vivo首款自研影像芯片下月首發(fā)：差異化競爭，產能沒問題

　　vivo首款自研影像芯片來了，命名為V1，下個月首發(fā)。

　　8月27日，vivo執(zhí)行副總裁、首席運營官胡柏山在深圳接受澎湃新聞記者采訪時表示，現在SoC芯片差異化較小，但在核心賽道上有強烈的定制化芯片需求，基于對未來技術和消費者需求的洞察，確定了自研芯片V1主要應用在影像賽道。

　　為什么是影像芯片？

　　手機企業(yè)在規(guī)模做大后向底層技術創(chuàng)新發(fā)力。第一陣營的巨頭們三星、蘋果、華為已經進入芯片領域；而vivo、小米、OPPO時機成熟后也紛紛跟進。

　　至于vivo為何選擇做影像芯片？

　　胡柏山表示，做芯片首先是服務公司的長賽道，只有在核心賽道上有強烈的定制化芯片需求，且市場上的芯片無法滿足vivo的產品規(guī)劃以及技術規(guī)劃時，才會考慮與合作伙伴共同固化IP。

　　他表示，目前SoC芯片有高通、三星等巨頭，差異化比較小，vivo選擇能做出差異化的產品——影像芯片?！叭绻献骰锇槟茏龊玫?，就交給他們去做，但影像（芯片）這樣合作伙伴無法幫我們解決問題，我們就自己來做?！焙厣奖硎?，正因為vivo對于移動影像的認知、對消費者需求的洞察，才會將首款自研芯片明確為影像芯片。

　　胡柏山透露，vivo現在自建芯片研發(fā)團隊人員超200名，主要投入是影像算法、IP轉換、IC框架設計?！靶酒肪€設計交給合作伙伴，也是由合作伙伴跟芯片代工廠去流片溝通?！?/p>

　　目前，整個半導體產能相對緊張，對芯片新手vivo來講是否能夠有足夠的產能保證。對此，胡柏山表示，這次是通過合作伙伴跟代工廠溝通，合作伙伴還有其他的產品品類，也是大批量供貨的，目前產能不存在問題。

　　胡柏山表示，影像芯片迭代周期是兩年，vivo V1芯片也是兩年前開始布局，投入研發(fā)人員包括合作伙伴在內超300人，并將由9月份發(fā)布的旗艦新品X70系列首發(fā)搭載。

　　胡柏山在溝通會上進一步透露，即將發(fā)布的vivo X70系列，在人像、夜景、防抖和視頻等方面有極大提升。

　　由于V1還未正式發(fā)布，因此有關這款芯片的參數和性能指標均未對外公布。不過，作為一款獨立的影像芯片，可以嫁接在其他任何一款SoC平臺上使用，用來提升影像的表現力。

　　手機芯片為了性能和續(xù)航，從多芯片變成了SoC集成化芯片，但近年采用統一的SoC芯片，各手機企業(yè)推出的產品差異化不足，這又導致有實力的手機企業(yè)開始開發(fā)某些特定功能的定制化芯片，打造更有特色的差異化產品。

　　胡柏山也表示，每家手機企業(yè)用戶群不同，對拍照的風格和要求也不一樣，專業(yè)影像芯片能夠更好滿足這些特殊的需求；而且功能被固化在芯片底層比用軟件優(yōu)化效果好，減少電池能耗。

　　確定四大賽道

　　如今的手機市場競爭變得更為激烈，市場增長不在，各家都在存量市場中搏殺，這將考驗手機企業(yè)全面競爭力，要求企業(yè)不能犯錯誤。

　　第三方統計機構IDC的報告顯示：今年第二季度，vivo在中國市場位居第一，市場占有率為23.8%，增長了23.6%。

　　為了尋求長期競爭力，vivo列出了四大核心賽道，分別是設計、影像、系統、性能，做長期投入和布局。

　　“長賽道有兩個特點，一是消費者持續(xù)關注，有持續(xù)的高要求。第二，在這個賽道上面，vivo可以持續(xù)迭代，可以有可為的空間?！焙厣奖硎?。

　　胡柏山表示，今年初，vivo成立了中央研究院，對36個月以上產品技術方向做出預判，他自己兼任中央研究院院長。

　　“因為前置時間很長，不確定因素比較大，這就有很多選擇，就是要能夠第一時間洞悉清楚36個月以后可能有什么樣的新技術、新趨勢。以什么樣的方式判斷？我們投人，還有并購，或者跟合作伙伴一起推進?！焙厣奖硎荆壳斑@樣的研究體系可支撐vivo產品一代代往前邁進。

　　胡柏山透露，影像投入研發(fā)已經長達五年以上，也有領先的研發(fā)成果，比如微云臺防抖技術、前置雙微縫柔光燈等。去年12月，vivo宣布與蔡司達成全球戰(zhàn)略合作，一方面是針對短期的產品研發(fā)，蔡司做技術指導和認證；其二是面向未來的中長期影像技術探索。(記者:周玲)

　　轉自：澎湃新聞

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