奧芯明亮相CIOE 2024，助力中國光電行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

2024年9月11日,中國上海——國內(nèi)領(lǐng)先的半導體設(shè)備供應商奧芯明亮相第25屆中國國際光電博覽會(CIOE 2024)。此次展會上,奧芯明在1號館1B62展示了應用于光電領(lǐng)域的最新封裝設(shè)備和解決方案,助力光電和CIS芯片廠商打造國產(chǎn)化、高質(zhì)量、有競爭力的產(chǎn)品。

（奧芯明展臺）

CIOE是行業(yè)極具規(guī)模及權(quán)威性的國際光電盛會,鏈接了全球光電資源、創(chuàng)新技術(shù)及科技成果展示,是全球光電行業(yè)的風向標。本屆展會匯聚了來自全球超過30多個國家和地區(qū)的3,700多家優(yōu)質(zhì)企業(yè),共同聚焦全球光電產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)和從產(chǎn)業(yè)到終端應用的發(fā)展趨勢,見證“光智造”賦能新質(zhì)生產(chǎn)力。

奧芯明首席商務官薛晗宸表示:“半導體設(shè)備在光芯片和光電器件的制造中扮演著至關(guān)重要的角色。作為COB(Chip-on-Board)技術(shù)的市場領(lǐng)導者和汽車AA(Active Alignment)工藝的重要參與者,奧芯明擁有完整的光電和CIS產(chǎn)品線和解決方案,包括LED、車載/ADAS 激光雷達、光模塊、車載攝像頭和激光雷達等,致力于為客戶提供最先進可靠的技術(shù)、設(shè)備及服務支持。”

奧芯明于2023年在中國成立,是ASMPT為滿足中國半導體制造企業(yè)需求設(shè)立的企業(yè),借助ASMPT的先進技術(shù),奧芯明專注于為中國芯片制造及封裝廠商提供本地化的高質(zhì)量解決方案。今年5月,奧芯明位于上海張江臨港科技港的全國首個研發(fā)中心,進一步投入大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝及倒裝芯片封裝等尖端技術(shù)的國產(chǎn)化開發(fā)。

在本屆CIOE上,奧芯明與ASMPT共同展示了一系列豐富的產(chǎn)品線,包括MEGA、LA-PRO、NANO等。

MEGA是全自動多芯片封裝固晶設(shè)備,具備高速精準的芯片貼裝能力,支持多芯片封裝。

LA-PRO是全自動鏡座焊接系統(tǒng),可通過400萬像素圖像分辨率焊接和上視光學器件,提升精確放置。

NANO是業(yè)內(nèi)先進的晶粒鍵合固晶系統(tǒng),可高精度對準光學元件,具備原位共晶鍵合能力。

關(guān)于奧芯明

奧芯明于2023年在上海成立,是ASMPT半導體分部為滿足中國市場需求成立的獨立主體。奧芯明從研發(fā)、供應鏈、生產(chǎn)、組裝、設(shè)計和服務等各個環(huán)節(jié)實施本土化運營,為國內(nèi)外芯片制造及封裝廠商提供高質(zhì)量的國產(chǎn)設(shè)備和解決方案。奧芯明將ASMPT的先進技術(shù)落地,并與本土供應鏈優(yōu)勢充分結(jié)合,通過自研創(chuàng)新,為中國客戶提供國產(chǎn)化、高質(zhì)量、有價格競爭力的半導體解決方案。

關(guān)于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT是領(lǐng)先全球的半導體及電子產(chǎn)品制造硬件及軟件解決?案供應商。ASMPT總部位于新加坡,產(chǎn)品涵蓋半導體裝配、封裝和SMT(表面貼裝技術(shù)),從晶圓沉積至各種組織、組裝及封裝精密電子組件的解決方案,適用于制造各種終端設(shè)備,如電子產(chǎn)品、移動通訊器材、計算設(shè)備、車載、工業(yè)以及LED(顯?屏)。ASMPT與客戶緊密合作,持續(xù)投資于研究及發(fā)展,開拓具有成本效益和?業(yè)影響力的解決?案,為客戶提升生產(chǎn)效率,并提高產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量貢獻量。

ASMPT (香港聯(lián)交所股份代號:0522)是恒生綜合市值指數(shù)下的恒生綜合中型股指數(shù)、恒生綜合?業(yè)指數(shù)下的恒生綜合信息科技業(yè)指數(shù)、恒生可持續(xù)發(fā)展企業(yè)基準指數(shù)及恒生香港35指數(shù)的成份股之一。

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