華虹半導(dǎo)體計(jì)劃科創(chuàng)板上市 全球晶圓代工醞釀變局

國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭華虹半導(dǎo)體近日宣布計(jì)劃在科創(chuàng)板上市。其港股公告稱，3月21日，董事會(huì)批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。

從中芯國(guó)際、晶合集成、再到華虹半導(dǎo)體，晶圓代工廠們加速了在A股的上市步伐。根據(jù)公告，華虹半導(dǎo)體在科創(chuàng)板發(fā)行的股份數(shù)量不超過公司現(xiàn)有總股本的25%，募集資金擬用于業(yè)務(wù)發(fā)展及補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。

眾所周知，半導(dǎo)體和資本市場(chǎng)本就聯(lián)系緊密，作為資金密集型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體需要金融支持，芯片需要資本的投入。在巨頭中芯國(guó)際回歸這一標(biāo)志性事件之后，國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)要大力投資半導(dǎo)體的信號(hào)就已經(jīng)釋放。上市完成后，華虹半導(dǎo)體也將有新融資平臺(tái)的支持，同時(shí)，上市也將有助于企業(yè)擴(kuò)張產(chǎn)能和招募更多人才。

晶圓代工廠陸續(xù)登陸科創(chuàng)板

華虹半導(dǎo)體是中國(guó)第二大晶圓代工廠，僅次于中芯國(guó)際。從發(fā)展歷史看，華虹半導(dǎo)體頗具資歷，是一家成熟的晶圓代工企業(yè)。

根據(jù)官網(wǎng)介紹，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司是華虹半導(dǎo)體的全資子公司，由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司合并而成，華虹NEC是“909工程”的主要承擔(dān)者，在1999年就建設(shè)了國(guó)內(nèi)第一條8英寸晶圓生產(chǎn)線，2014年10月，華虹半導(dǎo)體在港交所上市。

如今，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬(wàn)片。同時(shí)在無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)有一座月產(chǎn)能4.8萬(wàn)片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），這條產(chǎn)線是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體專注于特色工藝晶圓代工廠，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用(尤其是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件)的8英寸晶圓半導(dǎo)體。公司產(chǎn)品的組合亦包括RFCMOS、仿真及混合信號(hào)、CMOS圖像傳感器、PMIC及MEMS等若干其他先進(jìn)加工技術(shù)。

從業(yè)績(jī)來看，華虹半導(dǎo)體去年大幅增長(zhǎng)，在景氣周期下，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.31億美元，同比增長(zhǎng)69.64%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)為2.12億美元，同比增長(zhǎng)113.26%；預(yù)計(jì)2022年第一季度業(yè)績(jī)達(dá)5.6億美元，毛利率約在28％至29％之間。

在全球排名上，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體和晶合集成都在去年進(jìn)入了前十。根據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的2021年第四季前十大晶圓代工廠營(yíng)收排行榜，中芯國(guó)際排名第五（市占率5.2%），華虹集團(tuán)排名第六（2.9%），晶合集成排名第十（1.2%）。

但從該季度的營(yíng)收體量看，中芯國(guó)際是華虹集團(tuán)的2倍左右，華虹集團(tuán)是晶合集成的2.5倍左右。集邦咨詢分析道，中芯國(guó)際在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等產(chǎn)品需求續(xù)強(qiáng)下，加上產(chǎn)品組合調(diào)整、平均銷售單價(jià)提升等因素，去年四季度營(yíng)收達(dá)15.8億美元，季增11.6%；華虹集團(tuán)受惠于產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載等因素，營(yíng)收表現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，四季度營(yíng)收8.64億美元，季增8.1%；2021年晶合集成積極擴(kuò)產(chǎn)是入列前十的主因，并規(guī)劃往更先進(jìn)制程如55/40/28nm與多元產(chǎn)品線發(fā)展，包括TDDI、CIS、MCU等，彌補(bǔ)目前單一產(chǎn)品線、客戶群受限的問題。

晶圓制造醞釀變局

當(dāng)前，全球晶圓市場(chǎng)還在持續(xù)增長(zhǎng)，連續(xù)創(chuàng)下新高。

TrendForce集邦咨詢分析師喬安對(duì)記者表示，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計(jì)達(dá)295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長(zhǎng)幅度較第三季略收斂。

主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零部件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價(jià)上漲，第四季以臺(tái)積電為首的漲價(jià)晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價(jià)。第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。

另一方面晶圓廠商還在加速擴(kuò)產(chǎn)，雖然缺芯已經(jīng)有所緩解，但是晶圓仍是賣方市場(chǎng)，各家都在提高資本開支，馬不停蹄地增加產(chǎn)能。比如，華虹半導(dǎo)體的12英寸產(chǎn)能擬于2022年擴(kuò)產(chǎn)至9.45萬(wàn)片/月，并在去年第四季度釋放產(chǎn)能；英特爾通過收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，來擴(kuò)張晶圓代工的產(chǎn)能；晶圓代工廠外，IDM公司也在加速擴(kuò)產(chǎn)，本周，鎧俠計(jì)劃投資8.4億美元擴(kuò)充半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，包括在日本石川縣的生產(chǎn)基地內(nèi)新建一座晶圓廠，同時(shí)在舊廠房?jī)?nèi)引進(jìn)新產(chǎn)線。

多位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，今年供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)還在繼續(xù)，而2023年將得到緩解。隨著各區(qū)域?qū)τ诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的不斷加碼，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的格局也將發(fā)生變化，原本中國(guó)大陸在晶圓占比就不高。據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)代工廠在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額占比僅為8.5%，接下來國(guó)內(nèi)還面臨著挑戰(zhàn)。

芯謀研究指出，現(xiàn)如今，美國(guó)等半導(dǎo)體大國(guó)積極支持龍頭，我國(guó)也應(yīng)借鑒。當(dāng)下美歐都推出了芯片法案，用立法手段來支持本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以此形成長(zhǎng)久的國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。在美國(guó)的支持策略中，扶持既有制造龍頭是重中之重，讓像英特爾這樣的企業(yè)有了擴(kuò)產(chǎn)和高溢價(jià)收購(gòu)的底氣。這些半導(dǎo)體制造大國(guó)明白，制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心，而制造業(yè)龍頭就是核心中的抓手，他們是真正的即戰(zhàn)力，更是產(chǎn)業(yè)命脈。

究其原因，相比于新增主體，龍頭企業(yè)、成熟企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)效率更高。在一定的投資規(guī)模金額下，像華虹這樣的龍頭企業(yè)，需要20-22個(gè)月量產(chǎn)，24到30個(gè)月滿線，投資轉(zhuǎn)化率將在30%左右。相比之下，新主體則較為滯后，需要30到36個(gè)月進(jìn)入量產(chǎn)，滿線的時(shí)間也更久，投資轉(zhuǎn)化率一般也很難超過20%。龍頭型的晶圓代工廠，在成熟工藝上已經(jīng)歷多年的歷練，憑借豐富的經(jīng)驗(yàn)即可高效地完成成熟工藝的擴(kuò)建。

　　轉(zhuǎn)自：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道

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