華天科技擬定增募資不超過51億元

　　1月19日晚，華天科技公告，公司擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　公告顯示，本次非公開發(fā)行的股票數(shù)量合計(jì)不超過6.8億股，不超過本次非公開發(fā)行前公司總股本的24.82%，最終發(fā)行價(jià)格將在獲得中國證監(jiān)會(huì)核準(zhǔn)批文后確定。

　　華天科技表示，本次非公開發(fā)行是公司在當(dāng)前加快集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程、滿足集成電路市場需求的大背景下實(shí)施的，是公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升先進(jìn)封裝測試工藝技術(shù)水平和先進(jìn)封裝產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，拓展市場空間，進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)公司綜合競爭力及盈利能力的重要戰(zhàn)略舉措。通過本次非公開發(fā)行，公司的資本實(shí)力將得到進(jìn)一步增強(qiáng)，有利于公司做大做強(qiáng)主業(yè)，改善財(cái)務(wù)狀況，公司的盈利能力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力將得到較大提升，從而實(shí)現(xiàn)股東利益的最大化，保障公司中小股東的利益。

　　公告顯示，華天科技注冊(cè)資本27.4億元，法定代表人為肖勝利。華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。（作者：韓遠(yuǎn)飛）

　　轉(zhuǎn)自：上海證券報(bào)

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