海思回歸！報告稱2023Q3手機(jī)芯片份額進(jìn)入Top5

　　曾在手機(jī)芯片領(lǐng)域與高通一較高下的海思，在遭受美國無理制裁后一度無法推出高端手機(jī)芯片，陷入了沉寂，市場份額也調(diào)到了“Others”。

　　伴隨著華為mate 60系列今年第三季度強(qiáng)勢亮相，成為現(xiàn)象級產(chǎn)品，作為芯片供應(yīng)商的海思，市場份額也迅速提升。日前，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第3季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）報告，以營收計，海思進(jìn)入到Top5。

　　具體而言，高通以40%營收份額位居第1，蘋果31%份額緊隨其后。聯(lián)發(fā)科份額15%、三星7%、海思3%、展銳2%。

　　報告指出，三星旗艦智能手機(jī)和中國手機(jī)廠商采用了驍龍8 Gen2，高端市場推動了高通營收份額增長。蘋果則受益于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出，份額季度環(huán)比增長了23%。

　　不過從出貨量來看，報告稱聯(lián)發(fā)科份額33%、高通28%、蘋果18%、展銳13%、三星5%，海思不知何故未在名單中體現(xiàn)。（南山）

　　轉(zhuǎn)自：C114通信網(wǎng)

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