我國(guó)首枚高性能萬(wàn)能芯片在中關(guān)村誕生

　　本報(bào)訊（記者 姚雯） 與針對(duì)某一具體應(yīng)用、領(lǐng)域而設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)芯片不同，一枚指甲蓋大小的萬(wàn)能芯片，只要經(jīng)過(guò)軟件改寫(xiě)和編程，就能在高精尖醫(yī)療設(shè)備、工廠里的大型工業(yè)控制儀器、絢麗的巨型顯示屏驅(qū)動(dòng)等不同的行業(yè)系統(tǒng)中靈活“跨界”，充當(dāng)其“大腦”。近日獲悉，由中關(guān)村企業(yè)自主研發(fā)的我國(guó)首枚高性能萬(wàn)能芯片正式上市。

　　在芯片界，萬(wàn)能芯片因其適用領(lǐng)域廣泛、研制門(mén)檻高而成為“武林高手”爭(zhēng)相比拼的重地。萬(wàn)能芯片研發(fā)究竟難在哪兒？萬(wàn)能芯片研制方、京微雅格創(chuàng)始人劉明做了個(gè)通俗有趣的比喻：如果把研制芯片比作木匠做活，那么做專(zhuān)業(yè)芯片只需要這個(gè)木匠能夠看圖選材，熟練使用斧鋸刨鉆等工具，就能做出像樣的產(chǎn)品來(lái)；而做萬(wàn)能芯片則需要一個(gè)“超級(jí)木匠”，不僅能夠自己畫(huà)圖設(shè)計(jì)，還要自己會(huì)制造各種市場(chǎng)上買(mǎi)不到的斧鋸刨鉆等工具。

　　相比性能一般的萬(wàn)能芯片，研發(fā)一枚高性能的萬(wàn)能芯片絕不僅僅是把芯片的每個(gè)組成部分采用先進(jìn)配置、進(jìn)行簡(jiǎn)單拼接后就能完成的。一枚萬(wàn)能芯片由存儲(chǔ)器、處理單元、功能模塊和軟件等多個(gè)部分組成，當(dāng)每部分都采用主流市場(chǎng)上最先進(jìn)的配置，才能合力拼出一個(gè)能力超強(qiáng)的“變形金剛”。

　　而此次我國(guó)首枚高性能萬(wàn)能芯片的研發(fā)企業(yè)京微雅格，是國(guó)內(nèi)可配置應(yīng)用平臺(tái)（ＣＡＰ）的先行者和領(lǐng)導(dǎo)者。２００５年，在美國(guó)集成電路領(lǐng)域叱咤風(fēng)云的劉明辭掉工作回到中關(guān)村創(chuàng)業(yè)。去年，他帶領(lǐng)的京微雅格經(jīng)過(guò)１０年的技術(shù)積累、兩年的集中攻關(guān)，成為除美國(guó)硅谷３家行業(yè)巨頭以外首家成功研制并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)萬(wàn)能芯片的公司，填補(bǔ)了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的空白。目前，該公司圍繞ＣＡＰ自主創(chuàng)新技術(shù)，先后研發(fā)出多款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集ＦＰＧＡ、ＣＰＵ、存儲(chǔ)器為一體的可編程系統(tǒng)芯片，是世界上惟一在美國(guó)硅谷以外開(kāi)發(fā)出ＦＰＧＡ產(chǎn)品的公司。

　　“我們此前已經(jīng)發(fā)布了國(guó)內(nèi)首枚自主研發(fā)的萬(wàn)能芯片，不過(guò)最新發(fā)布的首枚高性能萬(wàn)能芯片，其數(shù)據(jù)處理的性能已經(jīng)比幾年前翻了好幾番?！本┪⒀鸥裣嚓P(guān)負(fù)責(zé)人介紹，以醫(yī)療器械行業(yè)為例，幾年前他們推出的入門(mén)級(jí)萬(wàn)能芯片能夠用在便攜式血壓計(jì)等小型設(shè)備上，而如今推出的高性能萬(wàn)能芯片已經(jīng)可以在ＣＴ機(jī)這樣高數(shù)據(jù)處理需求的龐然大物上發(fā)揮關(guān)鍵作用。

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