硅的未來岌岌可危？未來計算機或迎來鉆石芯

應(yīng)變金剛石電路概念圖。

　　“鉆石恒久遠，一顆永流傳。”鉆石，也叫金剛石。長久以來，鉆石以其具備稀少、美麗、耐久的品質(zhì)被人們視為珍寶。

　　近期的一項研究成果表明，鉆石不僅僅是稀世珍寶，更具有科技應(yīng)用潛力——它有望成為下一代電子元件的制備材料，用于未來量子計算機的芯片制作。

　　很長一段時間里，硅一直是第三代半導(dǎo)體最重要的原材料。電腦、手機等電子設(shè)備內(nèi)部，都依賴于半導(dǎo)體芯片和硅基集成電路。根據(jù)摩爾定律，一英寸計算機芯片上的晶體管數(shù)量每年翻一番，成本減半。這意味著積壓在硅芯片上的微型晶體管，每年的體積都縮小一半。隨著時間推移和半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，硅的未來岌岌可危。

　　工程學家一直希望找到一種優(yōu)于硅的材料，以制備出更小、運行更快且有效性更高的芯片。這時，金剛石以其獨特的物理性質(zhì)進入了研究者視野。

　　金剛石具有高度導(dǎo)電和導(dǎo)熱性，是制備高頻率、大功率電子元器件的理想候選材料。然而，金剛石同時也是個“硬漢”：它具有極高的硬度和脆性，在制備過程中經(jīng)常會損害到材料本身，或者難以使金剛石達到電子元器件的性能指標。由于沒有發(fā)現(xiàn)它的運用可行性，把它應(yīng)用于電子行業(yè)一度被工程學家比作“攀登珠穆朗瑪峰”。

　　在研究過程中，研究人員利用特殊辦法，制備出直徑只有人類頭發(fā)百分之一的微型單晶金剛石。在室溫下，該材料可達到最大均勻拉伸應(yīng)變9.7%，且在解除拉伸之后能恢復(fù)原狀。在拉伸應(yīng)變增加過程中，金剛石帶隙會隨之減少，拉伸到達9%以上就會由“間接帶隙”變?yōu)椤爸苯訋丁?，實現(xiàn)電子躍遷并釋放光子。這一新特性與現(xiàn)有半導(dǎo)體元器件類似，有應(yīng)用于光電元件、甚至量子元件的潛力。

　　研究人員認為，他們的研究結(jié)果將推進金剛石元件“走下珠穆朗瑪峰”。未來的量子計算機或可憑借金剛石制成的芯片，大幅提升計算機熱導(dǎo)率，讓計算機在接近絕對零度下也能保持順暢運行。（朱文疆 李 超 李 京）

　　轉(zhuǎn)自：解放軍報

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