據(jù)IC Insights統(tǒng)計，我國芯片市場規(guī)模從2010年的570億美元提升至2020年的1,430億美元。根據(jù)IC Insights預(yù)測，中國集成電路市場規(guī)模在2023年將增至2,230億美元，并且市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。面對不斷擴(kuò)大的芯片市場，國內(nèi)領(lǐng)先的芯片制造商和集成電路設(shè)計企業(yè)——深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡稱：天德鈺）發(fā)展前景廣闊。
據(jù)了解，天德鈺成立于2010年，至今已有十多年的發(fā)展歷史。公司立足中國市場，面向全球發(fā)展，為客戶提供手機(jī)、穿戴裝置、智能音響、新零售等眾多移動智能終端領(lǐng)域芯片。產(chǎn)品涵蓋智能移動終端顯示屏驅(qū)動芯片、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、快速充電協(xié)議芯片、電子價簽驅(qū)動芯片等。產(chǎn)品銷售覆蓋美、日、韓等國家和地區(qū)，主要客戶囊括了國內(nèi)外一流知名品牌企業(yè)。
自成立以來，天德鈺便專注于移動智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售，具有長期的研發(fā)經(jīng)驗和雄厚的技術(shù)積累。強(qiáng)大的研發(fā)能力和技術(shù)積累，使公司不斷拓展公司產(chǎn)品線及應(yīng)用領(lǐng)域。截至2021年6月30日，天德鈺及子公司合計共擁有專利24項，其中發(fā)明專利22項，實用新型專利2項。此外，天德鈺及子公司共擁有集成電路布圖設(shè)計52項。
由此可見，天德鈺的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)先進(jìn)，產(chǎn)品線也十分完善，并且在行業(yè)市場中已經(jīng)累積了大量的客戶。在眾多優(yōu)勢的加成下，面對不斷增長的市場規(guī)模，相信天德鈺能夠把握機(jī)遇，取得更進(jìn)一步發(fā)展。
轉(zhuǎn)自：鳳凰網(wǎng)
【版權(quán)及免責(zé)聲明】凡本網(wǎng)所屬版權(quán)作品，轉(zhuǎn)載時須獲得授權(quán)并注明來源“中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)”，違者本網(wǎng)將保留追究其相關(guān)法律責(zé)任的權(quán)力。凡轉(zhuǎn)載文章及企業(yè)宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網(wǎng)觀點和立場。版權(quán)事宜請聯(lián)系：010-65363056。
延伸閱讀
前兩個月工業(yè)經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定恢復(fù)，企業(yè)利潤同比繼續(xù)保持增長
