性能為主流產(chǎn)品兩倍，國(guó)內(nèi)首款全自研通用并行芯片“點(diǎn)亮”

　　國(guó)內(nèi)第一款全自研、真正基于GPU架構(gòu)下的7納米制程GPGPU（通用并行）訓(xùn)練芯片點(diǎn)亮，將于今年下半年正式量產(chǎn)投入商用。

　　1月15日，上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司（天數(shù)智芯）宣布，公司自主研發(fā)的7納米GPGPU云端計(jì)算芯片BI已于近日成功“點(diǎn)亮”，量產(chǎn)后將廣泛應(yīng)用于AI訓(xùn)練、高性能計(jì)算（HPC）等場(chǎng)景，服務(wù)于教育、互聯(lián)網(wǎng)、金融、自動(dòng)駕駛、醫(yī)療、安防等各相關(guān)行業(yè)。

　　“點(diǎn)亮”是指電流順利通過(guò)芯片，意味著芯片可用，后續(xù)測(cè)試修正后即可量產(chǎn)。

　　天數(shù)智芯是一家專注于GPGPU芯片高性能計(jì)算系統(tǒng)的硬科技企業(yè)，總部位于上海張江，2018年開始啟動(dòng)GPGPU大芯片設(shè)計(jì)。

　　天數(shù)智芯董事長(zhǎng)蔡全根接受澎湃新聞?dòng)浾卟稍L時(shí)表示：“公司研發(fā)人員在150名左右，是一批具有國(guó)際、多元、頂尖經(jīng)驗(yàn)、背景的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，2018年底公司啟動(dòng)云端7納米GPGPU芯片研發(fā)至今，短短2年時(shí)間即實(shí)現(xiàn)BI芯片的一次性成功流片、回片及點(diǎn)亮，這充分說(shuō)明了我們的研發(fā)實(shí)力和執(zhí)行能力，我們的研發(fā)效率是國(guó)外大公司的三倍?！?/p>

　　天數(shù)智芯聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學(xué)家鄭金山介紹，該產(chǎn)品于2020年5月流片、11月回片并于當(dāng)年12月成功“點(diǎn)亮”。在過(guò)去的一個(gè)多月中，公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了一系列硬件、軟件等近百項(xiàng)指標(biāo)的測(cè)試，驗(yàn)證產(chǎn)品的實(shí)際功能符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

　　據(jù)介紹，相較于市場(chǎng)現(xiàn)有主流產(chǎn)品，天數(shù)智芯BI芯片可提供靈活的編程能力、更強(qiáng)的性能、富有吸引力的性價(jià)比，是安全的國(guó)產(chǎn)芯片方案。公司提供的信息顯示：BI芯片使用7納米制程及2.5DCoWoS封裝技術(shù)，容納240億晶體管，支持FP32, FP/BF16, INT32/16/8等多精度數(shù)據(jù)混合訓(xùn)練，支持高速片間互聯(lián)，單芯每秒可進(jìn)行147萬(wàn)億次FP16計(jì)算（147TFLOPS@FP16），每秒可完成上百路攝像頭視頻通道的人工智能處理，性能達(dá)市場(chǎng)主流產(chǎn)品的兩倍。

　　據(jù)了解，GPGPU在芯片研發(fā)中是難度很大的，一顆芯片的研發(fā)投入在10億元左右，這些原因使得國(guó)產(chǎn)芯片在這一領(lǐng)域始終沒有突破，主要是英偉達(dá)、AMD等海外幾家大公司在做。

　　“現(xiàn)在時(shí)機(jī)成熟了，有國(guó)家政策支持，符合條件的企業(yè)可以去科創(chuàng)板融資，加上我們有很好的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，我們專注這一領(lǐng)域的研發(fā)，希望成為這一市場(chǎng)的有力競(jìng)爭(zhēng)者?！辈倘硎?，天數(shù)智芯的產(chǎn)品是兼容的，可以兼容市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，目前國(guó)內(nèi)GPGPU訓(xùn)練芯片的市場(chǎng)規(guī)模在80-90億元左右，GPGPU的推理芯片市場(chǎng)規(guī)模在400-500億元。

　　蔡全根透露，天數(shù)智芯已經(jīng)和新華三、浪潮等國(guó)產(chǎn)服務(wù)器企業(yè)進(jìn)行合作，產(chǎn)品在安防、智能交通、教育等領(lǐng)域都有龐大需求。“我們是三角模式，我們和最終用戶以及服務(wù)器廠商三方一起合作，可以根據(jù)客戶需求來(lái)定制一些差異化的產(chǎn)品?！?/p>

　　蔡全根同時(shí)表示，天數(shù)智芯成立至今融資近20億元，公司也有登陸科創(chuàng)板的計(jì)劃，希望在2022年能夠提交上市申請(qǐng)書。

　　據(jù)悉，天數(shù)智芯今年晚些時(shí)候還會(huì)宣布新一輪融資。（記者 周玲）

　　轉(zhuǎn)自：澎湃新聞

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