北京:到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3千億元


中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時(shí)間:2021-08-25





  近日,《北京市“十四五”時(shí)期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《規(guī)劃》)印發(fā)。


  2020年,北京建設(shè)國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)、8英寸集成電路國(guó)產(chǎn)裝備應(yīng)用示范線(xiàn)。國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”、制造業(yè)單項(xiàng)冠軍、智能制造示范項(xiàng)目和系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商數(shù)量全國(guó)領(lǐng)先。


  《規(guī)劃》提出,到2025年,北京高精尖產(chǎn)業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值比重將達(dá)到30%以上,萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群數(shù)量4到5個(gè),制造業(yè)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值13%左右、力爭(zhēng)15%左右,軟件和信息服務(wù)業(yè)營(yíng)收3萬(wàn)億元,新增規(guī)模以上先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)數(shù)量達(dá)到500個(gè)。


  十四五期間,北京將積極培育形成兩個(gè)國(guó)際引領(lǐng)支柱產(chǎn)業(yè)、四個(gè)特色優(yōu)勢(shì)的“北京智造”產(chǎn)業(yè)、四個(gè)創(chuàng)新鏈接的“北京服務(wù)”產(chǎn)業(yè)以及一批未來(lái)前沿產(chǎn)業(yè),構(gòu)建“2441”高精尖產(chǎn)業(yè)體系,打造高精尖產(chǎn)業(yè)2.0升級(jí)版。


  (一)做大兩個(gè)國(guó)際引領(lǐng)支柱產(chǎn)業(yè)


  (1)人工智能。以加快建設(shè)國(guó)家人工智能創(chuàng)新應(yīng)用先導(dǎo)區(qū)為重點(diǎn),構(gòu)筑全球人工智能創(chuàng)新策源地和產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。支持“卡脖子”攻關(guān),全面突破智能芯片、開(kāi)源框架等核心技術(shù),構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈體系。


  (2)先進(jìn)通信網(wǎng)絡(luò)。推進(jìn)先進(jìn)通信網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品及關(guān)鍵部件研制與示范應(yīng)用。支持海淀中關(guān)村科學(xué)城、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)、中關(guān)村朝陽(yáng)園等區(qū)域,實(shí)施5G核心器件專(zhuān)項(xiàng),加快5G大規(guī)模天線(xiàn)系統(tǒng)、射頻芯片及元器件、濾波器、高端模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器等研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,提升中高頻系統(tǒng)解決方案能力,推動(dòng)5G中高射頻器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和研發(fā)制造基地建設(shè);前瞻布局6G(第六代移動(dòng)通信技術(shù))相關(guān)產(chǎn)業(yè),搶占6G標(biāo)準(zhǔn)高地,發(fā)展6G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、高性能無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)覆蓋擴(kuò)展與天地融合技術(shù)等方向,研制6G、衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等前沿產(chǎn)品。


  (3)超高清視頻和新型顯示。以提升能級(jí)、聯(lián)動(dòng)發(fā)展為重點(diǎn),形成關(guān)鍵原材料、關(guān)鍵工藝設(shè)備和高端驅(qū)動(dòng)芯片的上游產(chǎn)業(yè)集群,并向智能終端、超高清電視和汽車(chē)電子等下游產(chǎn)業(yè)貫通。提前布局8K技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),加快8K超高清視頻制作技術(shù)研發(fā)。提高新型液晶材料、柔性顯示薄膜等配套能力,研發(fā)8K顯示驅(qū)動(dòng)芯片、編解碼芯片、SoC芯片(系統(tǒng)級(jí)芯片)、3D結(jié)構(gòu)光攝像模組、圖像傳感器等核心元器件,突破Micro LED(微米發(fā)光二極管)、高亮度激光等新一代顯示技術(shù)。


  (4)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新,推動(dòng)智能傳感器、邊緣操作系統(tǒng)、工業(yè)軟件、工業(yè)芯片等基礎(chǔ)軟硬件研發(fā);加強(qiáng)機(jī)理模型、先進(jìn)算法及行業(yè)數(shù)據(jù)的驗(yàn)證迭代。


  (5)網(wǎng)絡(luò)安全和信創(chuàng)。加快突破高性能操作系統(tǒng)、嵌入式操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、中間件、辦公軟件等基礎(chǔ)軟件以及智能設(shè)計(jì)與仿真工具、制造物聯(lián)與服務(wù)、工業(yè)大數(shù)據(jù)處理等工業(yè)軟件核心技術(shù),優(yōu)化國(guó)產(chǎn)軟硬件集成適配、工業(yè)軟件標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)評(píng)機(jī)制,構(gòu)建安全可控的軟件生態(tài)體系。發(fā)展自主安全芯片,突破國(guó)產(chǎn)CPU技術(shù)短板,開(kāi)展工業(yè)控制芯片、汽車(chē)芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)攻關(guān)。


  (6)北斗。鼓勵(lì)北斗與5G、物聯(lián)網(wǎng)、地理信息、車(chē)路協(xié)同、無(wú)人系統(tǒng)等技術(shù)融合創(chuàng)新應(yīng)用,建設(shè)“北斗+”和“+北斗”重大應(yīng)用場(chǎng)景,提升北斗應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)賦能和綜合服務(wù)能力,探索通信、導(dǎo)航、遙感一體化應(yīng)用,培育綜合時(shí)空信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)。


  (二)做強(qiáng)“北京智造”四個(gè)特色優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)


  1.集成電路


  以自主突破、協(xié)同發(fā)展為重點(diǎn),構(gòu)建集設(shè)計(jì)、制造、裝備和材料于一體的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地,打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)集群。重點(diǎn)布局北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)、海淀區(qū)、順義區(qū),力爭(zhēng)到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3000億元。


  (1)集成電路創(chuàng)新平臺(tái)。以領(lǐng)軍企業(yè)為主體、科研院所為支撐,建立國(guó)家級(jí)集成電路創(chuàng)新平臺(tái);支持新型存儲(chǔ)器、CPU、高端圖像傳感器等重大戰(zhàn)略領(lǐng)域基礎(chǔ)前沿技術(shù)的研發(fā)和驗(yàn)證,形成完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。


  (2)集成電路設(shè)計(jì)。重點(diǎn)布局海淀區(qū),聚力突破量大面廣的國(guó)產(chǎn)高性能CPU、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列)、DSP(數(shù)字信號(hào)處理)等通用芯片及EDA工具(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化;面向消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等領(lǐng)域發(fā)展多樣化多層次行業(yè)應(yīng)用芯片;支持技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。


  (3)集成電路制造。堅(jiān)持主體集中、區(qū)域集聚,圍繞國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)品需求,支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)、順義區(qū)建設(shè)先進(jìn)特色工藝、微機(jī)電工藝和化合物半導(dǎo)體制造工藝等生產(chǎn)線(xiàn)。


  (4)集成電路裝備。支持北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園,建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的裝備、材料驗(yàn)證基地,打造世界領(lǐng)先的工藝裝備平臺(tái)企業(yè)和技術(shù)先進(jìn)的光刻機(jī)核心部件及裝備零部件產(chǎn)業(yè)集群;加快完善裝備產(chǎn)業(yè)鏈條,提升成熟工藝產(chǎn)線(xiàn)成套化裝備供給能力以及關(guān)鍵裝備和零部件保障能力。


  2.智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)


  持網(wǎng)聯(lián)式自動(dòng)駕駛技術(shù)路線(xiàn),推動(dòng)車(chē)端智能、路端智慧和出行革命,加速傳統(tǒng)汽車(chē)智能化網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型。重點(diǎn)布局北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)和順義、房山等區(qū),培育完備的“網(wǎng)狀生態(tài)”體系,持續(xù)擴(kuò)大高端整車(chē)及配套零部件制造集群規(guī)模,支持上游汽車(chē)技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)開(kāi)展前端研發(fā)、設(shè)計(jì),鼓勵(lì)汽車(chē)性能測(cè)試、道路測(cè)試等安全運(yùn)行測(cè)試及相關(guān)機(jī)構(gòu)建設(shè),建設(shè)世界級(jí)的智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)科技創(chuàng)新策源地和產(chǎn)業(yè)孵化基地。力爭(zhēng)到2025年汽車(chē)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破7000億元,智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)(L2級(jí)以上)滲透率達(dá)到80%。


  3.智能制造與裝備


  以“優(yōu)品智造”為主攻方向,全面增強(qiáng)裝備的自主可控、軟硬一體、智能制造、基礎(chǔ)配套和服務(wù)增值能力,以裝備的智能化、高端化帶動(dòng)北京制造業(yè)整體轉(zhuǎn)型升級(jí)。重點(diǎn)布局北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)和昌平、房山等區(qū),力爭(zhēng)到2025年智能制造與裝備產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1萬(wàn)億元,其中智能裝備部分達(dá)到3000億元。


  4.綠色能源與節(jié)能環(huán)保


  以推動(dòng)綠色低碳發(fā)展、加速實(shí)現(xiàn)碳中和為目標(biāo),以智慧能源為方向,以氫能全鏈條創(chuàng)新為突破,推進(jìn)新能源技術(shù)裝備產(chǎn)業(yè)化,打造綠色智慧能源產(chǎn)業(yè)集群。重點(diǎn)布局昌平、房山、大興等區(qū),力爭(zhēng)到2025年綠色能源與節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5500億元。


  (三)做優(yōu)“北京服務(wù)”四個(gè)創(chuàng)新鏈接產(chǎn)業(yè)


  1.區(qū)塊鏈與先進(jìn)計(jì)算


  聚焦算力、算法、算據(jù)三大領(lǐng)域,發(fā)展先進(jìn)計(jì)算專(zhuān)用芯片等算力新器件,強(qiáng)化智能算法體系結(jié)構(gòu),提升算據(jù)字節(jié)量,重點(diǎn)布局海淀、朝陽(yáng)等區(qū),支持區(qū)塊鏈與先進(jìn)計(jì)算和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、人工智能等領(lǐng)域融合應(yīng)用,力爭(zhēng)到2025年區(qū)塊鏈與先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入超過(guò)6000億元。


  (1)先進(jìn)計(jì)算系統(tǒng)。圍繞計(jì)算芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、創(chuàng)新發(fā)展處理器及系統(tǒng)級(jí)仿真器,升級(jí)人工智能框架、芯片、工具集的性能,搭建硬件仿真、建模和測(cè)試平臺(tái),促進(jìn)產(chǎn)品算力、算法處理速度和精度提升,建設(shè)先進(jìn)計(jì)算專(zhuān)用服務(wù)器產(chǎn)業(yè)化基地;建設(shè)基于專(zhuān)用超高速區(qū)塊鏈芯片的區(qū)塊鏈算力平臺(tái)、人工智能算力中心、通用智能系統(tǒng)平臺(tái)等新型算力平臺(tái),形成全面智能的計(jì)算服務(wù),推動(dòng)算力技術(shù)和服務(wù)相關(guān)企業(yè)聚集。


  (2)區(qū)塊鏈開(kāi)源平臺(tái)。充分發(fā)揮北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計(jì)算研究院等新型研發(fā)機(jī)構(gòu)作用,構(gòu)建并完善長(zhǎng)安鏈軟硬件技術(shù)體系,圍繞區(qū)塊鏈高性能、安全性、隱私保護(hù)、可擴(kuò)展性等方向,支持共識(shí)機(jī)制、分布式存儲(chǔ)、跨鏈協(xié)議、智能合約等技術(shù)迭代;建設(shè)長(zhǎng)安鏈開(kāi)源底層技術(shù)平臺(tái)以及基于RISC-V(第五代精簡(jiǎn)指令集)的區(qū)塊鏈專(zhuān)用芯片、模組、硬件和長(zhǎng)安鏈技術(shù)體系;建設(shè)區(qū)塊鏈支撐服務(wù)BaaS平臺(tái)(區(qū)塊鏈即服務(wù)平臺(tái))、統(tǒng)一數(shù)字身份等關(guān)鍵基礎(chǔ)性數(shù)字化平臺(tái),形成賦能數(shù)字經(jīng)濟(jì)和數(shù)字政府的區(qū)塊鏈應(yīng)用方案。


  2.科技服務(wù)業(yè)


  面向高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,重點(diǎn)布局“三城一區(qū)”、城市副中心,形成5個(gè)以上定位清晰、布局合理、協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),建成一批專(zhuān)業(yè)化、集成化、市場(chǎng)化的綜合服務(wù)平臺(tái),培育一批行業(yè)龍頭企業(yè),形成一批科技服務(wù)新業(yè)態(tài)、新模式,塑造北京科技服務(wù)品牌,力爭(zhēng)到2025年科技服務(wù)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入超過(guò)1.25萬(wàn)億元。


  (四)搶先布局一批未來(lái)前沿產(chǎn)業(yè)


  量子信息領(lǐng)域完善量子信息科學(xué)生態(tài)體系,加強(qiáng)量子材料工藝、核心器件和測(cè)控系統(tǒng)等核心技術(shù)攻關(guān),推進(jìn)國(guó)際主流的超導(dǎo)、拓?fù)浜土孔狱c(diǎn)量子計(jì)算機(jī)研制,開(kāi)展量子保密通信核心器件集成化研究,搶占量子國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。光電子領(lǐng)域積極布局高數(shù)據(jù)容量光通信技術(shù),攻克光傳感、大功率激光器等方向材料制備、器件研制、模塊開(kāi)發(fā)等關(guān)鍵技術(shù),推動(dòng)硅基光電子材料及器件、大功率激光器國(guó)產(chǎn)化開(kāi)發(fā)。新型存儲(chǔ)器領(lǐng)域開(kāi)展先進(jìn)DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)技術(shù)研發(fā),推進(jìn)17nm/15nm DRAM研發(fā)與量產(chǎn),突破10nm DRAM部分關(guān)鍵技術(shù)。


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