“達摩院2020十大科技趨勢”2日正式發(fā)布，這是繼2019年之后，阿里巴巴達摩院第二次預測年度科技趨勢。針對資本市場大放異彩的芯片產業(yè)，達摩院預計2020年芯片領域的重大突破極有可能在體系架構、基礎材料和設計方法三處實現，打破傳統(tǒng)芯片性能增長瓶頸。此外，包括AI、云計算、區(qū)塊鏈、量子計算在內的多個技術領域，將在2020年出現顛覆性突破。
針對2020年芯片領域可能出現的變化，達摩院認為，體系架構方面，計算存儲一體化架構有望滿足日益復雜的計算需求，突破芯片的算力和功耗瓶頸；基礎材料方面，以硅為代表的半導體材料趨于性能極限，半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄望于拓撲絕緣體、二維超導材料等新材料；芯片設計方法也需應勢升級，基于芯粒(chiplet)的模塊化設計方法可取代傳統(tǒng)方法，讓芯片設計變得像搭積木一樣快速。
而在區(qū)塊鏈領域，達摩院認為，區(qū)塊鏈BaaS(Blockchain as a Service)服務將進一步降低企業(yè)應用區(qū)塊鏈技術的門檻，專為區(qū)塊鏈設計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應運而生，實現物理世界資產與鏈上資產的錨定，進一步拓展價值互聯網的邊界、實現萬鏈互聯。未來將涌現大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應用場景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作，日活千萬以上的規(guī)模化生產級區(qū)塊鏈應用將會走入大眾。
在這一切創(chuàng)新的背后，云將成為所有IT技術創(chuàng)新的中心。達摩院指出，無論芯片、AI還是區(qū)塊鏈，所有技術創(chuàng)新都將以云平臺為中心，為云定制的芯片、與云深度融合的AI、云上的區(qū)塊鏈應用將層出不窮。
轉自：中國證券網
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