量和更高的供應(yīng)多樣性。”Keith Kressin說(shuō)。

　　VR等到了5G

　　高通推出全球首款5G XR專(zhuān)用平臺(tái)

　　在驍龍年度技術(shù)峰會(huì)，高通專(zhuān)門(mén)留出一天會(huì)期介紹XR產(chǎn)品和方案，體現(xiàn)了高通對(duì)XR技術(shù)的信心和重視。高通產(chǎn)品管理副總裁及XR業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Hugo Swart表示，XR是下一代移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，高通對(duì)VR/AR的研究已有十年之久，目前搭載驍龍芯片的XR終端已有三十多款。他表示，XR已經(jīng)走進(jìn)了我們的生活，在制造、娛樂(lè)、游戲、健康、教育、工業(yè)、零售、旅行等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮作用。

　　XR的應(yīng)用不止于電影、游戲，它正在走進(jìn)B端。本次峰會(huì)，高通攜Unity、 Mitchell汽車(chē)?yán)碣r、埃森哲、德國(guó)電信等企業(yè)合作伙伴，展示了驍龍平臺(tái)對(duì)企業(yè)級(jí)XR應(yīng)用的支持。

　　例如，Mitchell公司現(xiàn)場(chǎng)指出，AR正在汽車(chē)的安全駕駛和維修中發(fā)揮作用。例如豐田通過(guò)AR讓拖車(chē)司機(jī)看到車(chē)斗后面的路段，奔馳用AR情境感知檢測(cè)車(chē)輛轉(zhuǎn)彎時(shí)的路況環(huán)境。而AR技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用于汽車(chē)巡檢，提升了維修效率。德國(guó)電信開(kāi)發(fā)了AR Advisor，讓員工從“低頭做事”變成“抬頭平視”，提升了企業(yè)運(yùn)行效率。

　　“XR在B端C端市場(chǎng)都有很多機(jī)會(huì)，高通提供的是橫向的平臺(tái)技術(shù)支持，在兩個(gè)領(lǐng)域都有良好的客戶群，但是在企業(yè)領(lǐng)域可能有很多好的應(yīng)用是我們還沒(méi)有注意到的，所以我們今天做了重點(diǎn)的展示。”Hugo Swart說(shuō)。

　　與XR1時(shí)隔一年發(fā)布的驍龍XR2相比XR1進(jìn)步不小?，F(xiàn)場(chǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示，對(duì)比XR1，XR2帶來(lái)了2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。驍龍XR2平臺(tái)支持七路并行攝像頭，實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶的頭部、眼部、手部、表情、身體、環(huán)境、控制器的追蹤。此外，該平臺(tái)還是首個(gè)通過(guò)支持低時(shí)延攝像頭透視的XR平臺(tái)，讓用戶可以在佩戴VR設(shè)備時(shí)，在虛擬與現(xiàn)實(shí)融合的世界進(jìn)行觀察、交互和創(chuàng)作。為了滿足沉浸式XR體驗(yàn)的需求，XR2對(duì)視覺(jué)、交互和音頻技術(shù)方面進(jìn)行了定制優(yōu)化。

　　在視覺(jué)方面，XR2的GPU實(shí)現(xiàn)了1.5倍像素填充率和3倍紋理速率，可以在渲染重負(fù)載工作的同時(shí)保持低功耗。驍龍XR2的顯示單元可支持90fps的3K×3K單眼分辨率，也是首個(gè)在流傳輸和本地播放中支持60fps的8K 360°視頻。

　　在交互方面，XR2基于七路攝像頭對(duì)用戶的頭部、嘴唇和眼球進(jìn)行追蹤，并且支持26點(diǎn)手部骨骼追蹤，提供高效的場(chǎng)景理解和3D重建。在音頻方面，XR2提供語(yǔ)音交互以深化沉浸感。該平臺(tái)包含一個(gè)定制的始終開(kāi)啟的、低功耗的DSP，幫助用戶進(jìn)入數(shù)字世界的同時(shí)，也能聽(tīng)到真實(shí)世界的聲音。

　　基于AI和5G能力，XR2能夠通過(guò)支持終端和邊緣云之間的分離式處理營(yíng)造更加逼真的高品質(zhì)體驗(yàn)，從而擺脫線纜或空間對(duì)XR設(shè)備的束縛。

　　雖然高通在2018年推出了XR1平臺(tái)，但大多數(shù)VR設(shè)備廠商并沒(méi)有搭載XR1，而是基于驍龍835、845打造芯片。XR2是否會(huì)重復(fù)XR1的局面，無(wú)法與自家的手機(jī)芯片抗衡呢？對(duì)此，Hugo Swart在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，高通將XR分為兩個(gè)細(xì)分市場(chǎng)：一個(gè)是高端市場(chǎng)，也就是XR1的主攻市場(chǎng)；一個(gè)是頂級(jí)市場(chǎng)，也就是選擇驍龍835、845打造VR設(shè)備的市場(chǎng)。中國(guó)廠商愛(ài)奇藝、Nreal、Pico、影創(chuàng)等廠商，都是基于835、845開(kāi)發(fā)VR設(shè)備的高階玩家。他預(yù)期，原先使用驍龍835、845的玩家都會(huì)遷移到XR2平臺(tái)。但是，高通也會(huì)繼續(xù)提供XR1芯片，因?yàn)橹袊?guó)仍有廠商在基于XR1開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)他們的產(chǎn)品。

　　“高通做XR的出發(fā)點(diǎn)首先是把XR市場(chǎng)做起來(lái)。XR平臺(tái)給整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)都帶來(lái)豐富的機(jī)會(huì)，希望除了硬件廠商，致力于空間計(jì)算等領(lǐng)域的互聯(lián)網(wǎng)公司也能參與進(jìn)來(lái)，一起搭建生態(tài)系統(tǒng)，一起推進(jìn)XR平臺(tái)建設(shè)，抓住XR平臺(tái)的機(jī)會(huì)。”Hugo Swart說(shuō)。（記者 張心怡）

　　轉(zhuǎn)自：中國(guó)電子報(bào)

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