半導(dǎo)體分拆上市 估值已過百億！比亞迪發(fā)力新賽道？

　　歷經(jīng)一年多籌備，比亞迪(002594.SZ)分拆上市正式啟動。

　　6月30日，比亞迪發(fā)布公告，旗下分拆上市的子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡稱“比亞迪半導(dǎo)體”)的創(chuàng)業(yè)板IPO申請正式獲得深交所受理。

　　根據(jù)招股說明書顯示，比亞迪半導(dǎo)體本次發(fā)行股數(shù)不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導(dǎo)體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

　　半數(shù)以上收入依賴比亞迪集團(tuán)

　　公開資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體成立于2004年，其主要業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，拳頭產(chǎn)品為電動車之核—IGBT芯片。其旗下有寧波比亞迪半導(dǎo)體、廣東比亞迪節(jié)能科技、長沙比亞迪半導(dǎo)體三家子公司。

　　分業(yè)務(wù)來看，公司主營業(yè)務(wù)可分為功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造與服務(wù)五大板塊。

　　其中，功率半導(dǎo)體收入貢獻(xiàn)度最大，2020年該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收4.61億元，占總營收比例為32.41%。據(jù)了解，公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品除供應(yīng)比亞迪集團(tuán)外，已進(jìn)入小康汽車、宇通汽車、 福田汽車、瑞凌股份、北京時代、英威騰、藍(lán)海華騰、匯川技術(shù)等廠商的供應(yīng)體系。此外，公司智能傳感器和光電半導(dǎo)體占營收的比例也均超過20%，分別實(shí)現(xiàn)營收3.23億元和3.20億元。

　　整體業(yè)績上看，比亞迪半導(dǎo)體的業(yè)績呈現(xiàn)一定的波動態(tài)勢，2018年至2020年，比亞迪半導(dǎo)體分別實(shí)現(xiàn)營收13.4億元、10.96億元、14.41億元，不過凈利潤卻呈現(xiàn)逐年下滑的趨勢，分別為1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元。

　　比亞迪半導(dǎo)體指出，2020年業(yè)績下滑的原因主要是實(shí)施了期權(quán)激勵。2020年度公司股份支付費(fèi)用為7429.77萬元并計入經(jīng)常性損益，2020年度公司歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為5863.24萬元、3184.44萬元。

　　若不考慮股份支付費(fèi)用的影響，2020年度歸屬于母公司股東的凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.33億元、1.06億元。

　　而2019年公司業(yè)績下滑的原因， 則主要受新能源汽車行業(yè)補(bǔ)貼退坡影響，下游新能源汽車行業(yè)整體低迷，比亞迪半導(dǎo)體與新能源汽車相關(guān)產(chǎn)品銷售也隨之減少，導(dǎo)致公司營業(yè)收入、凈利潤下滑。

　　值得一提的是，作為從比亞迪體系內(nèi)分拆出來的子公司，其與母公司比亞迪之間的關(guān)聯(lián)交易較為頻繁。

　　招股書顯示，2018年、2019年和2020年，比亞迪半導(dǎo)體向關(guān)聯(lián)方銷售商品、提供勞務(wù)及合同能源管理服務(wù)的金額分別為90,997.60萬元、60,144.63萬元和85,057.79萬元，占營業(yè)收入比例分別為67.88%、54.86%和59.02%。

　　從其前五大客戶名單中來看，比亞迪集團(tuán)報告期內(nèi)一直穩(wěn)居第一大客戶之位，其余四大客戶都呈現(xiàn)一定的變化態(tài)勢，且貢獻(xiàn)的銷售額較為分散，均未超過公司總營收的5%，且都采用經(jīng)銷模式。

　　毛利率呈現(xiàn)一定波動

　　從毛利率水平上看，2018年至2020年，比亞迪半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)毛利率分別為26.21%、30.13%和27.92%，呈現(xiàn)出一定的波動，主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和各類產(chǎn)品毛利率變化的影響。

　　其中，報告期內(nèi)，功率半導(dǎo)體毛利率分別為24.33%、33.69%和 29.99%，2020年，功率半導(dǎo)體毛利率較上年減少3.70個百分點(diǎn)，主要原因是低毛利的工業(yè)級產(chǎn)品銷售占比提升，公司加大了工業(yè)級產(chǎn)品市場拓展，以提升市場占有率為目標(biāo)，部分產(chǎn)品價格有所下調(diào)，以保障銷售額增長。

　　智能控制IC的毛利率分別為23.28%、29.19%和26.32%，呈先上升后下降趨勢。智能控制IC包括MCU芯片和電源IC，其中MCU芯片的收入占比逐年提升。2020年，智能控制IC毛利率較上年減少2.87個百分點(diǎn)，主要原因是公司智能控制IC產(chǎn)品主要采用Fabless模式，晶圓制造和封裝測試主要為委外，受2020年下半年上游產(chǎn)能緊張影響，公司產(chǎn)品成本有所上升，導(dǎo)致整體毛利率水平有所下降。

　　公司智能傳感器的毛利率分別為28.31%、29.80%和24.45%，在2020年有所下降，也是受原材料漲價影響；光電半導(dǎo)體毛利率分別為22.08%、26.61%和29.39% ，穩(wěn)步提升；制造及服務(wù)的毛利率逐步下降，分別為37.05%、31.59%和27.91%，主要受晶圓制造業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳的影響，尤其是2020年上半年受新冠疫情影響，訂單減少，制造費(fèi)用等固定支出有所增加。

　　從研發(fā)投入上看，報告期內(nèi)，比亞迪半導(dǎo)體研發(fā)投入分別為1.10億元、0.97億元、1.36億元，占營業(yè)收入的比重分別為8.20%、8.87%和9.42%。截至招股說明書簽署日，比亞迪半導(dǎo)體及其子公司擁有的已授權(quán)專利共計1191項 (含曾由比亞迪集團(tuán)代為管理但尚未完成轉(zhuǎn)注冊手續(xù)的已授權(quán)專利)，其中核心專利共計187項。

　　上市前估值已超百億

　　成立至今，比亞迪半導(dǎo)體共計完成5輪融資，背后不乏明星資本，如紅杉資本、中金資本、中芯國際等，最近一輪融資完成在2020年6月份，完成該輪融資后，其估值約為102億元。

　　截至發(fā)行前，比亞迪仍持有比亞迪半導(dǎo)體3.25億股股份，占公司本次發(fā)行前股本總額的72.30%，是發(fā)行人的控股股東。

　　此次IPO上市，比亞迪半導(dǎo)體擬發(fā)行不超過5000萬股，擬募資金額為27億元，如果按照頂格發(fā)行，比亞迪半導(dǎo)體總估值約為270億元。

　　公告顯示，其擬投入的募資項目分別為：功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，擬投入募集資金21億元；新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目，擬投入募集資金3億元；補(bǔ)充流動資金3億元。

　　比亞迪半導(dǎo)體表示，未來，公司將繼續(xù)聚焦主業(yè)，積極尋求拓展外部客戶，在功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器和光電半導(dǎo)體等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，助力我國車規(guī)級半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)自主可控。

　　具體而言，重點(diǎn)布局車規(guī)級半導(dǎo)體核心產(chǎn)品，繼續(xù)提高IGBT芯片設(shè)計能力和封裝技術(shù)，積極研發(fā)新一代IGBT技術(shù)，致力于進(jìn)一步提高IGBT芯片電流密度，縮小芯片面積，提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的整體功率密度和可靠性。針對智能控制IC產(chǎn)品，公司將持續(xù)提高M(jìn)CU芯片的運(yùn)算處理能力和可靠性，重點(diǎn)布局車規(guī)級MCU芯片和BMS芯片的產(chǎn)品開發(fā)及驗(yàn)證， 滿足下游應(yīng)用場景多樣化的需求。

　　此外，擴(kuò)充晶圓制造產(chǎn)能，提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力。公司表示，將以現(xiàn)有6英寸硅基晶圓制造經(jīng)驗(yàn)為依托，在寧波進(jìn)行SiC功率器件晶圓制造產(chǎn)線建設(shè)，加快公司在SiC產(chǎn)業(yè)的布局。同時，公司將在長沙新建8英寸晶圓生產(chǎn)線，以提高晶圓片供給能力，在上游晶圓產(chǎn)能緊張時保障產(chǎn)能供應(yīng)，為公司產(chǎn)品的批量出貨提供有力保障，鞏固公司產(chǎn)品的市場占有率。

　　轉(zhuǎn)自：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道

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