新場(chǎng)景不斷涌現(xiàn) 芯片行業(yè)呈現(xiàn)三大新趨勢(shì)


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時(shí)間:2020-11-13





  在近日舉辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)上,不少與會(huì)專家認(rèn)為,集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)全球化產(chǎn)業(yè),任何一個(gè)國家都不可能單獨(dú)成體系。而在全球合作的背景之下,5G、人工智能等新技術(shù)帶來了越來越多的新場(chǎng)景,將為芯片行業(yè)注入更多動(dòng)力,芯片行業(yè)將會(huì)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)。


  第一個(gè)趨勢(shì)是芯片行業(yè)的全球化合作趨勢(shì)不可擋。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛?cè)肟燔嚨?,年均?fù)合增長(zhǎng)率超過20%。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到7000多億元,同比增長(zhǎng)15.8%。放眼全球,集成電路行業(yè)正面臨更多挑戰(zhàn),包括摩爾定律接近物理極限、芯片創(chuàng)新成本增加、疫情侵襲帶來不確定性等。


  與會(huì)專家認(rèn)為,芯片供應(yīng)鏈國際化程度在不斷提升。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院院長(zhǎng)張立說,集成電路和相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)和貿(mào)易涉及30多個(gè)國家和地區(qū)?!耙粋€(gè)芯片從硅片、晶圓制造到最終用于整機(jī)產(chǎn)品,通常要經(jīng)歷3-4次甚至更多的跨國貿(mào)易?!睆埩⒄f,從生產(chǎn)要素流動(dòng)來看,生產(chǎn)設(shè)備和原輔材的生產(chǎn)、晶圓制造、晶片封測(cè)再到芯片組裝應(yīng)用,主要分布在日本、韓國、中國以及東南亞等國家和地區(qū)。


  第二個(gè)趨勢(shì)是我國將成為全球合作的主要市場(chǎng)之一?!爸袊畧?jiān)定不移地實(shí)行開放政策,穩(wěn)定對(duì)外貿(mào)易和投資,這是令人鼓舞、振奮人心的,也篤定了外資公司的信心?!泵绹雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)輪值主席、安森美半導(dǎo)體總裁傑克信表示,集成電路是全球性的業(yè)務(wù),沒有一個(gè)國?夷芄歡懶⑻峁┱霾盜礎(chǔ)0氳繼逍幸狄攬咳蚴諧『腿蜆┯α磁畈⒄?,需要开分Z拿騁子氪蔥攏餳仁淺曬Φ幕?,也矢[顏嘸絳硎蕓萍幾l淼謀匾疤帷?


  數(shù)據(jù)顯示,目前我國已經(jīng)成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng),在全球市場(chǎng)份額中占比接近50%。工信部電子信息司副司長(zhǎng)楊旭東說,目前外資企業(yè)對(duì)中國大陸集成電路銷售收入的貢獻(xiàn)超過30%,已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)的重要參與者和推動(dòng)者。


  第三個(gè)趨勢(shì)是新技術(shù)催生了很多“芯”需求。隨著5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術(shù)應(yīng)用的興起,這些新場(chǎng)景、新技術(shù)催生的“芯”需求勢(shì)不可擋。


  紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨表示,5G將給集成電路行業(yè)帶來巨大的機(jī)會(huì)和空間,終端側(cè)、設(shè)備側(cè)都在呼喚集成電路的新技術(shù)、新應(yīng)用,解決功耗性能等問題,“可以說集成電路是5G發(fā)展的發(fā)動(dòng)機(jī)?!?/p>


  張立認(rèn)為,未來的傳統(tǒng)電子設(shè)備中,芯片的價(jià)值將會(huì)持續(xù)增加,5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域是未來芯片市場(chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)到2030年,全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1萬億美元。(記者 戈清平)


  轉(zhuǎn)自:中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報(bào)

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