生產(chǎn)能力再升級，盛合晶微攜手上海寶冶推動J2B建設(shè)進程

近日,上海寶冶成功中標(biāo)盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司J2B土建及一般機電工程項目。

盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司J2B土建及一般機電工程項目位于江蘇省無錫市江陰市東盛西路9號,主要包括J2B主體廠房、動力廠房,建筑面積約87000平方米。項目全部建成后將使盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司具備月產(chǎn)12萬片晶圓級封裝及2萬片芯片集成加工的生產(chǎn)能力,為客戶提供更多形式的高品質(zhì)、一站式服務(wù),更好滿足5G、IoT、高端消費電子、汽車電子等新興市場領(lǐng)域?qū)ο冗M封裝的需求。

據(jù)悉,盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司以12英寸凸塊和再布線加工起步,致力于提供世界一流的中段硅片制造和測試服務(wù),并進一步發(fā)展先進的三維多芯片系統(tǒng)集成加工技術(shù)。

轉(zhuǎn)自：一聞網(wǎng)

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