半導(dǎo)體行業(yè):中國(guó)大陸穩(wěn)居全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)


來(lái)源:中國(guó)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時(shí)間:2020-11-20





  全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭三季度營(yíng)收環(huán)比二季度加快增長(zhǎng),同比保持26%增速,且普遍對(duì)2021年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求普遍樂(lè)觀。本輪半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度周期是技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)步疊加全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素推動(dòng),景氣度向上趨勢(shì)相比以往更具持久性。


  報(bào)告要點(diǎn)


  下游晶圓廠產(chǎn)能滿載,全產(chǎn)業(yè)鏈景氣度高。TSMC公告2020年10月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣1193億元,同比增長(zhǎng)12.5%,1-10月累計(jì)收入新臺(tái)幣10970.24億元,同比增長(zhǎng)27.7%。根據(jù)公告,臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年資本開(kāi)支達(dá)到原預(yù)算區(qū)間上限170億美元。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),北美設(shè)備供應(yīng)商9月出貨額27.5億美元同比增長(zhǎng)40%。據(jù)DigiTimes報(bào)道,臺(tái)積電28nm制程在今年第4季度出現(xiàn)多年未見(jiàn)的滿載情況。據(jù)SMIC電話會(huì)議,SMIC成熟制程各廠產(chǎn)能滿載。


  三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)收入整體環(huán)比增長(zhǎng)12%同比增長(zhǎng)26%,預(yù)計(jì)四季度保持向上趨勢(shì)。我們統(tǒng)計(jì)已公布三季報(bào)的8家全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè),三季度合計(jì)收入環(huán)比上升12.2%,同比增長(zhǎng)25.7%,行業(yè)平均毛利率46.5%,環(huán)比二季度基本持平。根據(jù)各公司收入指引中值數(shù)據(jù)推算,四季度半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)收入仍有望環(huán)比上升,單季度收入規(guī)模有望再創(chuàng)新高。


  三季度Memory客戶(hù)貢獻(xiàn)的設(shè)備收入同比增長(zhǎng)21%。根據(jù)前六大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),第三季度Memory客戶(hù)貢獻(xiàn)的設(shè)備收入55億美元占比41%,單季度收入同比增長(zhǎng)21%,前三季度Memory客戶(hù)貢獻(xiàn)的設(shè)備收入累計(jì)為152億美元,同比增長(zhǎng)10%。六家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭三季度收入中,Memory客戶(hù)占比最高的是LamResearch達(dá)到58%,其次是TEL達(dá)到50%,AMAT、KLA、DNS、ASML的存儲(chǔ)客戶(hù)收入占比依次是42%、31%、28%、21%。設(shè)備公司普遍預(yù)期2021年3DNand資本開(kāi)支保持增長(zhǎng),而DRAM資本開(kāi)支有望實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。


  三季度中國(guó)大陸地區(qū)穩(wěn)居全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。根據(jù)前六大半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),三季度中國(guó)大陸地區(qū)貢獻(xiàn)全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)收入比例達(dá)到30%,高于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占比23%及韓國(guó)占比20%。第三季度,LamResearch在中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)的銷(xiāo)售收入占比達(dá)到37%;AMAT在中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)的銷(xiāo)售收入占比達(dá)到34%;DNS在中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)的銷(xiāo)售收入占比達(dá)到44%。


  各龍頭主要集中在刻蝕、薄膜沉積設(shè)備、量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)。隨著工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)步,除ASML壟斷90%份額的光刻機(jī)市場(chǎng)外,刻蝕、薄膜沉積和量測(cè)設(shè)備成為AMAT、LamResearch、TEL、KLA、ASM相互角逐的產(chǎn)品領(lǐng)域,其中刻蝕設(shè)備主要是AMAT、LamResearch、TEL發(fā)力,ALD產(chǎn)品主要是LamResearch、ASML專(zhuān)注發(fā)展,電子束檢測(cè)設(shè)備方面則是AMAT、KLA進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新。


  重點(diǎn)推薦


  目前,全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度趨勢(shì)向上,ASML、LamResearch、AMAT等對(duì)2021年行業(yè)增長(zhǎng)及訂單預(yù)期普遍樂(lè)觀。


  A股半導(dǎo)體設(shè)備推薦組合:中微公司、北方華創(chuàng)、華峰測(cè)控、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、長(zhǎng)川科技、精測(cè)電子、芯源微,關(guān)注晶盛機(jī)電、美股盛美半導(dǎo)體。


  轉(zhuǎn)自:中銀證券

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