據(jù)消息稱，中國科技巨頭華為已經(jīng)在聯(lián)合臺積電進行麒麟990處理器的相關(guān)測試工作。并且按照目前的研發(fā)進度，麒麟990將于2019 年第一季度面市。
據(jù)了解，這款由華為自主設(shè)計的麒麟990芯片，采用的是新一代的臺積電的7nm Plus EUV工藝。相比于第一代，二代加入了V光刻機，可以使晶體管密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。
此外，麒麟990 還將成為華為首款5G 芯片。其內(nèi)置了華為還未曝光性能的Balong 5000 基帶，據(jù)悉這款華為自主研發(fā)的超強基帶，正是針對5G時代所打造。
“芯片的研發(fā)和制作過程非常艱難，并且費用昂貴，麒麟990每次測試費用高達2億元。”華為方面有關(guān)負(fù)責(zé)人表示。
以目前芯片界中的佼佼者麒麟980為例，華為副總裁艾偉表示，“作為全球首款商用7nm SoC，(麒麟980)研發(fā)成本肯定遠超過3億美元。幾十億人民幣的研發(fā)投入確實不是一般公司能承擔(dān)的，麒麟990雖然也是7nm SoC，但是第二代提升顯然會非常大，首次應(yīng)用EUV極紫外光刻技術(shù)，將晶體管密度提升20%，同等頻率下功耗則可降低6-12%。
轉(zhuǎn)自：環(huán)球網(wǎng)
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