半導(dǎo)體領(lǐng)域第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2018年全球集成電路產(chǎn)業(yè)的資本開支將首次超過1000億美元，為1020億美元，預(yù)計(jì)同比增長9.32%。
存儲領(lǐng)域高投入
報(bào)告顯示，2018年超過一半的集成電路資本支出預(yù)計(jì)用于存儲領(lǐng)域，主要包括隨機(jī)存儲器和閃存兩個(gè)分支。其中，內(nèi)存領(lǐng)域資本開支為540億美元。
2017年，存儲領(lǐng)域資本支出大幅上升，為438.51億美元；2013年-2016年，資本支出介于140億美元-250億美元之間。其資本開支占集成電路產(chǎn)業(yè)的份額從2013年的27%升至2017年的47%，預(yù)計(jì)2018年將突破50%。
從細(xì)分領(lǐng)域看，預(yù)計(jì)2018年隨機(jī)存儲器的資本開支為229億美元，同比增長41%；閃存為311億美元，同比增長13%；微處理器為130億美元，同比增長19%。邏輯和制造兩個(gè)領(lǐng)域的資本開支分別下滑14%、11%。
報(bào)告指出，過多的支出可能導(dǎo)致供給過剩風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。
增速大幅放緩
雖然2018年集成電路資本開支有望突破1000億美元大關(guān)，但增速不到10%，較2017年的37.61%的增速大幅放緩。華東某大型上市券商半導(dǎo)體分析師表示，“景氣度只能說正常。上游的AMAT（半導(dǎo)體生產(chǎn)器材制造商）業(yè)績出現(xiàn)下調(diào)，其資本開支在縮減。”
摩根士丹利則指出，芯片廠商庫存逼近十年最高水平，行業(yè)出現(xiàn)過熱跡象。
今年6月，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）表示，2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到4630億美元，增速為12.4%。但2019年半導(dǎo)體市場增速放緩至4.4%。
據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，上半年全球15家頂級半導(dǎo)體廠商累計(jì)銷售額1823.33億美元，同比增長24%。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露的2018年第一季度簡報(bào)顯示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持高速增長態(tài)勢，一季度銷售額為1152.9億元，同比增長20.8%。
根據(jù)券商研報(bào)，受產(chǎn)業(yè)趨勢和政策雙重拉動，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣度有望延續(xù)。格力電器、富士康等企業(yè)紛紛布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。不過，從已披露2018年半年報(bào)的24家A股半導(dǎo)體公司業(yè)績看，9家歸母凈利潤同比下滑（去年同期為4家）。其中，6家降幅超過30%。（作者：吳科任）
轉(zhuǎn)自：中國證券報(bào)
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