2025年全球硅外延片市場規(guī)模將達109億美元

　　半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用涵蓋智能手機、便攜設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能等眾多行業(yè)。90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工廠及專注于功率芯片制造、CMOS傳感器制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。由于硅片廣泛用于制造半導(dǎo)體和各類電子產(chǎn)品，通信、汽車、計算機等眾多行業(yè)的發(fā)展，受到硅片的產(chǎn)量和質(zhì)量的直接制約，因為硅片是制造芯片的關(guān)鍵材料。硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點，是產(chǎn)業(yè)的最上游，貫通了整個芯片制造的前道和后道工藝，沒有硅片，半導(dǎo)體行業(yè)將如無源之水。近日，賽迪顧問聚焦中國硅外延片市場開展新一輪的調(diào)研與分析，發(fā)布了《2022年中國硅外延片市場研究報告》。該報告預(yù)測，2025年全球硅外延片市場總規(guī)模將達到109億美元。

　　硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導(dǎo)體分立器件和集成電路。根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重摻雜襯底外延片。前者通過生長高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重摻雜襯底片和外延層的特點，在保證器件反向擊穿電壓的同時又能有效降低器件的正向功耗。外延片是在拋光片襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅稱為外延層。外延產(chǎn)品主要應(yīng)用于分立器件以及集成電路的制造，可用于制備MOSFET、雙極型晶體管、IGBT器件、肖特基二極管、電荷藕合器件、CMOS圖像傳感器等多種產(chǎn)品。

　　報告指出，2021年全球硅外延片市場總規(guī)模為86.0億美元，預(yù)計2025年將達到109億美元。未來幾年，6英寸外延片的市場基本保持穩(wěn)定，有小幅增長。由于下游功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、圖像傳感器件等產(chǎn)品對外延片需求的增高，8/12英寸硅外延片的市場規(guī)模會保持平穩(wěn)增長。

　　未來幾年，中國6/8/12英寸外延片的銷售額不斷增加，12英寸硅外延片的銷售額增速最快，6/8英寸外延片也將持續(xù)增長，到2025年，8英寸外延片的銷售額預(yù)計將達到約6億美元，12英寸硅外延片的銷售額將達到7.7億美元。(記者 許子皓)

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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